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シリコン材料・デバイス研究会 (SDM)  (検索条件: 2013年度)

「from:2014-01-29 to:2014-01-29」による検索結果

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講演検索結果
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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
SDM 2014-01-29
09:35
東京 機械振興会館 [招待講演]2層グラフェンにおけるギャップ内のキャリア応答と高電界でのサブバンド散乱
長汐晃輔金山 薫西村知紀鳥海 明東大SDM2013-135
 [more] SDM2013-135
pp.1-4
SDM 2014-01-29
10:00
東京 機械振興会館 [招待講演]基板からみたGe n-MOSFETsにおける電子移動度の考察
李 忠賢西村知紀田畑俊行魯 辞莽張 文峰長汐晃輔鳥海 明東大SDM2013-136
本研究ではGe基板に由来するGe nMOSFETsにおける電子移動度の劣化機構について議論する. Ge nMOSFETs... [more] SDM2013-136
pp.5-8
SDM 2014-01-29
10:25
東京 機械振興会館 [招待講演]MOVPE再成長により形成した(111)B面を有する高移動度三角形状InGaAs-OI nMOSFETs
入沢寿史小田 穣池田圭司守山佳彦三枝栄子W Jevasuwan前田辰郎産総研)・市川 麿長田剛規秦 雅彦住友化学)・宮本恭幸東工大)・手塚 勉産総研SDM2013-137
(111)B面をチャネルとする底辺30 nmの三角形状In0.53Ga0.47As-OI nMOSFETsをSi基板上に... [more] SDM2013-137
pp.9-12
SDM 2014-01-29
10:50
東京 機械振興会館 [招待講演]高信頼メタル/high-k CMOS SOI FinFETsのための高温イオン注入技術
水林 亘産総研)・おの田 博中島良樹日新イオン機器)・石川由紀松川 貴遠藤和彦Yongxun Liu大内真一塚田順一山内洋美右田真司森田行則太田裕之昌原明植産総研SDM2013-138
高温イオン注入がメタルゲート/high-k CMOS SOI FinFETsの性能及び信頼性に及ぼす影響について調べた。... [more] SDM2013-138
pp.13-16
SDM 2014-01-29
11:15
東京 機械振興会館 [招待講演]Si上III-V族半導体ナノワイヤの集積:高性能縦型FETと低電圧トランジスタ応用
冨岡克広北大/JST)・福井孝志北大SDM2013-139
 [more] SDM2013-139
pp.17-22
SDM 2014-01-29
13:05
東京 機械振興会館 [招待講演]不揮発性メモリMRAMの現状と将来展望
湯浅新治福島章雄薬師寺 啓野崎隆行甲野藤真前原大樹久保田 均谷口知大荒井礼子今村裕志安藤功兒産総研)・塩田陽一Frederic Bonnel鈴木義茂阪大)・下村尚治東芝SDM2013-140
 [more] SDM2013-140
pp.23-28
SDM 2014-01-29
13:30
東京 機械振興会館 [招待講演]適応的コンピューティングシステムのための容量可変不揮発メモリアレイ
野口紘希武田 進野村久美子安部恵子池上一隆北川英二下村尚治伊藤順一・○藤田 忍東芝SDM2013-141
 [more] SDM2013-141
p.29
SDM 2014-01-29
13:55
東京 機械振興会館 [招待講演]110 億トランジスタの特性分布における±5.4σより外れたトランジスタの解析
水谷朋子クマール アニール平本俊郎東大SDM2013-142
110億個のトランジスタの特性分布のテール部分にあるトランジスタの特性を詳細に解析した.その結果,定電流法で定義された ... [more] SDM2013-142
pp.31-34
SDM 2014-01-29
14:40
東京 機械振興会館 [招待講演]P/N駆動力バランスを考慮した基板バイアス制御による超低電圧0.4V動作SOTB-CMOS回路のダイ間遅延ばらつき抑制
槇山秀樹山本芳樹篠原博文岩松俊明尾田秀一杉井信之超低電圧デバイス技研組合)・石橋孝一郎電通大)・水谷朋子平本俊郎東大)・山口泰男超低電圧デバイス技研組合SDM2013-143
薄膜BOX-SOI(SOTB)デバイスのように低ばらつきのトランジスタは動作電圧低減に有効である。しかし、超低電圧領域で... [more] SDM2013-143
pp.35-38
SDM 2014-01-29
15:05
東京 機械振興会館 [招待講演]強い短チャネル効果耐性と閾値変調性を持つ極薄膜InAs-on-Insulator Tri-Gate MOSFET
金 相賢横山正史中根了昌東大)・市川 磨長田剛規秦 雅彦住友化学)・竹中 充高木信一東大SDM2013-144
 [more] SDM2013-144
pp.39-42
SDM 2014-01-29
15:30
東京 機械振興会館 [招待講演]ウェハ積層とVia-last型TSVを用いた三次元集積化CMOSデバイスの開発
青木真由古田 太朴澤一幸花岡裕子武田健一日立SDM2013-145
今回、Via-last型TSV(シリコン貫通電極)技術を用い、CMOSデバイスウェハを含むウェハの3層積層を世界で初めて... [more] SDM2013-145
pp.43-46
SDM 2014-01-29
15:55
東京 機械振興会館 [招待講演]1.2μm裏面照射型イメージセンサにおける飽和信号増大と混色抑制のための三次元構造
篠原武一・○渡辺一史ソニーセミコンダクタ)・太田和伸ソニー)・中山 創ソニーセミコンダクタ)・森川隆史ソニー)・大野圭一杉本 大ソニーセミコンダクタ)・門村新吾平山照峰ソニーSDM2013-146
1.20μm裏面照射型CMOSイメージセンサに適用した二つの三次元画素構造、縦型転送ゲート(VTG)と埋め込み遮光メタル... [more] SDM2013-146
pp.47-50
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