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シリコン材料・デバイス研究会 (SDM) (検索条件: 2020年度)
「from:2021-02-05 to:2021-02-05」による検索結果
| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| SDM | 2021-02-05 13:05 |
ONLINE | オンライン開催 | ［招待講演］サブ30nmピッチCuダマシン配線のためのRu選択成長メタル・キャッピングとウェハ表面状態の制御 ○相澤宏一，前川 薫，カイフン ユ-，ギアナ パッタナイク，ガート ルーシンク  SDM2020-55 |
[more] | SDM2020-55 pp.1-6 |
| SDM | 2021-02-05 13:45 |
ONLINE | オンライン開催 | Co-Zr合金の単層バリア材料としての特性 ○山田裕貴・矢作政隆・小池淳一（東北大） SDM2020-56 |
本研究の目的は，Cu配線を圧迫する厚い二重構造のTaライナーとTaNバリアを，熱的に安定なアモルファス構造で，ライナーと... [more] | SDM2020-56 pp.7-10 |
| SDM | 2021-02-05 14:05 |
ONLINE | オンライン開催 | TaN薄膜のバリア特性の限界 ○久家俊洋・矢作政隆・小池淳一（東北大） SDM2020-57 |
[more] | SDM2020-57 pp.11-14 |
| SDM | 2021-02-05 14:25 |
ONLINE | オンライン開催 | ［招待講演］1umピッチCu-Cu接続に対する接合ずれの影響 ○香川恵永・上林拓海・羽根田雅希・藤井宣年・古瀬駿介・橋口日出登・平野智之・岩元勇人（ソニーセミコンダクタソリューションズ） SDM2020-58 |
良好な電気特性と信頼性を有する1umピッチのCu-Cu接続が実現され、同時に、Cuパッド間の接合ずれが特性に与える影響に... [more] | SDM2020-58 pp.15-18 |
| SDM | 2021-02-05 15:20 |
ONLINE | オンライン開催 | ［招待講演］材料開発のためのAIと、AIのための材料開発 ○山道新太郎（日本IBM） SDM2020-59 |
bitsとneuronsとqubitsという計算の基本要素がHybrid Cloud上で統合されるコンピューティングの将... [more] | SDM2020-59 pp.19-22 |
| SDM | 2021-02-05 16:00 |
ONLINE | オンライン開催 | ［招待講演］AI・IoT・ビックデータ時代の3次元集積実装技術の研究開発 ○菊地克弥（産総研） SDM2020-60 |
AI・IoT・ビックデータ時代に向けて，次世代半導体集積技術のひとつである3次元集積実装技術の研究開発動向について報告す... [more] | SDM2020-60 pp.23-26 |
| SDM | 2021-02-05 16:40 |
ONLINE | オンライン開催 | ［招待講演］3D冗長とWafer-on-Wafer(WOW) テクノロジを用いたBumpless-Build-Cube(BBCube) ○菅谷慎二・中條徳男・作井康司・良尊弘幸・中村友二・大場隆之（東工大） SDM2020-61 |
縦方向にメモリブロックを入れ替える”3Ｄ冗長”のアプリケーションとしてBBCubeへの応用を示す．既存のknown-go... [more] | SDM2020-61 pp.27-32 |
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