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シリコン材料・デバイス研究会 (SDM)  (検索条件: 2022年度)

「from:2023-02-07 to:2023-02-07」による検索結果

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講演検索結果
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 8件中 1~8件目  /   
研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
SDM 2023-02-07
10:05
東京 東京大学 武田ホール
(ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
[招待講演]Cu配線以降の代替金属配線におけるメタル成膜起因の配線幅ばらつきとその抑制方法
本山幸一日本IBMSDM2022-85
 [more] SDM2022-85
pp.1-4
SDM 2023-02-07
10:45
東京 東京大学 武田ホール
(ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
[招待講演]先端3D構造ロジック・メモリデバイスにおける原子層等方加工技術
大竹浩人日立ハイテクノロジーズSDM2022-86
2nm以降のLogicデバイスや100層以上のNANDデバイスにおいて、原子層等方加工技術(Isotropic Atom... [more] SDM2022-86
pp.5-8
SDM 2023-02-07
11:25
東京 東京大学 武田ホール
(ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
[招待講演]2nm世代以降のロジックデバイスにむけた先端プロセス技術
山本知成東京エレクトロンSDM2022-87
 [more] SDM2022-87
pp.9-12
SDM 2023-02-07
13:20
東京 東京大学 武田ホール
(ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
[招待講演]BSIピクセルピッチハイブリッド接合および3層積層技術
谷田一真鈴木 繁瀬尾俊紀森永泰規興梠隼人手谷道成浜田政一江藤竜二山下武志加藤靖啓佐藤直昭清水但美塙 哲郎久保裕子伊藤史隆野口佳裕中村成志水越隆司竹内雅彦鈴木政勝新添真人宮永 績池田 敦松本 晋パナソニック・タワージャズセミコンダクターSDM2022-88
裏面照射型(BSI)イメージセンサに用いるピクセルピッチハイブリッド接合(1.35µm)およびフルハイブリッド接合による... [more] SDM2022-88
pp.13-16
SDM 2023-02-07
14:00
東京 東京大学 武田ホール
(ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
[招待講演]表面活性化接合の常温ヘテロインテグレーションへの適用
須賀唯知明星大SDM2022-89
表面活性化接合(SAB)の半導体3Dヘテロインテグレーションへの適用の可能性について述べる.特に,近年検討がすすめられて... [more] SDM2022-89
pp.17-22
SDM 2023-02-07
14:40
東京 東京大学 武田ホール
(ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
[招待講演]次世代パッケージング技術に向けたエポキシ封止材研磨用スラリ
荒田彰吾野田千暁市毛康裕野村理行レゾナック)・Trianggono Widodo角田長俊Xavier BrunインテルSDM2022-90
CMP (Chemical Mechanical Polishing) は半導体製造プロセスにおいて多層配線の実現のため... [more] SDM2022-90
pp.23-26
SDM 2023-02-07
15:35
東京 東京大学 武田ホール
(ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
[招待講演]イオン液体中の電気化学反応を用いたIntelligent Connection Deviceにおける情報処理性能の温度依存性
小林正和長瀬産業)・島 久内藤泰久秋永広幸産総研)・佐藤 暖松尾拓真米澤雅陽木下健太郎東京理科大)・伊藤敏幸豊田理研)・野上敏材鳥取大)・折井靖光長瀬産業SDM2022-91
AIの高度化に伴い AIモデルの学習に要する計算量は指数的に増大し これに伴う消費電力の増大
が大きな課題となっている... [more]
SDM2022-91
pp.27-32
SDM 2023-02-07
16:15
東京 東京大学 武田ホール
(ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
[招待講演]次世代ウェアラブルデバイス:スキンエレクトロニクス
李 成薫横田知之染谷隆夫東大SDM2022-92
本稿では、次世代ウェアラブルデバイスとして皮膚に直接貼り付けて使用するパッチ型電子デバイスの技術的進展を紹介する。具体的... [more] SDM2022-92
pp.33-36
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