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シリコン材料・デバイス研究会(SDM) [schedule] [select]
専門委員長 平野 博茂 (タワー パートナーズ セミコンダクター)
副委員長 大見 俊一郎 (東工大)
幹事 森 貴洋 (産総研), 小林 伸彰 (日大)
幹事補佐 野田 泰史 (パナソニック), 諏訪 智之 (東北大)

日時 2021年 2月 5日(金) 13:00 - 17:25
議題 配線・実装技術と関連材料技術 
会場名 オンライン 
他の共催 ◆応用物理学会共催
著作権に
ついて
以下の論文すべての著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
参加費に
ついて
この開催は「技報完全電子化」研究会です.参加費(SDM研究会)についてはこちらをご覧ください.

2月5日(金) 午後  オンライン開催
13:00 - 17:25
  13:00-13:05 開会 ( 5分 )
(1) 13:05-13:45 [招待講演]Ru Area Selective Metal Capping and Wafer Surface Condition Control for sub-30nm Pitch Cu Damascene Interconnect SDM2020-55 Hirokazu AizawaKaoru MaekawaKai-Hung YuGyana PattanaikGert LeusinkTTCA
(2) 13:45-14:05 Co-Zr合金の単層バリア材料としての特性 SDM2020-56 山田裕貴矢作政隆小池淳一東北大
(3) 14:05-14:25 TaN薄膜のバリア特性の限界 SDM2020-57 久家俊洋矢作政隆小池淳一東北大
(4) 14:25-15:05 [招待講演]1umピッチCu-Cu接続に対する接合ずれの影響 SDM2020-58 香川恵永上林拓海羽根田雅希藤井宣年古瀬駿介橋口日出登平野智之岩元勇人ソニーセミコンダクタソリューションズ
  15:05-15:20 休憩 ( 15分 )
(5) 15:20-16:00 [招待講演]材料開発のためのAIと、AIのための材料開発 SDM2020-59 山道新太郎日本IBM
(6) 16:00-16:40 [招待講演]AI・IoT・ビックデータ時代の3次元集積実装技術の研究開発 SDM2020-60 菊地克弥産総研
(7) 16:40-17:20 [招待講演]3D冗長とWafer-on-Wafer(WOW) テクノロジを用いたBumpless-Build-Cube(BBCube) SDM2020-61 菅谷慎二中條徳男作井康司良尊弘幸中村友二大場隆之東工大
  17:20-17:25 閉会 ( 5分 )

講演時間
一般講演発表 15 分 + 質疑応答 5 分
招待講演発表 30 分 + 質疑応答 10 分

問合先と今後の予定
SDM シリコン材料・デバイス研究会(SDM)   [今後の予定はこちら]
問合先 SDM幹事:森 貴洋(産業技術総合研究所)
電話 029-849-1149
E-Mail -aist 


Last modified: 2020-12-24 11:56:09


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[研究会資料インデックス(vol. no.ごとの表紙と目次)]
 

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