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シリコン材料・デバイス研究会(SDM) [schedule] [select]
専門委員長 品田 高宏 (東北大)
副委員長 平野 博茂 (パナソニック・タワージャズ)
幹事 池田 浩也 (静岡大), 諸岡 哲 (キオクシア)
幹事補佐 森 貴洋 (産総研), 小林 伸彰 (日大)

日時 2020年 2月 7日(金) 09:15 - 17:05
議題 配線・実装技術と関連材料技術 
会場名 東京大学/本郷キャンパス工学部4号館3階42講義室(419号室) 
他の共催 ◆応用物理学会共催
著作権に
ついて
以下の論文すべての著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
参加費に
ついて
この開催は「技報完全電子化」研究会です.参加費(SDM研究会)についてはこちらをご覧ください

2月7日(金) 午前  本郷キャンパス工学部4号館3階42講義室(419号室)
09:15 - 17:05
  09:15-09:20 開会 ( 5分 )
(1) 09:20-09:35 BTA-H2O2溶液中Cu, Co表面の保護膜形成に関する考察 SDM2019-88 近藤英一遠山真央竹内翔太金 蓮花山梨大)・小篠涼太濱田聡美島 昇平檜山浩國荏原製作所
(2) 09:35-10:10 [招待講演]強誘電体Hf0.5Zr0.5O2膜中へ単層Si挿入により均一埋設したAlナノクラスタが強誘電体トランジスタの閾値電圧ばらつきに与える効果 SDM2019-89 山口 直前川径一大原隆裕天羽生 淳佃 栄次園田賢一郎柳田博史井上真雄松浦正純山下朋弘ルネサス エレクトロニクス
(3) 10:10-10:45 [招待講演]CMP後洗浄後の銅配線表面の安定性 SDM2019-90 河瀬康弘柴田俊明草野智博三菱ケミカル)・原田 憲imec)・竹下 寛三菱ケミカル
(4) 10:45-11:20 [招待講演]Role of electroless-Ni plating in high-aspect-ratio TSV fabrication for 3D integration and packaging SDM2019-91 Murugesan MariappanTakafumi FukushimaTohoku Univ.
(5) 11:20-11:55 [招待講演]高精度デュアルダマシン加工技術 SDM2019-92 藤川 誠山口達也TTS)・菊地裕樹前川 薫TEL Technology Center, America)・河崎洋章・○飯塚洋二東京エレクトロン
  11:55-13:30 昼食 ( 95分 )
(6) 13:30-14:20 [特別招待講演]極微細配線の課題解決に向けた金属間化合物の可能性 SDM2019-93 小池淳一チェン リンハン東北大)・横川慎二電通大
(7) 14:20-14:55 [招待講演]真空紫外光を用いた印刷・めっきによる配線技術 SDM2019-94 三成剛生李 万里孫 晴晴李 玲頴物質・材料研究機構)・リュウ シューイン鄭州大)・金原正幸C-INK
(8) 14:55-15:30 [招待講演]異種デバイスの高密度実装用極薄接合材料 SDM2019-95 茅場靖剛中村雄三鎌田 潤河関孝志高村一夫三井化学
  15:30-15:50 休憩 ( 20分 )
(9) 15:50-16:25 [招待講演]Thermal Boundary Resistance of Metal/Dielectric Interfaces in Silicon Nanowire Thermoelectric Generators SDM2019-96 Tianzhuo ZhanWaseda Univ.
(10) 16:25-17:00 [招待講演]裏面照射型CMOSイメージセンサにおける光学機能拡張 SDM2019-97 横川創造ソニーセミコンダクタソリューションズ
  17:00-17:05 閉会 ( 5分 )

講演時間
一般講演発表 15 分
招待講演発表 30 分 + 質疑応答 5 分
特別招待講演発表 45 分 + 質疑応答 5 分

問合先と今後の予定
SDM シリコン材料・デバイス研究会(SDM)   [今後の予定はこちら]
問合先 諸岡 哲(キオクシア)
Tel 059-390-7451 Fax 059-361-2739
E--mail: oxia 


Last modified: 2020-01-14 19:44:24


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