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| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| SDM | 2023-01-30 14:10 |
東京 | 機械振興会館（B3-1） | ［招待講演］10^7以上の書き換え耐性のあるはんだリフロー工程対応のeFlash用25nmiPMA型Hexa-MTJ 本庄弘明・西岡浩一・三浦貞彦・○永沼 博・渡辺俊成・那須野 孝・谷川高穂・野口靖夫・井上博文・安平光雄・池田正二・遠藤哲郎（東北大）  SDM2022-81 |
A solder reflow capable eflash-type MRAM was realized by int... [more] | SDM2022-81 pp.9-12 |
| ICD, CPM (共催) |
2005-09-08 09:00 |
東京 | 機械振興会館 | ＦＣＢＧＡパッケージ基板の電気特性 ～ MLTSと従来ビルドアップ基板の比較 ～ ○堺 淳・中瀬康一郎（NEC）・本多広一（NECエレクトロニクス）・井上博文（NEC） |
全層ビルドアップ基板である超高密度薄型基板(Multi-Layer Thin-Substrate: ＭＬＴＳ)の開発を行... [more] | CPM2005-85 ICD2005-95 pp.1-6 |
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