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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
AP 2014-01-24
09:30
鹿児島 宝山ホール(鹿児島県文化センター) Ku帯衛星回線の降雨減衰特性に対する雨域通過速度と地上の風速の影響について
前川泰之稲森佑崇原田貴史柴垣佳明阪電通大AP2013-159
大阪電気通信大学(大阪府寝屋川市)、京都大学生存圏研究所(京都府宇治市)、および京都大学信楽MU観測所(滋賀県甲賀市)に... [more] AP2013-159
pp.147-150
SAT 2013-10-25
16:50
福岡 IPホテル福岡 Ku帯衛星回線の降雨減衰特性に対する地上および上空の風速の影響について
前川泰之稲森佑崇原田貴史柴垣佳明阪電通大SAT2013-49
2002年9月から大阪電気通信大学(大阪府寝屋川市)、京都大学生存圏研究所(京都府宇治市)、および京都大学信楽MU観測所... [more] SAT2013-49
pp.167-170
VLD, DC, IPSJ-SLDM
(連催)
ICD, CPM
(共催)
CPSY, RECONF
(併催) [詳細]
2012-11-27
11:15
福岡 九州大学百年講堂 [招待講演]メタマテリアル構造を応用した新たな実装設計技術
原田高志鳥屋尾 博笠原嘉晃NECCPM2012-116 ICD2012-80
 [more] CPM2012-116 ICD2012-80
pp.23-28
AP 2011-06-16
14:55
東京 機械振興会館 スロットとパッチ素子を組合せたアンテナの検討
倉本晶夫NECネットワークプロダクツ)・原田高志NECAP2011-25
 [more] AP2011-25
pp.25-30
AP 2010-01-22
12:55
山口 山口大 広帯域ウェアラブルアンテナの開発
岡野好伸中里祐基東京都市大)・山本志緒原田高志半杭英二田浦 徹倉本晶夫NECAP2009-174
近年,ユビキタス社会実現手段の1つとしてHuman centered communication技術に関する研究が進展す... [more] AP2009-174
pp.109-114
VLD, DC, IPSJ-SLDM
(連催)
ICD, CPM
(共催)
CPSY, RECONF
(併催) [詳細]
2009-12-02
15:15
高知 高知市文化プラザ [招待講演]GHz帯におけるEMC実装設計
原田高志小林直樹森下 健石田尚志NECCPM2009-141 ICD2009-70
 [more] CPM2009-141 ICD2009-70
pp.41-46
VLD, DC, IPSJ-SLDM
(連催)
ICD, CPM
(共催)
CPSY, RECONF
(併催) [詳細]
2009-12-02
16:00
高知 高知市文化プラザ [パネル討論]EMC回路設計とシステムLSIの実装設計 ~ 実装サイドからチップ設計への提言 ~
大坂英樹日立)・浅井秀樹静岡大)・伊部英史日立)・齊藤義行パナソニック)・原田高志NEC)・高橋成正日本IBMCPM2009-142 ICD2009-71
高速化、高機能化するシステムLSIを目標通り動かし、性能を最大に引き出すためには、そのチップの実装状態が決定的に重要にな... [more] CPM2009-142 ICD2009-71
pp.47-49
EMCJ 2009-01-23
15:20
福岡 九州工業大学 LSIパッケージのイミュニティ評価方法
吉永孝司原田高志NEC)・デービット ポメレンケミズーリ大EMCJ2008-110
プリント基板(PCB)に搭載したLSIは、外部から暴露される電磁ノイズでエラーを起こし、このエラーが電子機器の動作に悪影... [more] EMCJ2008-110
pp.47-51
EMCJ 2008-01-25
13:10
佐賀 佐賀大学 On Shielding Vertical Interconnections for High-Speed Multilayer Boards
Taras KushtaTakashi HaradaNECEMCJ2007-109
 [more] EMCJ2007-109
pp.19-24
EMCJ 2008-01-25
13:35
佐賀 佐賀大学 電子機器の電源ノイズ抑制に向けたEBG構造の検討
安道徳昭鳥屋尾 博塚越常雄原田高志NECEMCJ2007-110
電源ノイズ抑制を目的にEBG構造の電源系への適用が報告されている.電子機器内にEBG構造を作り込む上で,その単位セルサイ... [more] EMCJ2007-110
pp.25-30
EMCJ, MW
(共催)
2005-10-28
11:10
秋田 秋田大学ベンチャー・ビジネス・ラボラトリ(VBL)2階大セミナー室 Analysis of Multilayered Power-Distribution Planes with Via Structures Using SPICE
Naoki KobayashiTakashi HaradaNEC)・Takahiro YaguchiNEC Informatec Systems
ヴィアを含む多層電源系プレーン構造の電圧変動を計算するための新等価回路モデルを提案する。 具体的には、各誘電体層を挟む導... [more] EMCJ2005-97 MW2005-103
pp.25-30
EMCJ 2005-04-22
16:30
神奈川 東海大学 湘南校舎 LSI電源モデルを用いたボードの電源供給系解析
原田高志和深 裕小林直樹NEC)・東浦健一アイカ工業)・矢口貴宏NEC情報システムズ
 [more] EMCJ2005-8
pp.41-45
EMCJ 2004-10-01
10:30
奈良 国際電気通信基礎技術研究所 多層プリント回路基板電源供給プレーンの等価インダクタンスと放射抑制のためのキャパシタ配置
原田高志小林直樹NEC
多層プリント回路基板を対象として、信号配線が電源、グラウンド両プレーンをチップの動作に必要な電荷の供給や電圧変動による不... [more] EMCJ2004-58
pp.17-21
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