研究会 |
発表日時 |
開催地 |
タイトル・著者 |
抄録 |
資料番号 |
HWS |
2024-04-19 15:00 |
東京 |
三菱電機(株) 東京ビル26階 ダイヤモンドプラザR (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催) |
サイドチャネル情報を用いた誤りバイト数推定に基づく故障利用攻撃の効率化に関する基礎検討 ○大貫和基・西山 輝・藤本大介・林 優一(奈良先端大) |
(ご登録済みです.開催日以降に掲載されます) [more] |
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ICSS, IPSJ-SPT (連催) |
2024-03-22 11:45 |
沖縄 |
沖縄科学技術大学院大学(OIST) OISTカンファレンスセンター (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催) |
楕円曲線GLS254の安全なスカラー倍算の高速化 ○城戸良祐・宮地充子(阪大) ICSS2023-94 |
楕円曲線暗号は,楕円曲線上の離散対数問題に基づいた暗号方式であり,他の暗号方式と比較して小さな鍵長で必要な安全性を実現で... [more] |
ICSS2023-94 pp.180-187 |
RCC, ISEC, IT, WBS (共催) |
2024-03-13 - 2024-03-14 |
大阪 |
大阪大学吹田キャンパス |
UOV系署名に対する部分鍵導出攻撃 ○瀬戸友暁・古江弘樹・高安 敦(東大) IT2023-104 ISEC2023-103 WBS2023-92 RCC2023-86 |
現在,耐量子計算機暗号方式の標準化がNISTによって進められており,2022年9月に開始されたディジタル署名方式の追加公... [more] |
IT2023-104 ISEC2023-103 WBS2023-92 RCC2023-86 pp.189-196 |
VLD, HWS, ICD (共催) |
2024-02-29 15:55 |
沖縄 |
沖縄県男女共同参画センター【てぃるる】会議室1・2・3 (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催) |
[記念講演]Modeling of Tamper Resistance to Electromagnetic Side-channel Attacks on Voltage-scaled Circuits ○Kazuki Minamiguchi・Yoshihiro Midoh・Noriyuki Miura・Jun Shiomi(Osaka Univ.) VLD2023-117 HWS2023-77 ICD2023-106 |
The threat of information leakage by Side-Channel Attacks (S... [more] |
VLD2023-117 HWS2023-77 ICD2023-106 p.99 |
ICM, NS, CQ, NV (併催) |
2023-11-21 13:15 |
愛媛 |
愛媛県男女共同参画センター (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催) |
[奨励講演]消費電力プロファイリング型深層学習解析手法によるSimonベースの改良型低遅延暗号の定量的安全性評価 ○竹本 修・野崎佑典・吉川雅弥(名城大) NS2023-114 |
Society 5.0ではあらゆる小型デバイスが相互通信することで社会システムの課題解決を図る一方で,サイバーセキュリテ... [more] |
NS2023-114 pp.20-25 |
ICSS |
2023-11-16 15:20 |
石川 |
ITビジネスプラザ武蔵(金沢) + オンライン開催 (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催) |
AES暗号処理装置に対する増分故障解析の攻撃検証と評価 ○玉川未蘭・布田裕一(東京工科大)・三重野武彦(エプソンアヴァシス)・岡崎裕之(信州大) ICSS2023-56 |
近年,暗号実装装置に対し,ハードウェア障害を利用して情報漏洩を促す故障利用攻撃の影響が懸念されている.Trevor E.... [more] |
ICSS2023-56 pp.35-41 |
VLD, DC, RECONF, ICD (共催) IPSJ-SLDM (連催) [詳細] |
2023-11-16 13:20 |
熊本 |
くまもと市民会館シアーズホーム夢ホール (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催) |
低遅延暗号Sonicに対するFPGAを用いた耐タンパ性評価 ○竹本 修・野崎佑典・吉川雅弥(名城大) VLD2023-49 ICD2023-57 DC2023-56 RECONF2023-52 |
インダストリー5.0の提唱によって,IoTやAIを産業分野に活用しシステム最適化を実現する世界的な改革が進められている.... [more] |
VLD2023-49 ICD2023-57 DC2023-56 RECONF2023-52 pp.101-105 |
VLD, DC, RECONF, ICD (共催) IPSJ-SLDM (連催) [詳細] |
2023-11-17 09:35 |
熊本 |
くまもと市民会館シアーズホーム夢ホール (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催) |
チップ裏面シリコン基板電位によるサイドチャネル攻撃とシミュレーション ○長谷川陸宇・門田和樹・弘原海拓也・三木拓司・永田 真(神戸大) VLD2023-63 ICD2023-71 DC2023-70 RECONF2023-66 |
暗号回路を搭載しているICチップには回路の動作に起因するサイドチャネル情報を解析することにより暗号回路の秘密鍵を解読する... [more] |
VLD2023-63 ICD2023-71 DC2023-70 RECONF2023-66 pp.173-177 |
ICD, HWS (共催) |
2023-10-31 15:25 |
三重 |
いせシティプラザ (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催) |
ペアリング暗号向け乗算器のCPAトグルベースシミュレーション ○菊岡才人・池田 誠(東大) HWS2023-58 ICD2023-37 |
ペアリング暗号は,RSA と比べて短い鍵長で高い安全性を発揮できる一方,演算にかかる計算量的コストが大きく,専用ハードウ... [more] |
HWS2023-58 ICD2023-37 pp.20-25 |
EMM, BioX, ISEC, SITE, ICSS, HWS (共催) IPSJ-CSEC, IPSJ-SPT (連催) (連催) [詳細] |
2023-07-24 14:00 |
北海道 |
北海道自治労会館 |
深層学習モデルにおけるクラスタリングスコアを用いた非プロファイル型サイドチャネル攻撃(1) ~ オートエンコーダを用いたハードウェア実装AESに対する攻撃 ~ ○長久瑞樹・福田悠太・吉田康太・藤野 毅(立命館大) ISEC2023-14 SITE2023-8 BioX2023-17 HWS2023-14 ICSS2023-11 EMM2023-14 |
2019年に非プロファイル型のシナリオにおける深層学習サイドチャネル攻撃として差分深層学習解析(DDLA)が提案された.... [more] |
ISEC2023-14 SITE2023-8 BioX2023-17 HWS2023-14 ICSS2023-11 EMM2023-14 pp.1-6 |
EMM, BioX, ISEC, SITE, ICSS, HWS (共催) IPSJ-CSEC, IPSJ-SPT (連催) (連催) [詳細] |
2023-07-24 14:40 |
北海道 |
北海道自治労会館 |
多重部分鍵差分推定に基づく高効率ノンプロファイリング型深層学習サイドチャネル攻撃の検討 ○田中陸真・上野 嶺(東北大)・伊東 燦(NTT)・本間尚文(東北大) ISEC2023-16 SITE2023-10 BioX2023-19 HWS2023-16 ICSS2023-13 EMM2023-16 |
本稿では,AESに対するノンプロファイリング型の深層学習サイドチャネル攻撃 (DL-SCA: Deep Learning... [more] |
ISEC2023-16 SITE2023-10 BioX2023-19 HWS2023-16 ICSS2023-13 EMM2023-16 pp.13-18 |
EMM, BioX, ISEC, SITE, ICSS, HWS (共催) IPSJ-CSEC, IPSJ-SPT (連催) (連催) [詳細] |
2023-07-24 15:00 |
北海道 |
北海道自治労会館 |
漏洩波形のSN比を用いた深層学習サイドチャネル攻撃耐性評価コストの削減 ○坂上達哉・日室雅貴・五百旗頭健吾・豊田啓孝(岡山大) ISEC2023-17 SITE2023-11 BioX2023-20 HWS2023-17 ICSS2023-14 EMM2023-17 |
暗号回路から漏洩する物理的挙動を解析し,暗号を解読するサイドチャネル攻撃(SCA)が提案され,情報漏洩の脅威となっている... [more] |
ISEC2023-17 SITE2023-11 BioX2023-20 HWS2023-17 ICSS2023-14 EMM2023-17 pp.19-24 |
EMM, BioX, ISEC, SITE, ICSS, HWS (共催) IPSJ-CSEC, IPSJ-SPT (連催) (連催) [詳細] |
2023-07-25 09:00 |
北海道 |
北海道自治労会館 |
Triviumのアンロールド実装に対するサイドチャネル攻撃の検討 ○小林蒼一朗・上野 嶺(東北大)・藤堂洋介(NTT)・本間尚文(東北大) ISEC2023-44 SITE2023-38 BioX2023-47 HWS2023-44 ICSS2023-41 EMM2023-44 |
本稿では,ストリーム暗号Triviumのアンロールド実装に対するサイドチャネル攻撃 (SCA) について述べる.相関電力... [more] |
ISEC2023-44 SITE2023-38 BioX2023-47 HWS2023-44 ICSS2023-41 EMM2023-44 pp.194-201 |
EMCJ |
2023-06-09 15:05 |
北海道 |
小樽経済センター (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催) |
リングオシレータの発振周波数の差異に変化に着目した電磁波解析攻撃検知手法の基礎検討 ○佐藤太一・藤本大介・林 優一(奈良先端大) EMCJ2023-25 |
暗号化回路の消費電力を、EMプローブを用いて測定し秘密情報を取得する攻撃が提案されている。これに対してチップ内にコイルを... [more] |
EMCJ2023-25 pp.66-69 |
HWS |
2023-04-14 13:45 |
大分 |
湯布院公民館 (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催) |
剰余乗算器からのサイドチャネル情報漏洩においてRNSを用いた実装の並列数が与える影響に関する基礎検討 ○藤本大介・芳賀陸雄・林 優一(奈良先端大) HWS2023-2 |
公開鍵暗号においてエネルギー効率が良い実装としてResidue Number System (RNS)を用いたハードウェ... [more] |
HWS2023-2 pp.6-8 |
HWS |
2023-04-14 14:10 |
大分 |
湯布院公民館 (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催) |
暗号回路から漏えいする電磁波の電源電圧依存性モデル ○南口和生・御堂義博・三浦典之・塩見 準(阪大) HWS2023-3 |
本稿では,AES 暗号回路から漏えいする電磁波の電源電圧依存性モデルの検証を実用暗号回路に対して行う.商用プロセスにて試... [more] |
HWS2023-3 pp.9-10 |
HWS, VLD (共催) |
2023-03-03 14:40 |
沖縄 |
沖縄県青年会館 (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催) |
ペアリング暗号向け乗算器に対するサイドチャネル攻撃のトグルベースシミュレーション ○菊岡才人・池田 誠(東大) VLD2022-109 HWS2022-80 |
ペアリング暗号は,RSA と比べて短い鍵長で高い安全性を発揮できる一方,演算にかかる計算量的コストが大きく,専用ハードウ... [more] |
VLD2022-109 HWS2022-80 pp.197-202 |
HWS, VLD (共催) |
2023-03-04 14:20 |
沖縄 |
沖縄県青年会館 (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催) |
暗号マルチチップモジュールのサイドチャネル情報漏洩耐性評価 ○松丸琢弥・門田和樹(神戸大)・沖殿貴朗(SCU)・三木拓司・永田 真(神戸大) VLD2022-122 HWS2022-93 |
マルチチップパッケージング技術の需要が上昇している。本研究では、特に 2.5D 実装と3D 実
装という2 種類のパッ... [more] |
VLD2022-122 HWS2022-93 pp.273-278 |
EMCJ |
2023-01-27 13:50 |
岡山 |
WASHU BLUE RESORT 風籠かさご (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催) |
プリント回路基板のグラウンド分割で生じたコモンモード電流によるサイドチャネル情報漏洩 ○下田洸平・日室雅貴・五百旗頭健吾・豊田啓孝(岡山大) EMCJ2022-84 |
暗号機器から漏洩する物理的挙動を解析することで暗号を解読するサイドチャネル攻撃が脅威となっている。本稿では、サイドチャネ... [more] |
EMCJ2022-84 pp.66-71 |
VLD, DC, RECONF, ICD (共催) IPSJ-SLDM (連催) [詳細] |
2022-11-29 14:40 |
熊本 |
金沢市文化ホール (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催) |
暗号モジュール搭載チップのシステムレベルセキュリティ評価 ○松丸琢弥・門田和樹(神戸大)・沖殿貴朗(SCU)・三木拓司・永田 真(神戸大) VLD2022-32 ICD2022-49 DC2022-48 RECONF2022-55 |
パッケージング技術とは、半導体チップをフレームに封入する際に用いられる技術であり、近年集積回路の性能を向上させる技術とし... [more] |
VLD2022-32 ICD2022-49 DC2022-48 RECONF2022-55 pp.78-81 |