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| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| EMD, WPT, EMCJ, PEM (併催) |
2022-07-15 14:25 |
東京 | 機械振興会館 （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
光トランシーバ用フレキブル基板上に形成したMSLのグラウンドに設けたスリットによる薄型化に関する検討 ○山口裕也（青学大）・土屋明久（KISTEC）・竹田昌弘・稲見英治（山下マテリアル）・菅間秀晃（KISTEC）・橋本 修・須賀良介（青学大） |
5Gの開発やデータセンターの発展により，光通信の高速処理，機器の小型化が必要となり，フレキシブルプリント基板には低損失化... [more] | |
| MBE, MICT (共催) |
2020-01-25 09:20 |
熊本 | KKRホテル熊本 | 頭蓋内留置型マルチモダリティプローブを用いた術中計測 ○石原裕也・山川俊貴（熊本大）・井上貴雄・鈴木倫保（山口大）  MICT2019-39 MBE2019-68 |
本研究では脳波・脳血液動態・脳表温を同時に計測するマルチモダリティプローブを開発している．このプローブは，慢性的な頭蓋内... [more] | MICT2019-39 MBE2019-68 pp.3-5 |
| EMCJ | 2017-03-10 14:00 |
東京 | 機械振興会館 | Investigation on Characteristic Impedance of Differential Transmission Line in Meshed-ground Flexible Printed Circuit ○Yantao Zhu・Fengchao Xiao（Univ. of Electro-Communications）・Xiangyang Sun（Univ. of Electronic Science and Technology of China）・Yoshiki Kayano・Yoshio Kami（Univ. of Electro-Communications） EMCJ2016-121 |
[more] | EMCJ2016-121 pp.5-10 |
| EMD, CPM, OME (共催) |
2016-06-17 16:20 |
東京 | 機械振興会館 | リジッド及びフレキシブルプリント配線板銅箔の電磁圧接（第2報） ○相沢友勝（都立高専）・杉山善崇（矢崎総業） EMD2016-15 CPM2016-22 OME2016-25 |
リジッド及びフレキシブルプリント配線板の銅箔部分を，間隙を設けて重ね，絶縁された加圧用アルミニウム薄板の上に置く．これら... [more] | EMD2016-15 CPM2016-22 OME2016-25 pp.39-42 |
| EMD | 2013-05-17 13:35 |
北海道 | 千歳アルカディア・プラザ | リジッド及びフレキシブルプリント配線板銅箔の電磁圧接 ○相沢友勝（都立産技高専） EMD2013-1 |
リジッド及びフレキシブルプリント配線板の銅箔部分を，間隙を設けて重ね，絶縁された加圧用アルミニウム薄板の上に置く．これら... [more] | EMD2013-1 pp.1-4 |
| EMD | 2012-12-21 13:45 |
東京 | 機械振興会館 | ［特別講演］電気・電子部品を電磁圧接するための基礎実験 ○相沢友勝（都立産技高専） EMD2012-92 |
電気・電子部品を電磁圧接するための基礎実験として，銅およびアルミニウムの薄板，箔，端子板，線などの素材が電磁圧接される．... [more] | EMD2012-92 pp.7-12 |
| EMD, CPM, OME (共催) |
2011-06-30 10:00 |
東京 | 機械振興会館 | フレキシブルプリント配線銅箔の直接電磁圧接 ○相沢友勝（都立産技高専） EMD2011-8 CPM2011-44 OME2011-22 |
フレキシブルプリント配線板の露出した銅箔部分を向かい合わせ，間隙を設けて重ね，これらを平板状ワンターンコイルの上に固定す... [more] | EMD2011-8 CPM2011-44 OME2011-22 pp.1-4 |
| EMD, OPE, LQE, CPM (共催) |
2010-08-27 12:05 |
北海道 | 千歳アルカディアプラザ | 広帯域フレキシブル基板接続技術を用いた超小型40Gb/sドライバ内蔵EMLモジュール ○八木澤孝俊・池内 公（富士通/光電子融合基盤技研） EMD2010-50 CPM2010-66 OPE2010-75 LQE2010-48 |
40 Git/s光モジュールの小型化、低コスト化の要求は非常に強く、それらの実現のために既存の同軸コネクタを用いない40... [more] | EMD2010-50 CPM2010-66 OPE2010-75 LQE2010-48 pp.115-118 |
| EMCJ | 2009-06-05 09:40 |
東京 | 東京ビッグサイト（東京国際展示場） | マイクロ波帯におけるフレキシブルプリント基板の湿度条件下の伝送特性に関する評価 ○土屋明久・菅間秀晃・櫻井正己・日高直美（神奈川県産技センター）・橋本 修（青学大） EMCJ2009-22 |
フレキシブルプリント基板材料であるポリイミドは高い吸湿率を示し、その複素比誘電率は、湿度条件によって変化を生じる。この事... [more] | EMCJ2009-22 pp.1-5 |
| EMD | 2007-12-21 15:55 |
東京 | 日本航空電子工業株式会社 | フレキシブルプリント配線板銅箔の電磁圧接（第2報） ○相沢友勝（都立高専）・花崎健一（矢崎総業）・岡川啓悟（都立高専） EMD2007-106 |
フレキシブルプリント配線板の銅箔部分に間隙を設けて重ね，絶縁された加圧用アルミニウム薄板の上に置く．これらを平板状ワンタ... [more] | EMD2007-106 pp.35-38 |
| EMD | 2006-11-17 15:30 |
神奈川 | 富士通株式会社 川崎工場 | フレキシブルプリント配線板銅箔の電磁圧接 ○相沢友勝（都立産技高専）・花崎健一（矢崎総業）・岡川啓悟（都立産技高専） |
フレキシブルプリント配線板の銅箔部分に間隙を設けて重ね，この外側を絶縁された２枚の加圧用アルミニウム薄板で挟み，これらを... [more] | EMD2006-57 pp.17-20 |
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