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 57件中 1~20件目  /  [次ページ]  
研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
DC 2024-02-28
10:55
東京 機械振興会館 DICEを基にしたエッジトリガ型耐ソフトエラーD-FFを用いたシステム設計
難波一輝千葉大DC2023-95
近年の VLSI の微細化は,放射線起因のソフトエラーの影響を深刻化している.
そしてそのため,多くの耐ソフトエラーフ... [more]
DC2023-95
pp.7-10
RECONF, VLD
(共催)
2024-01-29
17:00
神奈川 新川崎 創造のもり AIRBIC 会議室1~4
(ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
テスタ測定とデータ分析を考慮した評価チップ仕様導出例の紹介 ~ ラッチベース回路とフリップフロップベース回路の比較評価向け ~
谷本匡亮平賀啓三加藤俊彦別所和宏清水俊雅ソニーセミコンダクタソリューションズVLD2023-90 RECONF2023-93
同期式論理回路では,ラッチベース回路の低電力や高速動作特性でのフリップフロップベース回路に対する優位性がしばしば議論され... [more] VLD2023-90 RECONF2023-93
pp.59-64
VLD, DC, RECONF, ICD
(共催)
IPSJ-SLDM
(連催) [詳細]
2023-11-16
10:20
熊本 くまもと市民会館シアーズホーム夢ホール
(ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
参照抵抗を用いて2段階ストア制御を行うMTJベース不揮発性フリップフロップの提案
海津康生宇佐美公良芝浦工大VLD2023-45 ICD2023-53 DC2023-52 RECONF2023-48
磁気トンネル接合(Magnetic Tunnel Junction:MTJ)素子を用いた不揮発性フリップフロップ(Non... [more] VLD2023-45 ICD2023-53 DC2023-52 RECONF2023-48
pp.88-93
CPSY, DC
(共催)
IPSJ-ARC
(連催) [詳細]
2023-08-03
11:45
北海道 函館アリーナ
(ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
ソフトエラー耐性を持つ不揮発性フリップフロップの設計
高橋尚悟難波一輝千葉大CPSY2023-13 DC2023-13
近年,VLSIは微細化,高集積化,電源電圧の低下に伴ってソフトエラーの発生率が増加している.フトエラーとはα粒子や中性子... [more] CPSY2023-13 DC2023-13
pp.31-36
ICD 2023-04-10
09:55
神奈川 川崎市産業振興会館10階第4会議室
(ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
[依頼講演]間欠動作を行うIoT向けプロセッサに適したFiCCを用いた不揮発ストレージセル
阿部佑貴小林和淑京都工繊大)・塩見 準阪大)・越智裕之立命館大ICD2023-1
エネルギーハーベスティングはInternet of Things (IoT) デバイスへの電源供給技術として注目されてい... [more] ICD2023-1
pp.1-6
VLD, HWS
(共催) [詳細]
2022-03-07
14:05
ONLINE オンライン開催 間欠動作を行うIoT向けプロセッサに適したFiCC型不揮発フリップフロップの実測評価
阿部佑貴小林和淑京都工繊大)・越智裕之立命館大VLD2021-85 HWS2021-62
近年, IoT (Internet of Things)やモバイルデバイスの普及に伴い, そのバッテリ駆動時間延長のため... [more] VLD2021-85 HWS2021-62
pp.45-50
CPSY, DC
(共催)
IPSJ-SLDM, IPSJ-EMB, IPSJ-ARC
(共催)
(連催) [詳細]
2021-03-26
14:40
ONLINE オンライン開催 不揮発性素子を用いたノンストッププロセッサ
中別府将太杉山尚央山﨑信行慶大)・鈴木健太平賀啓三神田泰夫ソニーセミコンダクタソリューションズCPSY2020-66 DC2020-96
特定の機能を満たすために機器に組み込まれるコンピュータシステムを組込みシステムという.組込みシ
ステムの例としてウェア... [more]
CPSY2020-66 DC2020-96
pp.97-102
VLD, DC, RECONF, ICD, IPSJ-SLDM
(連催)
(併催) [詳細]
2020-11-17
09:55
ONLINE オンライン開催 Efficient computation of inductive invariant through flipflop selection
Fudong WangMasahiro FujitaU-TokyoVLD2020-20 ICD2020-40 DC2020-40 RECONF2020-39
 [more] VLD2020-20 ICD2020-40 DC2020-40 RECONF2020-39
pp.54-59
VLD, DC, RECONF, ICD, IPSJ-SLDM
(連催)
(併催) [詳細]
2020-11-18
14:00
ONLINE オンライン開催 不揮発フリップフロップを利用した個体認証技術PUFの検討とモデル化攻撃への耐性評価
石原浩樹宇佐美公良芝浦工大VLD2020-37 ICD2020-57 DC2020-57 RECONF2020-56
近年、LSIの模造品が問題となっており、LSIの製造ばらつきを利用したセキュリティ技術としてPUFが盛んに研究されている... [more] VLD2020-37 ICD2020-57 DC2020-57 RECONF2020-56
pp.139-144
HWS, VLD
(共催) [詳細]
2020-03-04
13:00
沖縄 沖縄県青年会館
(開催中止,技報発行あり)
2電源を用いた不揮発性フリップフロップの提案と評価
秋葉爽輔宇佐美公良芝浦工大VLD2019-99 HWS2019-72
LSIのリーク電力削減手法の1つに、磁気トンネル接合(MTJ:Magnetic Tunnel Junction)素子を利... [more] VLD2019-99 HWS2019-72
pp.31-36
SCE 2020-01-17
13:15
神奈川 横浜市開港記念会館 [ポスター講演]Design and evaluation of single flux quantum circuits by using local magnetic flux bias technique
Shunta AsadaYuki YamanashiNobuyuki YoshikawaYokohama Natl. Univ.SCE2019-42
We developed a local magnetic flux bias (LFB) technique to i... [more] SCE2019-42
pp.53-56
DC 2019-02-27
15:35
東京 機械振興会館 電源ノイズの影響を考慮したフリップフロップの耐性改善
木下湧矢三浦幸也首都大東京DC2018-82
近年,VLSI回路の微細化や電源電圧の低下に伴い,IR-dropのような電源ノイズによる回路動作への影響が問題となってい... [more] DC2018-82
pp.67-72
VLD, DC, IPSJ-SLDM, IPSJ-EMB
(連催)
CPSY, IPSJ-ARC
(連催)
CPM, ICD, IE
(共催)
RECONF
(併催) [詳細]
2018-12-07
09:25
広島 サテライトキャンパスひろしま トランジスタサイズを変えた記憶保持特性の異なるフリップフロップ群を利用したばらつき評価
深澤研人西澤真一伊藤和人埼玉大VLD2018-66 DC2018-52
トランジスタの特性ばらつきをフリップフロップの記憶保持特性を用いて推定する.集積回路中に記憶素子として存在するスキャンフ... [more] VLD2018-66 DC2018-52
pp.189-193
VLD, HWS
(併催)
2018-02-28
17:20
沖縄 沖縄県青年会館 FDSOIに適したスタック構造におけるソフトエラー対策手法の提案・評価と微細化による影響の評価
丸岡晴喜山田晃大榎原光則古田 潤小林和淑京都工繊大VLD2017-103
トランジスタサイズの微細化に伴い、ソフトエラーにより集積回路の信頼性が低下している。本稿では65 nm FDSOI プロ... [more] VLD2017-103
pp.85-90
VLD, HWS
(併催)
2018-02-28
17:45
沖縄 沖縄県青年会館 65 nm FDSOIプロセスのトランジスタモデルの違いによるフリップフロップのソフトエラー耐性の実測と評価
榎原光則丸岡晴喜山田晃大古田 潤小林和淑京都工繊大VLD2017-104
ムーアの法則に従い, 集積回路 (LSI)が微細化することで, PCやスマートフォン
といった高性能な製品を作れるよう... [more]
VLD2017-104
pp.91-96
VLD, HWS
(併催)
2018-03-02
10:30
沖縄 沖縄県青年会館 Verify機能を備えた不揮発性フリップフロップの再構成アクセラレータCool Mega-Arrayへの適用とエネルギー評価
赤池純也宇佐美公良工藤 優芝浦工大)・天野英晴池添赳治慶大)・平賀啓三周藤悠介屋上公二郎ソニーセミコンダクタソリューションズVLD2017-122
フリップフロップの消費電力を低減するための手法として、不揮発性素子である磁気トンネル接合(Magnetic Tunnel... [more] VLD2017-122
pp.199-204
DC 2018-02-20
16:35
東京 機械振興会館 電源ノイズによるフリップフロップ回路の動作への影響とその対策の提案
井上美優紀三浦幸也首都大東京DC2017-88
近年,VLSI回路の微細化や電源電圧の低下に伴い,IR-dropのような電源ノイズによる回路動作への影響が問題となってい... [more] DC2017-88
pp.67-72
VLD 2017-03-01
14:25
沖縄 沖縄県青年会館 ストア/リストア分離型不揮発性フリップフロップにおけるパワーゲーティング技術の有効性評価
工藤 優宇佐美公良芝浦工大VLD2016-103
本稿では不揮発性パワーゲーティングを実現するために必要な不揮発性フリップフロップ回路(NVFF)について議論する。従来の... [more] VLD2016-103
pp.7-12
CPSY, RECONF, VLD
(共催)
IPSJ-SLDM, IPSJ-ARC
(共催)
(連催) [詳細]
2017-01-25
10:15
神奈川 慶大日吉キャンパス Verify機能を備えた不揮発性フリップフロップの提案と評価
赤池純也宇佐美公良芝浦工大VLD2016-97 CPSY2016-133 RECONF2016-78
近年、携帯情報端末の普及に伴い、高性能かつ低消費電力な製品が求められるようになってきた。そこで、フリップフロップの消費電... [more] VLD2016-97 CPSY2016-133 RECONF2016-78
pp.175-180
VLD, DC
(共催)
CPM, ICD, IE
(共催)
CPSY, RECONF
(併催) [詳細]
2016-11-28
15:05
大阪 立命館大学大阪いばらきキャンパス 重イオン照射測定によるFDSOIにおけるFFのソフトエラー耐性の評価
一二三 潤梅原成宏丸岡晴喜古田 潤小林和淑京都工繊大VLD2016-51 DC2016-45
微細プロセスではレイアウト構造を変更することで様々な影響が及ぶ.本研究では 28 nm と 65 nm の FDSOI ... [more] VLD2016-51 DC2016-45
pp.43-48
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