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すべての研究会開催スケジュール (検索条件: すべての年度)
| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| EE | 2024-03-11 10:05 |
東京 | 機械振興会館 （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
デジタルアイソレータ用薄膜空心マイクロトランスの特性測定法に関する一考察 ○市川智也・菅原 聡（福山大）  EE2023-60 |
本研究では，次世代大電力半導体素子用デジタルアイソレータへの適用を目的として，薄膜空心マイクロトランスを開発している．マ... [more] | EE2023-60 pp.20-25 |
| VLD, HWS, ICD (共催) |
2024-02-29 12:05 |
沖縄 | 沖縄県男女共同参画センター【てぃるる】会議室１・２・３ （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
マルチチップアセンブリにおけるチップ近傍排熱特性の評価と解析 ○横田脩平・長谷川陸宇・門田和樹・沖殿貴朗・三木拓司・永田 真（神戸大） VLD2023-112 HWS2023-72 ICD2023-101 |
電子技術の急速な発展に伴い，電子機器の集積度は以前と比べて明らかに上昇傾向にある.半導体の高集積化が推進される一方で，そ... [more] | VLD2023-112 HWS2023-72 ICD2023-101 pp.77-82 |
| IPSJ-SLDM, VLD (連催) |
2012-05-30 16:20 |
福岡 | 北九州国際会議場 | ［招待講演］微細化によるLSIの信頼性諸問題とその解決策 ○小林和淑（京都工繊大） VLD2012-5 |
本講演では, LSIの微細化とともに表面化している信頼性に関する諸問題とその 解決法を紹介する. 取り扱う話題は, ば... [more] |
VLD2012-5 pp.25-30 |
| ICD, ITE-IST (連催) |
2011-07-22 15:20 |
広島 | 広島工業大学 | ［招待講演］周波数領域等化技術を用いた広帯域無線通信システムの実装 ○亀田 卓（東北大） ICD2011-35 |
広域通信を実現しつつ広帯域・高速通信を可能とし， さらに大規模災害時においても安定した通信回線の提供を可能とする 無... [more] |
ICD2011-35 pp.113-118 |
| VLD, DC, IPSJ-SLDM (連催) ICD, CPM (共催) CPSY, RECONF (併催) [詳細] |
2009-12-02 16:00 |
高知 | 高知市文化プラザ | ［パネル討論］EMC回路設計とシステムLSIの実装設計 ～ 実装サイドからチップ設計への提言 ～ ○大坂英樹（日立）・浅井秀樹（静岡大）・伊部英史（日立）・齊藤義行（パナソニック）・原田高志（NEC）・高橋成正（日本IBM） CPM2009-142 ICD2009-71 |
高速化、高機能化するシステムＬＳＩを目標通り動かし、性能を最大に引き出すためには、そのチップの実装状態が決定的に重要にな... [more] | CPM2009-142 ICD2009-71 pp.47-49 |
| OPE, LQE (共催) |
2008-06-27 16:40 |
東京 | 機械振興会館 | 波長フィルタ機能を有するチューナブル反射器を用いた高出力単一ストライプ型フルバンドチューナブルレーザ ○石川 務・町田豊稔・田中宏和・金子俊光・岡 良喜・田嶋未来雄・小路 元・藤井卓也（ユーディナデバイス） OPE2008-29 LQE2008-30 |
単一ストライプ型フルバンド波長可変レーザは小型化や集積化が容易であり，大容量DWDM光通信網の低コスト化に重要である．さ... [more] | OPE2008-29 LQE2008-30 pp.51-56 |
| CPM, ICD (共催) |
2008-01-18 13:00 |
東京 | 機械振興会館 | 擬似SOC集積化における応力解析 ～ 樹脂チップ間応力の低減 ～ ○小野塚 豊・山田 浩・飯田敦子・板谷和彦・舟木英之（東芝） CPM2007-141 ICD2007-152 |
異種デバイス（チップ）を有機樹脂を用いて，ウエハ再構築した後，半導体プロセスにより再配線層を形成することを特徴とする「擬... [more] | CPM2007-141 ICD2007-152 pp.77-82 |
| ED, SDM (共催) |
2007-06-25 16:20 |
海外 | Commodore Hotel Gyeongju Chosun, 慶州， 韓国 | Development of an Integrated Inductor for Impedance Matching on the Fully Integrated Silicon Smart Microsensors ○Jong-Wan Kim・Hidekuni Takao・Kazuaki Sawada・Makoto Ishida（Toyohashi Univ. of Tech.） |
[more] | |
| SIP, CAS, CS (共催) |
2007-03-06 09:30 |
鳥取 | 鳥取三朝温泉 ブランナールみささ | ［ポスター講演］SiC-SBDのパッケージ内部における熱伝導に関する一検討 舟木 剛・○西尾 彬・引原隆士（京大） CAS2006-98 SIP2006-199 CS2006-115 |
半導体素子の電気的特性は温度によって変化する．特に，パワーデバイスでは動作条件により導通損失，スイッチング損失による発熱... [more] | CAS2006-98 SIP2006-199 CS2006-115 pp.29-34 |
| ICD, CPM (共催) |
2005-09-08 09:50 |
東京 | 機械振興会館 | DRAM電源系マクロモデルを使ったパッケージ設計手法の開発 ○中村 聡・須賀 卓（日立）・片桐光昭・西尾洋二・船場誠司・廣瀬行敏・伊佐 聡（エルピーダメモリ） |
近年、半導体業界では複数の半導体チップを1つのパッケージに実装したMCP(Multi Chip Package)やSiP... [more] | CPM2005-87 ICD2005-97 pp.13-18 |
| ICD, CPM (共催) |
2005-09-08 13:25 |
東京 | 機械振興会館 | 次世代ＳｉＰに向けた適正配線構造に関する基礎検討 ○安田尚平（メルコ・ディスプレイ・テクノロジー）・岩田剛治・佐藤了平（阪大） |
エレクトロニクスシステムは、駆動周波数を上げてプロセスルールを縮めることにより、性能を上げてきたが、グローバル配線におい... [more] | CPM2005-91 ICD2005-101 pp.35-40 |
| ICD, CPM (共催) |
2005-09-09 13:00 |
東京 | 機械振興会館 | 半導体パッケージの同時スイッチングノイズ（SSN）とEMI ○串平孝信（マニュファクチャリングソリューション）・須藤俊夫（東芝） |
パッケージが持つ寄生インダクタンスの影響による同時スイッチングノイズ（ＳＳＮ：Simultaneous Switchin... [more] | CPM2005-101 ICD2005-111 pp.29-34 |
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