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| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| ED, MW (共催) |
2014-01-17 14:20 |
東京 | 機械振興会館 | 3-D WLCSP MMICを使用したE-band送信・受信モジュール ○塚島光路・久保田 幹・馬場 修・川崎 健・與那嶺 淳・徳満恒雄（住友電工）・長谷川裕一（住友電工デバイス・イノベーション）  ED2013-131 MW2013-196 |
[more] | ED2013-131 MW2013-196 pp.121-124 |
| ED, MW (共催) |
2010-01-15 11:45 |
東京 | 機械振興会館 | WLCSP技術を用いた次世代通信向け高性能・低コストMMICの開発 ○藤田清次・今川昌樹・佐藤富雄・徳満恒雄・長谷川祐一（住友電工） ED2009-195 MW2009-178 |
Ku帯向けに、Wafer-Level chip sizeパッケージ技術を用いた、アップコンバータとダウンコンバータMMI... [more] | ED2009-195 MW2009-178 pp.117-121 |
| MW | 2006-09-06 16:00 |
東京 | 東工大 | ［招待講演］2006 IEEE Fellow 受賞記念講演：ユニプレーナおよび三次元MMIC技術への貢献 ○徳満恒雄（ユーディナデバイス） |
図らずもIEEE Fellowにノミネートされる状況に至った私自身の経歴を要約し、後に続く方々の大いなる可能性を考えて戴... [more] | MW2006-102 pp.151-159 |
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