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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
EMD, R
(共催)
2017-02-17
13:00
滋賀 オムロン草津事業所 コンタクトオイルの高温度特性と接触抵抗
玉井輝雄エルコンテック)・山川真弘テトラR2016-60 EMD2016-87
薄い金めっきを施された接触部は形状の小型と共に耐食性や摩耗、摩擦特性等で接触信頼性が劣化する。この問題を解決するためにコ... [more] R2016-60 EMD2016-87
pp.1-7
EMD 2016-10-21
15:45
神奈川 レンタルホール湘南平塚 金めっき接触部の高温劣化とコンタクトオイルの有効性
玉井輝雄エルコンテック)・山川真弘中村佑太テトラ)・鷹野一郎工学院大EMD2016-49
コネクタ接触部の微小化に伴う低接触加重化や経済性の観点からの金めっき層の薄膜化など解決を迫られる重要な問題が生じている。... [more] EMD2016-49
pp.19-27
EMD 2015-11-05
16:50
宮城 東北大学工学部青葉記念会館 Effect of Contact Lubricant on Contact Resistance Characteristics -- Contact Resistance of Lubricated Surface and Observation of Lubricant Molecules --
Terutaka TamaiElcontech)・Masahiro YamakawaYuta NakamuraTETRAEMD2015-73
 [more] EMD2015-73
pp.35-40
EMD, R
(共催)
2014-02-21
14:30
大阪 パナソニック「松心会館」 真の接触面での電流集中におよぼす自己磁界の影響
玉井輝雄エルコンテック)・澤田 滋服部康弘オートネットワーク技研R2013-87 EMD2013-143
真の接触部は見かけの接触面に比べて非常に小さいので、そこを流れる電流は絞り込まれ集中する。これに起因する接触抵抗は集中抵... [more] R2013-87 EMD2013-143
pp.19-24
EMD, R
(共催)
2013-02-15
13:35
三重 住友電装 接点内を流れる電流の可視化および薄膜が集中抵抗に与える影響
澤田 滋筑地茂樹三重大)・島田茂樹住友電工)・玉井輝雄エルコンテック)・服部康弘オートネットワーク技研R2012-72 EMD2012-103
電気接点内部における電流集中の挙動については、ラプラス方程式に基づく理論式や静電場解析による結果が報告されている。しかし... [more] R2012-72 EMD2012-103
pp.1-6
EMD, R
(共催)
2012-02-17
14:40
京都 オムロンラーニングセンタ 摺動の接触荷重-接触抵抗特性への影響
笹山昇吾三重大)・齋藤 寧オートネットワーク技研)・玉井輝雄エルコンテック)・飯田和生三重大)・服部康弘オートネットワーク技研R2011-49 EMD2011-123
Snめっき試験片を用い、距離と荷重をパラメータとしてワイピングを加味した接触荷重-接触抵抗特性の検討を行った。その結果、... [more] R2011-49 EMD2011-123
pp.41-44
EMD 2011-11-18
08:45
秋田 秋田大学 手形キャンパス Current Density Analysis in Contact Area by Using Light Emission Diode Wafer
Shigeru SawadaShigeki TsukijiMie Univ.)・Terutaka TamaiElconTech Consulting)・Yasuhiro HattoriAutonetworks Lab.EMD2011-88
 [more] EMD2011-88
pp.115-119
EMD 2011-11-18
09:05
秋田 秋田大学 手形キャンパス Estimation of Contact Resistance of Tin Plated Ccontacts by Fretting Corrosion
Soshi MasuiShigeru SawadaMie Univ.)・Terutaka TamaiElconTech Consulting)・Yasuhiro HattoriAutonetworks Lab.)・Kazuo IidaMie Univ.EMD2011-89
 [more] EMD2011-89
pp.121-126
EMD 2011-11-18
09:25
秋田 秋田大学 手形キャンパス Deformation of Crystal Morphology in Tin Plated Contact Layer caused by Loading
Terutaka TamaiElcontech Consulting)・Shigeru SawadaMie Univ.)・Yasuhiro HattoriAutoNetworks Lab.EMD2011-90
 [more] EMD2011-90
pp.127-132
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