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| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| ICD, ITE-IST (共催) |
2008-10-23 16:05 |
北海道 | 北海道大学 情報教育館3F | ［パネル討論］サブ100nm CMOSデバイスによるアナログ回路設計の課題と展望 ○川人祥二（静岡大）・須川成利（東北大）・大黒達也（東芝）・小野寺秀俊（京大）・後藤邦彦（富士通研）・濱崎利彦（日本テキサス・インスツルメンツ）・道正志郎（松下電器） |
[more] | |
| CPM, ICD (共催) |
2008-01-18 14:15 |
東京 | 機械振興会館 | 電携帯機器の落下衝撃によるはんだ接合の信頼性 ○雨海正純・佐野裕幸（日本テキサス・インスツルメンツ）  CPM2007-144 ICD2007-155 |
携帯機器を落下させた場合、はんだ接合部で破壊が発生する可能性が高い。実装後の落下衝撃信頼性を評価する方法としてJEDEC... [more] | CPM2007-144 ICD2007-155 pp.93-98 |
| RCS, MoNA, WBS, SR, MW (併催) |
2007-03-08 11:30 |
神奈川 | YRP | ［招待講演］干渉回避技術（DAA）を用いた次世代UWBシステム ○山口博久（日本テキサス・インスツルメンツ）・庄納 崇（インテル） WBS2006-56 SR2006-84 |
ウルトラワイドバンド（UWB）のデバイス開発と並行して各国の法制度化が進展している。UWBが既存、さらに将来の無線システ... [more] | WBS2006-56 SR2006-84 pp.25-32 |
| ICD, CPM (共催) |
2005-09-08 13:50 |
東京 | 機械振興会館 | スタック・ダイ・パッケージにおけるシリコン・ストレスの検討 阿部賢史・○山田英一・鈴木 豊・雨海正純（日本テキサス・インスツルメンツ） |
[more] | CPM2005-92 ICD2005-102 pp.41-44 |
| ICD, CPM (共催) |
2005-09-08 14:30 |
東京 | 機械振興会館 | スタック・ダイ・パッケージのストレス・センサーの適用 鈴木 豊・阿部賢史・○山田英一・秋山承太郎・雨海正純（日本テキサス・インスツルメンツ） |
[more] | CPM2005-93 ICD2005-103 pp.45-48 |
| ICD | 2005-07-14 14:15 |
愛知 | 豊橋技術科学大学 | 横型オーバーフロー蓄積容量を用いた広ダイナミックレンジCMOSイメージセンサの暗電流耐性とオーバーフロー特性 ○盛 一也（日本テキサス・インスツルメンツ）・須川成利（東北大）・足立 理（日本テキサス・インスツルメンツ）・赤羽奈々（東北大）・石内敏之・溝渕孝一（日本テキサス・インスツルメンツ） |
[more] | ICD2005-48 pp.49-53 |
| ICD, CPM (共催) |
2005-01-27 16:45 |
東京 | 機械振興会館 | Sn-Ag-X 鉛フリーはんだの高信頼性化への検討 ○雨海正純（日本テキサス・インスツルメンツ）・大西 司・田島 武（千住金属） |
[more] | CPM2004-161 ICD2004-206 pp.35-38 |
| IE, SIP, ICD, IPSJ-SLDM (共催) |
2004-10-22 14:15 |
山形 | 米沢市・伝国の杜（もり）会議室 | スペクトルシェーピング法を用いたＤ級増幅器 ○安田 彰（法政大）・木村 隆・落合興一郎・濱崎利彦（日本テキサス・インスツルメンツ） |
本論文では、スペクトラムシェーピングを用いたD級増幅器を提案する。本方式は、スペクトラムシェーピングにより帯域外雑音のピ... [more] | SIP2004-98 ICD2004-130 IE2004-74 pp.55-60 |
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