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| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| EMD | 2011-11-18 08:45 |
秋田 | 秋田大学 手形キャンパス | Current Density Analysis in Contact Area by Using Light Emission Diode Wafer ○Shigeru Sawada・Shigeki Tsukiji（Mie Univ.）・Terutaka Tamai（ElconTech Consulting）・Yasuhiro Hattori（Autonetworks Lab.）  EMD2011-88 |
[more] | EMD2011-88 pp.115-119 |
| EMD | 2011-11-18 09:05 |
秋田 | 秋田大学 手形キャンパス | Estimation of Contact Resistance of Tin Plated Ccontacts by Fretting Corrosion ○Soshi Masui・Shigeru Sawada（Mie Univ.）・Terutaka Tamai（ElconTech Consulting）・Yasuhiro Hattori（Autonetworks Lab.）・Kazuo Iida（Mie Univ.） EMD2011-89 |
[more] | EMD2011-89 pp.121-126 |
| EMD | 2011-11-18 09:25 |
秋田 | 秋田大学 手形キャンパス | Deformation of Crystal Morphology in Tin Plated Contact Layer caused by Loading ○Terutaka Tamai（Elcontech Consulting）・Shigeru Sawada（Mie Univ.）・Yasuhiro Hattori（AutoNetworks Lab.） EMD2011-90 |
[more] | EMD2011-90 pp.127-132 |
| EMD | 2011-11-18 09:45 |
秋田 | 秋田大学 手形キャンパス | Stress-Strain Response of Copper-Based Spring Materials under Forward and Reverse Deformations and Its Mathematical Description 2 ○Yasuhiro Hattori・Kingo Furukawa（AutoNetworks Lab.）・Fusahito Yoshida（Hiroshima Univ.） EMD2011-91 |
[more] | EMD2011-91 pp.133-136 |
| EMD, R (共催) |
2011-02-18 13:05 |
静岡 | 静岡大学（浜松キャンパス） | 電気接触部への潤滑剤塗布による摩擦係数の増加現象について ○玉井輝雄・澤田 滋（三重大）・服部康弘（オートネットワーク技研） R2010-42 EMD2010-143 |
錫（Sn)めっき接触部を持つコネクタの微摺動や単一摺動において、潤滑した接触部での摩擦係数は非潤滑の摩擦係数より大きくな... [more] | R2010-42 EMD2010-143 pp.1-6 |
| EMD | 2007-10-19 11:45 |
神奈川 | 慶応義塾大学（日吉キャンパス） | トライボロジーと接触抵抗特性からみたMg添加によるAg-Pd 合金の性能向上について ○玉井輝雄・斎藤 寧・飯田和生（三重大）・服部康弘（オートネットワーク技研） EMD2007-61 |
、Ag-Pd(60wt%)合金は、おもに小形のリレー等の接触部に広く用いられている。小形化するリレーでは開離力や接触力を... [more] | EMD2007-61 pp.31-36 |
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