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| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| VLD, DC, RECONF, ICD (共催) IPSJ-SLDM (連催) [詳細] |
2023-11-16 09:30 |
熊本 | くまもと市民会館シアーズホーム夢ホール （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
リーク電流による電荷蓄積型エイジングセンサ回路の提案と実機評価 ○福島未菜・王 松祥・永井海音・宇佐美公良（芝浦工大）  VLD2023-43 ICD2023-51 DC2023-50 RECONF2023-46 |
BTI(Bias Temperature Instability)による動作不良が問題視されている．経年劣化によりpMO... [more] | VLD2023-43 ICD2023-51 DC2023-50 RECONF2023-46 pp.76-81 |
| VLD, DC, RECONF, ICD (共催) IPSJ-SLDM (連催) [詳細] |
2023-11-16 10:20 |
熊本 | くまもと市民会館シアーズホーム夢ホール （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
参照抵抗を用いて2段階ストア制御を行うMTJベース不揮発性フリップフロップの提案 ○海津康生・宇佐美公良（芝浦工大） VLD2023-45 ICD2023-53 DC2023-52 RECONF2023-48 |
磁気トンネル接合(Magnetic Tunnel Junction:MTJ)素子を用いた不揮発性フリップフロップ(Non... [more] | VLD2023-45 ICD2023-53 DC2023-52 RECONF2023-48 pp.88-93 |
| MRIS, ITE-MMS (連催) |
2023-06-08 14:20 |
宮城 | 東北大（通研） （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
［招待講演］エネルギー効率を追求するコンピューティング ～ MTJを使う不揮発性記憶回路の視点から ～ ○宇佐美公良（芝浦工大） MRIS2023-3 |
囲碁の対戦で人間に勝利したAlphaGoやクルマの自動運転，ごく最近のChatGPTに至るまで，人工知能(AI)の技術の... [more] | MRIS2023-3 pp.13-20 |
| HWS, VLD (共催) |
2023-03-01 13:50 |
沖縄 | 沖縄県青年会館 （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
リーク電流の製造ばらつきを利用したLRPUFの超低電圧に向けた回路の最適化とシミュレーション評価 ○畑 俊吉・宇佐美公良（芝浦工大） VLD2022-77 HWS2022-48 |
LSI の個体識別技術であるPUF(Physically Unclonable Function)を、センサノードなどの... [more] | VLD2022-77 HWS2022-48 pp.25-30 |
| VLD, DC, RECONF, ICD (共催) IPSJ-SLDM (連催) [詳細] |
2022-11-30 09:55 |
熊本 | 金沢市文化ホール （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
MTJベース不揮発性フリップフロップの最適ストア時間に関する解析式の提案 ○横山大輝・宇佐美公良（芝浦工大）・亀井愛佳・天野英晴（慶大） VLD2022-39 ICD2022-56 DC2022-55 RECONF2022-62 |
LSIは微細化により発展したが、それによるリーク電力の増加が問題となっている。リーク電力を低減させる手法の一つとして、磁... [more] | VLD2022-39 ICD2022-56 DC2022-55 RECONF2022-62 pp.115-120 |
| CAS, SIP, VLD, MSS (共催) |
2022-06-16 16:10 |
青森 | 八戸工業大学 1号館201室（多目的ホール） （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
3次元積層チップの温度解析に基づく動的温度制御アルゴリズムの提案 ○王 松祥・宇佐美公良（芝浦工大） CAS2022-10 VLD2022-10 SIP2022-41 MSS2022-10 |
3次元積層チップでは非積層と比べて，発熱の問題が深刻である．本研究では，チップ間で無線通信を行うTCI（ThruChip... [more] | CAS2022-10 VLD2022-10 SIP2022-41 MSS2022-10 pp.52-57 |
| VLD, HWS (共催) [詳細] |
2022-03-07 14:30 |
ONLINE | オンライン開催 | Approximate Storing機能を備えたMTJベース不揮発性SRAM回路の提案と評価 ○宮内陽里・宇佐美公良（芝浦工大） VLD2021-86 HWS2021-63 |
磁気トンネル接合(MTJ：Magnetic Tunnel Junction)素子を利用した不揮発性メモリ(NVM：Non... [more] | VLD2021-86 HWS2021-63 pp.51-56 |
| VLD, HWS (共催) [詳細] |
2022-03-08 10:20 |
ONLINE | オンライン開催 | リーク電流の製造ばらつきを利用したLR-PUFの機械学習攻撃に対する耐性評価 ○笈川智秋・宇佐美公良（芝浦工大） VLD2021-93 HWS2021-70 |
LSIの個体識別技術の一つに、半導体の物理的特徴を利用したPUF（Physically Unclonable Funct... [more] | VLD2021-93 HWS2021-70 pp.93-98 |
| VLD, DC, RECONF, ICD, IPSJ-SLDM (連催) (併催) [詳細] |
2021-12-01 10:35 |
ONLINE | オンライン開催 | 不揮発性FFを用いたマルチコンテキストCGRA ○亀井愛佳・小島拓也・天野英晴（慶大）・横山大輝・宮内陽里・宇佐美公良（芝浦工大）・平賀啓三・鈴木健太（ソニーセミコンダクタソリューションズ） VLD2021-20 ICD2021-30 DC2021-26 RECONF2021-28 |
近年，バッテリー駆動のエッジデバイスでは計算性能と並びアイドル時の省電力性能が重要視される．またIoT 端末に高頻度の間... [more] | VLD2021-20 ICD2021-30 DC2021-26 RECONF2021-28 pp.19-24 |
| SIP, CAS, VLD, MSS (共催) |
2021-07-06 10:00 |
ONLINE | オンライン開催 | リーク電流を利用したPUFの回路構造の提案とシミュレーション評価 ○笈川智秋・宇佐美公良（芝浦工大） CAS2021-9 VLD2021-9 SIP2021-19 MSS2021-9 |
LSIの個体識別技術の一つに、半導体の物理的特徴を利用したPUF(Physically Unclonable Funct... [more] | CAS2021-9 VLD2021-9 SIP2021-19 MSS2021-9 pp.42-47 |
| VLD, DC, RECONF, ICD, IPSJ-SLDM (連催) (併催) [詳細] |
2020-11-18 14:00 |
ONLINE | オンライン開催 | 不揮発フリップフロップを利用した個体認証技術PUFの検討とモデル化攻撃への耐性評価 ○石原浩樹・宇佐美公良（芝浦工大） VLD2020-37 ICD2020-57 DC2020-57 RECONF2020-56 |
近年、LSIの模造品が問題となっており、LSIの製造ばらつきを利用したセキュリティ技術としてPUFが盛んに研究されている... [more] | VLD2020-37 ICD2020-57 DC2020-57 RECONF2020-56 pp.139-144 |
| VLD, DC, RECONF, ICD, IPSJ-SLDM (連催) (併催) [詳細] |
2020-11-18 14:25 |
ONLINE | オンライン開催 | Approximate Computingを用いた不揮発性メモリへの画像データ書き込みにおけるエネルギー削減手法 ○小野義基・宇佐美公良（芝浦工大） VLD2020-38 ICD2020-58 DC2020-58 RECONF2020-57 |
MTJを用いた不揮発性メモリ(NVM)は、読み書き性能が良い・細粒度電源遮断が可能である一方、書き込みエネルギーが大きい... [more] | VLD2020-38 ICD2020-58 DC2020-58 RECONF2020-57 pp.145-150 |
| MSS, CAS, SIP, VLD (共催) |
2020-06-18 14:00 |
ONLINE | オンライン開催 | チャネル長変調と基板バイアス制御を用いたレベルシフタレス設計の検討 ○渡辺達也・宇佐美公良（芝浦工大） CAS2020-8 VLD2020-8 SIP2020-24 MSS2020-8 |
LSIを低消費電力化する手法の一つにマルチVDD設計がある．この手法では複数の異なる電源電圧を用いることで低消費電力化を... [more] | CAS2020-8 VLD2020-8 SIP2020-24 MSS2020-8 pp.41-46 |
| MSS, CAS, SIP, VLD (共催) |
2020-06-18 14:25 |
ONLINE | オンライン開催 | 3次元積層チップの発熱時における熱過渡解析と温度制御回路の設計 ○笈川智秋・宇佐美公良（芝浦工大） CAS2020-9 VLD2020-9 SIP2020-25 MSS2020-9 |
LSIの集積度を向上させる技術として、LSIチップの3次元積層技術がある。3次元積層技術は製造プロセスの微細化によらずL... [more] | CAS2020-9 VLD2020-9 SIP2020-25 MSS2020-9 pp.47-52 |
| HWS, VLD (共催) [詳細] |
2020-03-04 13:00 |
沖縄 | 沖縄県青年会館 （開催中止，技報発行あり） |
2電源を用いた不揮発性フリップフロップの提案と評価 ○秋葉爽輔・宇佐美公良（芝浦工大） VLD2019-99 HWS2019-72 |
LSIのリーク電力削減手法の1つに、磁気トンネル接合(MTJ：Magnetic Tunnel Junction)素子を利... [more] | VLD2019-99 HWS2019-72 pp.31-36 |
| HWS, VLD (共催) [詳細] |
2020-03-05 16:25 |
沖縄 | 沖縄県青年会館 （開催中止，技報発行あり） |
直近計算結果に基づくApproximate Computingを用いた画像のエッジ検出手法の提案と有効性評価 ○尾地 肇・宇佐美公良（芝浦工大） VLD2019-121 HWS2019-94 |
Approximate Computing (AC)は計算誤差を許容することにより消費エネルギーを削減する．とくに画像処... [more] | VLD2019-121 HWS2019-94 pp.157-162 |
| IPSJ-SLDM, IPSJ-ARC (共催) RECONF, VLD, CPSY (共催) (連催) [詳細] |
2020-01-24 13:55 |
神奈川 | 慶応義塾大学 日吉キャンパス 来往舎 | 多様な画像への応用に向けたストカスティック数を用いたエッジ検出手法 ○篠崎直人・宇佐美公良（芝浦工大） VLD2019-87 CPSY2019-85 RECONF2019-77 |
ストカスティックコンピューティング(SC)はビット列中の1の存在確率を値とした近似演算手法である．SCの演算ではストカス... [more] | VLD2019-87 CPSY2019-85 RECONF2019-77 pp.199-204 |
| VLD, DC, IPSJ-SLDM, IPSJ-EMB (連催) CPSY, IPSJ-ARC (連催) ICD, IE (共催) RECONF (併催) [詳細] |
2019-11-13 15:00 |
愛媛 | 愛媛県男女共同参画センター | 超低電圧向けオンチップリークモニタ型温度センサ回路の提案と評価 ○佐藤大介・宇佐美公良（芝浦工大） VLD2019-33 DC2019-57 |
微細化によるリーク電流の増加は、低消費電力が要求されるデバイスでは大きな問題である。リーク電流は温度に対して指数関数的に... [more] | VLD2019-33 DC2019-57 pp.45-50 |
| VLD, IPSJ-SLDM (連催) |
2019-05-15 14:20 |
東京 | 東京工業大学 大岡山キャンパス | メモ化と簡略演算を用いたアプロキシメートコンピューティング手法の検討 ○小野義基・宇佐美公良（芝浦工大） VLD2019-2 |
演算を近似化することで、多少の誤差を許容しつつ実行時間や消費エネルギーを削減する「アプロキシメートコンピューティング(A... [more] | VLD2019-2 pp.13-18 |
| HWS, VLD (共催) |
2019-02-28 10:00 |
沖縄 | 沖縄県青年会館 | 3次元積層LSIの実チップ発熱・放熱時における温度の過渡解析と評価 ○堀米亮汰・宇佐美公良（芝浦工大） VLD2018-107 HWS2018-70 |
LSIの集積密度を向上させる技術としてLSIチップの3次元積層技術がある。3次元積層技術ではLSIの製造プロセスの微細化... [more] | VLD2018-107 HWS2018-70 pp.85-90 |
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