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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
VLD, DC, RECONF, ICD
(共催)
IPSJ-SLDM
(連催) [詳細]
2022-11-30
09:55
石川 金沢市文化ホール
(ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
MTJベース不揮発性フリップフロップの最適ストア時間に関する解析式の提案
横山大輝宇佐美公良芝浦工大)・亀井愛佳天野英晴慶大VLD2022-39 ICD2022-56 DC2022-55 RECONF2022-62
LSIは微細化により発展したが、それによるリーク電力の増加が問題となっている。リーク電力を低減させる手法の一つとして、磁... [more] VLD2022-39 ICD2022-56 DC2022-55 RECONF2022-62
pp.115-120
CAS, SIP, VLD, MSS
(共催)
2022-06-16
16:10
青森 八戸工業大学 1号館201室(多目的ホール)
(ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
3次元積層チップの温度解析に基づく動的温度制御アルゴリズムの提案
王 松祥宇佐美公良芝浦工大CAS2022-10 VLD2022-10 SIP2022-41 MSS2022-10
3次元積層チップでは非積層と比べて,発熱の問題が深刻である.本研究では,チップ間で無線通信を行うTCI(ThruChip... [more] CAS2022-10 VLD2022-10 SIP2022-41 MSS2022-10
pp.52-57
VLD, HWS
(共催) [詳細]
2022-03-07
14:30
ONLINE オンライン開催 Approximate Storing機能を備えたMTJベース不揮発性SRAM回路の提案と評価
宮内陽里宇佐美公良芝浦工大VLD2021-86 HWS2021-63
磁気トンネル接合(MTJ:Magnetic Tunnel Junction)素子を利用した不揮発性メモリ(NVM:Non... [more] VLD2021-86 HWS2021-63
pp.51-56
VLD, HWS
(共催) [詳細]
2022-03-08
10:20
ONLINE オンライン開催 リーク電流の製造ばらつきを利用したLR-PUFの機械学習攻撃に対する耐性評価
笈川智秋宇佐美公良芝浦工大VLD2021-93 HWS2021-70
LSIの個体識別技術の一つに、半導体の物理的特徴を利用したPUF(Physically Unclonable Funct... [more] VLD2021-93 HWS2021-70
pp.93-98
VLD, DC, RECONF, ICD, IPSJ-SLDM
(連催)
(併催) [詳細]
2021-12-01
10:35
ONLINE オンライン開催 不揮発性FFを用いたマルチコンテキストCGRA
亀井愛佳小島拓也天野英晴慶大)・横山大輝宮内陽里宇佐美公良芝浦工大)・平賀啓三鈴木健太ソニーセミコンダクタソリューションズVLD2021-20 ICD2021-30 DC2021-26 RECONF2021-28
近年,バッテリー駆動のエッジデバイスでは計算性能と並びアイドル時の省電力性能が重要視される.またIoT 端末に高頻度の間... [more] VLD2021-20 ICD2021-30 DC2021-26 RECONF2021-28
pp.19-24
SIP, CAS, VLD, MSS
(共催)
2021-07-06
10:00
ONLINE オンライン開催 リーク電流を利用したPUFの回路構造の提案とシミュレーション評価
笈川智秋宇佐美公良芝浦工大CAS2021-9 VLD2021-9 SIP2021-19 MSS2021-9
LSIの個体識別技術の一つに、半導体の物理的特徴を利用したPUF(Physically Unclonable Funct... [more] CAS2021-9 VLD2021-9 SIP2021-19 MSS2021-9
pp.42-47
VLD, DC, RECONF, ICD, IPSJ-SLDM
(連催)
(併催) [詳細]
2020-11-18
14:00
ONLINE オンライン開催 不揮発フリップフロップを利用した個体認証技術PUFの検討とモデル化攻撃への耐性評価
石原浩樹宇佐美公良芝浦工大VLD2020-37 ICD2020-57 DC2020-57 RECONF2020-56
近年、LSIの模造品が問題となっており、LSIの製造ばらつきを利用したセキュリティ技術としてPUFが盛んに研究されている... [more] VLD2020-37 ICD2020-57 DC2020-57 RECONF2020-56
pp.139-144
VLD, DC, RECONF, ICD, IPSJ-SLDM
(連催)
(併催) [詳細]
2020-11-18
14:25
ONLINE オンライン開催 Approximate Computingを用いた不揮発性メモリへの画像データ書き込みにおけるエネルギー削減手法
小野義基宇佐美公良芝浦工大VLD2020-38 ICD2020-58 DC2020-58 RECONF2020-57
MTJを用いた不揮発性メモリ(NVM)は、読み書き性能が良い・細粒度電源遮断が可能である一方、書き込みエネルギーが大きい... [more] VLD2020-38 ICD2020-58 DC2020-58 RECONF2020-57
pp.145-150
MSS, CAS, SIP, VLD
(共催)
2020-06-18
14:00
ONLINE オンライン開催 チャネル長変調と基板バイアス制御を用いたレベルシフタレス設計の検討
渡辺達也宇佐美公良芝浦工大CAS2020-8 VLD2020-8 SIP2020-24 MSS2020-8
LSIを低消費電力化する手法の一つにマルチVDD設計がある.この手法では複数の異なる電源電圧を用いることで低消費電力化を... [more] CAS2020-8 VLD2020-8 SIP2020-24 MSS2020-8
pp.41-46
MSS, CAS, SIP, VLD
(共催)
2020-06-18
14:25
ONLINE オンライン開催 3次元積層チップの発熱時における熱過渡解析と温度制御回路の設計
笈川智秋宇佐美公良芝浦工大CAS2020-9 VLD2020-9 SIP2020-25 MSS2020-9
LSIの集積度を向上させる技術として、LSIチップの3次元積層技術がある。3次元積層技術は製造プロセスの微細化によらずL... [more] CAS2020-9 VLD2020-9 SIP2020-25 MSS2020-9
pp.47-52
HWS, VLD
(共催) [詳細]
2020-03-04
13:00
沖縄 沖縄県青年会館
(開催中止,技報発行あり)
2電源を用いた不揮発性フリップフロップの提案と評価
秋葉爽輔宇佐美公良芝浦工大VLD2019-99 HWS2019-72
LSIのリーク電力削減手法の1つに、磁気トンネル接合(MTJ:Magnetic Tunnel Junction)素子を利... [more] VLD2019-99 HWS2019-72
pp.31-36
HWS, VLD
(共催) [詳細]
2020-03-05
16:25
沖縄 沖縄県青年会館
(開催中止,技報発行あり)
直近計算結果に基づくApproximate Computingを用いた画像のエッジ検出手法の提案と有効性評価
尾地 肇宇佐美公良芝浦工大VLD2019-121 HWS2019-94
Approximate Computing (AC)は計算誤差を許容することにより消費エネルギーを削減する.とくに画像処... [more] VLD2019-121 HWS2019-94
pp.157-162
IPSJ-SLDM, IPSJ-ARC
(共催)
RECONF, VLD, CPSY
(共催)
(連催) [詳細]
2020-01-24
13:55
神奈川 慶応義塾大学 日吉キャンパス 来往舎 多様な画像への応用に向けたストカスティック数を用いたエッジ検出手法
篠崎直人宇佐美公良芝浦工大VLD2019-87 CPSY2019-85 RECONF2019-77
ストカスティックコンピューティング(SC)はビット列中の1の存在確率を値とした近似演算手法である.SCの演算ではストカス... [more] VLD2019-87 CPSY2019-85 RECONF2019-77
pp.199-204
VLD, DC, IPSJ-SLDM, IPSJ-EMB
(連催)
CPSY, IPSJ-ARC
(連催)
ICD, IE
(共催)
RECONF
(併催) [詳細]
2019-11-13
15:00
愛媛 愛媛県男女共同参画センター 超低電圧向けオンチップリークモニタ型温度センサ回路の提案と評価
佐藤大介宇佐美公良芝浦工大VLD2019-33 DC2019-57
微細化によるリーク電流の増加は、低消費電力が要求されるデバイスでは大きな問題である。リーク電流は温度に対して指数関数的に... [more] VLD2019-33 DC2019-57
pp.45-50
VLD, IPSJ-SLDM
(連催)
2019-05-15
14:20
東京 東京工業大学 大岡山キャンパス メモ化と簡略演算を用いたアプロキシメートコンピューティング手法の検討
小野義基宇佐美公良芝浦工大VLD2019-2
演算を近似化することで、多少の誤差を許容しつつ実行時間や消費エネルギーを削減する「アプロキシメートコンピューティング(A... [more] VLD2019-2
pp.13-18
HWS, VLD
(共催)
2019-02-28
10:00
沖縄 沖縄県青年会館 3次元積層LSIの実チップ発熱・放熱時における温度の過渡解析と評価
堀米亮汰宇佐美公良芝浦工大VLD2018-107 HWS2018-70
LSIの集積密度を向上させる技術としてLSIチップの3次元積層技術がある。3次元積層技術ではLSIの製造プロセスの微細化... [more] VLD2018-107 HWS2018-70
pp.85-90
HWS, VLD
(共催)
2019-02-28
10:25
沖縄 沖縄県青年会館 薄膜BOX-SOIと基板バイアス制御を用いた低消費電力スタンダードセルメモリの実チップによる評価
真崎 諒吉田有佑芝浦工大)・天野英晴慶大)・宇佐美公良芝浦工大VLD2018-108 HWS2018-71
近年、IoTデバイスが急速に増加している。IoTデバイスの1つであるセンサーノードや小型医療デバイス等、必ずしも高い演算... [more] VLD2018-108 HWS2018-71
pp.91-96
HWS, VLD
(共催)
2019-02-28
10:50
沖縄 沖縄県青年会館 基板バイアスを活用した単一電源レベルシフタ回路の提案
武吉雄貴宇佐美公良芝浦工大VLD2018-109 HWS2018-72
異なる電源電圧を用いることで低消費電力を実現する技術としてマルチVDD設計が存在する。異なる電源電圧領域の間にはレベルシ... [more] VLD2018-109 HWS2018-72
pp.97-102
CPSY, IPSJ-ARC
(連催)
DC
(併催) [詳細]
2018-08-01
18:30
熊本 熊本市国際交流会館 省電力型不揮発FFを用いた粗粒度再構成可能アクセラレータ
池添赳治天野英晴慶大)・赤池純也宇佐美公良工藤 優芝浦工大)・平賀啓三周藤悠介屋上公二郎ソニーセミコンダクタソリューションズCPSY2018-32
 [more] CPSY2018-32
pp.229-234
VLD, IPSJ-SLDM
(連催)
2018-05-16
15:00
福岡 北九州国際会議場 データキャッシュに対する不揮発性パワーゲーティング適用方法の検討と評価
秋葉爽輔宇佐美公良芝浦工大VLD2018-2
近年,CPU全体の消費エネルギーにおいて,キャッシュメモリの消費エネルギーが占める割合が増大している.不揮発性パワーゲー... [more] VLD2018-2
pp.19-24
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