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| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| VLD, HWS (共催) [詳細] |
2022-03-08 10:20 |
ONLINE | オンライン開催 | リーク電流の製造ばらつきを利用したLR-PUFの機械学習攻撃に対する耐性評価 ○笈川智秋・宇佐美公良（芝浦工大）  VLD2021-93 HWS2021-70 |
LSIの個体識別技術の一つに、半導体の物理的特徴を利用したPUF（Physically Unclonable Funct... [more] | VLD2021-93 HWS2021-70 pp.93-98 |
| SIP, CAS, VLD, MSS (共催) |
2021-07-06 10:00 |
ONLINE | オンライン開催 | リーク電流を利用したPUFの回路構造の提案とシミュレーション評価 ○笈川智秋・宇佐美公良（芝浦工大） CAS2021-9 VLD2021-9 SIP2021-19 MSS2021-9 |
LSIの個体識別技術の一つに、半導体の物理的特徴を利用したPUF(Physically Unclonable Funct... [more] | CAS2021-9 VLD2021-9 SIP2021-19 MSS2021-9 pp.42-47 |
| MSS, CAS, SIP, VLD (共催) |
2020-06-18 14:25 |
ONLINE | オンライン開催 | 3次元積層チップの発熱時における熱過渡解析と温度制御回路の設計 ○笈川智秋・宇佐美公良（芝浦工大） CAS2020-9 VLD2020-9 SIP2020-25 MSS2020-9 |
LSIの集積度を向上させる技術として、LSIチップの3次元積層技術がある。3次元積層技術は製造プロセスの微細化によらずL... [more] | CAS2020-9 VLD2020-9 SIP2020-25 MSS2020-9 pp.47-52 |
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