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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
SDM 2021-02-05
16:00
ONLINE オンライン開催 [招待講演]AI・IoT・ビックデータ時代の3次元集積実装技術の研究開発
菊地克弥産総研SDM2020-60
AI・IoT・ビックデータ時代に向けて,次世代半導体集積技術のひとつである3次元集積実装技術の研究開発動向について報告す... [more] SDM2020-60
pp.23-26
ICD, SDM
(共催)
ITE-IST
(連催) [詳細]
2020-08-06
13:50
ONLINE オンライン開催 裏面埋設配線を有する2.5D積層ICチップの電源インピーダンス低減効果
三木拓司永田 真月岡暉裕神戸大)・三浦典之阪大)・沖殿貴朗電子商取引安全技研組合)・荒賀佑樹渡辺直也島本晴夫菊地克弥産総研SDM2020-5 ICD2020-5
大規模デジタル回路の電源配線インピーダンスを低減する2.5Dオーバーザトップシリコンインターポーザ実装技術を開発した.シ... [more] SDM2020-5 ICD2020-5
pp.19-24
SDM 2019-02-07
13:10
東京 東京大学/本郷 工学部4号館 42講義室 [招待講演]Stress Investigation of Annular-Trench-Isolated (ATI) Through Silicon Via (TSV)
Wei FengNaoya WatanabeHaruo ShimamotoMasahiro AoyagiKatsuya KikuchiAISTSDM2018-93
 [more] SDM2018-93
pp.9-14
CPSY, IPSJ-ARC
(連催)
DC
(併催) [詳細]
2018-07-31
15:15
熊本 熊本市国際交流会館 3次元積層LSIシステムのエミュレータ構築と並列画像処理の基礎評価
新井健太大川 猛大津金光横田隆史宇都宮大)・菊地克弥青柳昌宏産総研CPSY2018-21
 [more] CPSY2018-21
pp.121-126
SDM 2017-02-06
15:35
東京 東京大学/本郷 [招待講演]ビアラスト型TSVの高留まり化のためのウエット洗浄プロセスの開発
渡辺直也産総研)・菊地秀和柳澤あづさラピス)・島本晴夫菊地克弥青柳昌宏産総研)・中村彰男ラピスSDM2016-145
 [more] SDM2016-145
pp.35-40
VLD, DC
(共催)
CPM, ICD, IE
(共催)
CPSY, RECONF
(併催) [詳細]
2016-11-29
09:50
大阪 立命館大学大阪いばらきキャンパス TSVを用いた三次元実装LSIの電源配線におけるEMI特性
荒賀佑樹産総研)・永田 真三浦典之池田博明神戸大)・菊地克弥産総研CPM2016-78 ICD2016-39 IE2016-73
 [more] CPM2016-78 ICD2016-39 IE2016-73
pp.11-16
ICD, MW
(共催)
2016-03-02
13:40
広島 広島大学 三次元積層ICにおける電源供給特性のインスタック診断手法
三浦蘭斗神戸大)・荒賀佑樹産総研)・池田博明三浦典之神戸大)・菊地克弥産総研)・永田 真神戸大MW2015-179 ICD2015-102
 [more] MW2015-179 ICD2015-102
pp.33-36
ICD, SDM
(共催)
2012-08-02
11:00
北海道 札幌市男女共同参画センター 省エネ組み込みヘテロジニアス・マルチコア・プロセッサCOOL Chipの消費電力評価
萩本有哉内田裕之大森貴志日比康守松本祐教トプスシステムズ)・居村史人渡辺直也菊地克弥鈴木基史仲川 博青柳昌宏産総研
 [more]
ICD, SDM
(共催)
2012-08-02
14:15
北海道 札幌市男女共同参画センター 3次元積層LSIシステムに向けた超並列通信バス方式によるチップ間インターコネクト技術
居村史人根本俊介渡辺直也加藤史樹菊地克弥仲川 博産総研)・萩本有哉内田裕之大森貴志日比康守松本祐教トプスシステムズ)・青柳昌宏産総研SDM2012-71 ICD2012-39
我々は3次元積層LSIのチップ間通信技術においてチップ中央部に共通して配置されたシリコン貫通電極(TSV: Throug... [more] SDM2012-71 ICD2012-39
pp.43-48
VLD 2012-03-06
11:00
大分 ビーコンプラザ 省エネ組み込みヘテロジニアス・マルチチップ・プロセッサシステムCOOL ChipのLSI試作
内田裕之萩本有哉森本智之引地信之松本祐教トプスシステムズ)・居村史人渡辺直也菊地克弥鈴木基史仲川 博青柳昌宏産総研VLD2011-122
著者らは低消費電力組み込みヘテロジニアス・マルチチップ・プロセッサシステムCOOL ChipのLSI試作を行った.試作チ... [more] VLD2011-122
pp.13-17
VLD 2011-03-04
15:05
沖縄 沖縄県男女共同参画センター 3次元積層LSI開発のためのスケーラブルなプロトタイピング・システム
マルコ チャシン内田裕之萩本有哉宮崎崇史大川 猛池野理門松本祐教トプスシステムズ)・居村史人菊地克弥鈴木基史仲川 博青柳昌宏産総研VLD2010-145
LSIの高性能化のために3次元積層LSIが期待されているが、その開発ではチップ間信号の増加やシステム
の複雑度の増大に... [more]
VLD2010-145
pp.171-175
LQE 2009-12-11
16:55
東京 機械振興会館 地下3階2号室 光インタコネクトのための光素子のセルフアライメント技術と光サブアセンブリ
鈴木 敦日本特殊陶業)・菊地克弥岡田義邦仲川 博青柳昌宏三川 孝産総研LQE2009-153
光インタコネクトのために開発した光実装技術と光サブアセンブリについて報告する.面型光素子と光ファイバの位置合わせを実現す... [more] LQE2009-153
pp.75-80
CPM, ICD
(共催)
2008-01-18
15:45
東京 機械振興会館 無電解めっき法による超微細電極接続法
横島時彦山地泰弘田村祐一郎菊地克弥仲川 博青柳昌宏産総研CPM2007-147 ICD2007-158
現行のフリップチップ接続は,接続時に加圧や加熱により固相接続を行うため,チップへのダメージが懸念されている.さらに本手法... [more] CPM2007-147 ICD2007-158
pp.111-116
CPM, LQE, OPE, EMD
(共催)
2007-08-23
15:35
北海道 北海道大学 基板間/チップ間高速光信号伝送のための光結合効率およびDMDの基礎評価
若園芳嗣鈴木 敦長尾太介石川隆朗樋野智之橋本陽一増田 宏鈴木修司田村充章鈴木貞一菊地克弥仲川 博青柳昌宏三川 孝産総研EMD2007-38 CPM2007-59 OPE2007-76 LQE2007-39
近年、電気信号伝送の高速化にともない、基板間や基板内での光信号伝送が検討されている。今回、筆者らは、光伝送特有の問題であ... [more] EMD2007-38 CPM2007-59 OPE2007-76 LQE2007-39
pp.49-54
CPM, LQE, OPE, EMD
(共催)
2007-08-24
11:45
北海道 北海道大学 高密度CWDM用モノリシック多波長VCSELの試作
鈴木貞一長尾太介若園芳嗣鈴木 敦石川隆朗増田 宏橋本陽一菊地克弥田村充章仲川 博青柳昌宏三川 孝産総研EMD2007-48 CPM2007-69 OPE2007-86 LQE2007-49
高密度光実装を目指し、左右で発振波長の異なるVCSELをGaAs基板上にモノリシックに作製した。発振波長はVCSELの位... [more] EMD2007-48 CPM2007-69 OPE2007-86 LQE2007-49
pp.101-106
ICD, CPM
(共催)
2005-09-08
09:25
東京 機械振興会館 ポリイミド薄膜の10GHz帯誘電特性の測定
瀬川繁昌ピーアイ技研)・伊藤佐千子菊地克弥所 和彦仲川 博青柳昌宏産総研
 [more] CPM2005-86 ICD2005-96
pp.7-12
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