研究会 |
発表日時 |
開催地 |
タイトル・著者 |
抄録 |
資料番号 |
VLD, HWS, ICD (共催) |
2024-02-29 12:05 |
沖縄 |
沖縄県男女共同参画センター【てぃるる】会議室1・2・3 (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催) |
マルチチップアセンブリにおけるチップ近傍排熱特性の評価と解析 ○横田脩平・長谷川陸宇・門田和樹・沖殿貴朗・三木拓司・永田 真(神戸大) VLD2023-112 HWS2023-72 ICD2023-101 |
電子技術の急速な発展に伴い,電子機器の集積度は以前と比べて明らかに上昇傾向にある.半導体の高集積化が推進される一方で,そ... [more] |
VLD2023-112 HWS2023-72 ICD2023-101 pp.77-82 |
VLD, HWS, ICD (共催) |
2024-03-01 11:15 |
沖縄 |
沖縄県男女共同参画センター【てぃるる】会議室1・2・3 (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催) |
オンチップLDOによる電磁波照射ノイズ低減効果の検討 ○長谷川陸宇・門田和樹・弘原海拓也・三木拓司・永田 真(神戸大) VLD2023-124 HWS2023-84 ICD2023-113 |
ICチップには回路の動作中に不正な入力や擾乱を注入することで回路の誤動作(故障)を引き起こす故障注入攻撃の脅威が存在する... [more] |
VLD2023-124 HWS2023-84 ICD2023-113 pp.131-134 |
VLD, DC, RECONF, ICD (共催) IPSJ-SLDM (連催) [詳細] |
2023-11-17 09:35 |
熊本 |
くまもと市民会館シアーズホーム夢ホール (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催) |
チップ裏面シリコン基板電位によるサイドチャネル攻撃とシミュレーション ○長谷川陸宇・門田和樹・弘原海拓也・三木拓司・永田 真(神戸大) VLD2023-63 ICD2023-71 DC2023-70 RECONF2023-66 |
暗号回路を搭載しているICチップには回路の動作に起因するサイドチャネル情報を解析することにより暗号回路の秘密鍵を解読する... [more] |
VLD2023-63 ICD2023-71 DC2023-70 RECONF2023-66 pp.173-177 |
VLD, DC, RECONF, ICD (共催) IPSJ-SLDM (連催) [詳細] |
2023-11-17 10:00 |
熊本 |
くまもと市民会館シアーズホーム夢ホール (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催) |
裏面電圧故障注入を用いた差分故障解析による秘密鍵導出 ○林 佑亮・長谷川陸宇・弘原海拓也・門田和樹・三木拓司・永田 真(神戸大) VLD2023-64 ICD2023-72 DC2023-71 RECONF2023-67 |
暗号集積回路(IC)チップに対する故障注入攻撃における故障注入手法として、これまで正確性のあるレーザーが代表的な手法とし... [more] |
VLD2023-64 ICD2023-72 DC2023-71 RECONF2023-67 pp.178-181 |
ICD, HWS (共催) |
2023-10-31 15:00 |
三重 |
いせシティプラザ (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催) |
セキュリティ向け三次元積層チップ の検討 ○門田和樹・長谷川陸宇・三木拓司・永田 真(神戸大) HWS2023-57 ICD2023-36 |
2.5次元/三次元パッケージング技術は、1つのパッケージに複数のICチップを実装する方法として注目されている。これらの技... [more] |
HWS2023-57 ICD2023-36 pp.16-19 |
SDM, ICD (共催) ITE-IST (連催) [詳細] |
2023-08-01 10:45 |
北海道 |
北海道大学 情報教育館 3F (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催) |
量子デバイスの環境モニタリングに向けた極低温AD変換器の検討 ○山田友弥・髙橋亮蔵・三木拓司・永田 真(神戸大) SDM2023-36 ICD2023-15 |
誤り耐性型量子コンピュータを実現するためには,量子ビットの大規模化が不可欠である.しかし,量子ビット数の増加にともない,... [more] |
SDM2023-36 ICD2023-15 pp.6-9 |
SDM, ICD (共催) ITE-IST (連催) [詳細] |
2023-08-01 11:10 |
北海道 |
北海道大学 情報教育館 3F (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催) |
量子コンピュータ向けフリップチップシリコンインターポーザの極低温評価 ○田口美里・高橋亮蔵(神戸大)・加藤薫子・楠野順弘(日立)・三木拓司・永田 真(神戸大) SDM2023-37 ICD2023-16 |
近年,次世代型計算機として量子コンピュータが注目を集めているが,現代のスーパーコンピュータを凌ぐほどの演算能力を有する量... [more] |
SDM2023-37 ICD2023-16 pp.10-13 |
HWS |
2023-04-14 13:20 |
大分 |
湯布院公民館 (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催) |
ハードウェアトロージャン検知に向けた電源電流シミュレーション手法の検討 ○隠岐貴文・門田和樹・三木拓司・永田 真(神戸大) HWS2023-1 |
近年の情報通信技術の発達に伴い、そこで用いられる電子デバイスの制御に必要なIC(Integrated Circuit)チ... [more] |
HWS2023-1 pp.1-5 |
HWS |
2023-04-14 14:45 |
大分 |
湯布院公民館 (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催) |
暗号ICチップの電磁的故障注入攻撃における解析手法の検討 ○林 佑亮・長谷川陸宇・弘原海拓也・門田和樹・三木拓司・永田 真(神戸大) HWS2023-4 |
暗号集積回路(IC)チップに対する故障注入攻撃における故障注入手法にはレーザーや電磁波などといった様々な手法がある。一方... [more] |
HWS2023-4 pp.11-15 |
HWS |
2023-04-14 15:10 |
大分 |
湯布院公民館 (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催) |
暗号ICチップの電磁的故障注入攻撃とチップ内部電圧応答の解析 ○長谷川陸宇・弘原海拓也・門田和樹・三木拓司・永田 真(神戸大) HWS2023-5 |
暗号ICチップには暗号回路動作中に電磁波やグリッジの挿入などにより意図的に故障注入を行うことによって回路の誤動作を引き起... [more] |
HWS2023-5 pp.16-19 |
HWS, VLD (共催) |
2023-03-04 13:55 |
沖縄 |
沖縄県青年会館 (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催) |
セキュア半導体システムにおける電源結合網の評価 と回路改竄検知への応用 ○眞柴 将・門田和樹(神戸大)・沖殿貴朗(SCU)・三木拓司・永田 真(神戸大) VLD2022-121 HWS2022-92 |
IoT の発展に伴い、セキュリティの重要性は増している。ハードウェアが取り扱っている秘密情報などは暗号化することで悪意あ... [more] |
VLD2022-121 HWS2022-92 pp.267-272 |
HWS, VLD (共催) |
2023-03-04 14:20 |
沖縄 |
沖縄県青年会館 (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催) |
暗号マルチチップモジュールのサイドチャネル情報漏洩耐性評価 ○松丸琢弥・門田和樹(神戸大)・沖殿貴朗(SCU)・三木拓司・永田 真(神戸大) VLD2022-122 HWS2022-93 |
マルチチップパッケージング技術の需要が上昇している。本研究では、特に 2.5D 実装と3D 実
装という2 種類のパッ... [more] |
VLD2022-122 HWS2022-93 pp.273-278 |
VLD, DC, RECONF, ICD (共催) IPSJ-SLDM (連催) [詳細] |
2022-11-29 14:40 |
熊本 |
金沢市文化ホール (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催) |
暗号モジュール搭載チップのシステムレベルセキュリティ評価 ○松丸琢弥・門田和樹(神戸大)・沖殿貴朗(SCU)・三木拓司・永田 真(神戸大) VLD2022-32 ICD2022-49 DC2022-48 RECONF2022-55 |
パッケージング技術とは、半導体チップをフレームに封入する際に用いられる技術であり、近年集積回路の性能を向上させる技術とし... [more] |
VLD2022-32 ICD2022-49 DC2022-48 RECONF2022-55 pp.78-81 |
VLD, DC, RECONF, ICD (共催) IPSJ-SLDM (連催) [詳細] |
2022-11-29 15:05 |
熊本 |
金沢市文化ホール (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催) |
セキュア半導体システムにおける電源結合網の評価 ○眞柴 将・門田和樹(神戸大)・沖殿貴朗(SCU)・三木拓司・永田 真(神戸大) VLD2022-33 ICD2022-50 DC2022-49 RECONF2022-56 |
IoTの発展に伴い、ハードウェアセキュリティの重要性は高まっている。暗号プロセッサに対する物理的な攻撃は高度な情報社会に... [more] |
VLD2022-33 ICD2022-50 DC2022-49 RECONF2022-56 pp.82-86 |
HWS, ICD (共催) |
2022-10-25 10:50 |
滋賀 |
立命館びわこくさつキャンパス (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催) |
暗号ICチップの電源電流シミュレーションとサイドチャネル漏洩評価 ○長谷川陸宇・弘原海拓也・門田和樹・三木拓司・永田 真(神戸大) HWS2022-32 ICD2022-24 |
暗号モジュールには動作に起因するサイドチャネル情報より内部の秘匿情報を解読するサイドチャネル攻撃の脅威が存在する。本稿で... [more] |
HWS2022-32 ICD2022-24 pp.12-16 |
ICD, SDM (共催) ITE-IST (連催) [詳細] |
2022-08-08 15:20 |
ONLINE |
オンライン開催に変更 現地開催(北海道大学百年記念会館)は中止 |
フリップチップパッケージングにおける裏面電圧擾乱印加とICチップ応答の評価 ○弘原海拓也・河合航平・長谷川陸宇(神戸大)・村松菊男(e-SYNC)・長谷川 弘・澤田卓也・福島崇仁・金銅 恒(メガチップス)・三木拓司・永田 真(神戸大) SDM2022-40 ICD2022-8 |
半導体ICの実装技術は小面積化が求められ、フリップチップ実装が一般的となっている。しかし、IC裏面が露出することであらゆ... [more] |
SDM2022-40 ICD2022-8 pp.27-30 |
ICD, SDM (共催) ITE-IST (連催) [詳細] |
2022-08-08 16:10 |
ONLINE |
オンライン開催に変更 現地開催(北海道大学百年記念会館)は中止 |
大規模量子ビットアレイの高精度制御に向けた極低温DA変換器の設計 ○高橋亮蔵・三木拓司・永田 真(神戸大) SDM2022-42 ICD2022-10 |
大規模量子コンピュータにおいて量子ビットの制御に使用する、極低温動作可能な電荷再配分型DAコンバータ(DAC)を設計した... [more] |
SDM2022-42 ICD2022-10 pp.37-40 |
EMCJ |
2022-06-10 11:00 |
北海道 |
北海道大学 (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催) |
イーサネット通信システムへのバルク電流注入による外部擾乱耐性の評価(2) ○河合航平・弘原海拓也(神戸大)・岡本 健・奥川雄一郎(NTT)・三木拓司・永田 真(神戸大) EMCJ2022-18 |
[more] |
EMCJ2022-18 pp.21-25 |
EMCJ |
2022-01-21 11:20 |
ONLINE |
オンライン開催に変更 |
イーサネット通信システムへのバルク電流注入による外部擾乱耐性の評価 ○河合航平・弘原海拓也・塚田 彬(神戸大)・岡本 健・奥川雄一郎(NTT)・三木拓司・永田 真(神戸大) EMCJ2021-64 |
本稿ではイーサネットの外部擾乱による通信障害発生モデルを構築し、実験データの収集を行った。イーサネットの規格である100... [more] |
EMCJ2021-64 pp.18-22 |
VLD, DC, RECONF, ICD, IPSJ-SLDM (連催) (併催) [詳細] |
2021-12-01 14:20 |
ONLINE |
オンライン開催 |
デュアルモードSAR ADCを用いた電源ノイズ解析攻撃の検知手法の考案 ○弘原海拓也・三木拓司・永田 真(神戸大) VLD2021-30 ICD2021-40 DC2021-36 RECONF2021-38 |
IoT機器が悪意のある攻撃者の標的として脅威に晒されている。そこで、電源ラインに対する意図的な機器挿入に起因するインピー... [more] |
VLD2021-30 ICD2021-40 DC2021-36 RECONF2021-38 pp.78-82 |