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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
EMM, EA, ASJ-H
(共催)
2023-11-23
13:00
富山 大学コンソーシアム富山「駅前キャンパス」研修室1 [ポスター講演]双極性障害患者の音楽報酬感:バルセロナ式音楽報酬質問紙を用いた検討
本間咲希野田賀大近藤聡太郎慶大)・惠谷隆英慶大/金沢大/早大)・本多 栞盛山宗太郎谷口敬太戸張 維三村 將内田裕之中島振一郎藤井進也慶大
音楽は報酬感を人間にもたらす. 一方で, 気分障害では,報酬感が低下してしまう症状 (アンヘドニア) が知られており, ... [more] EA2023-40 EMM2023-71
pp.68-71
RECONF 2023-06-09
13:25
高知 高知工科大学永国寺キャンパス
(ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
FPGA開発工程毎の欠陥数予測の検討
内田裕之丸田知彦富士フイルムソフトウエア
 [more]
ICD, SDM
(共催)
2012-08-02
11:00
北海道 札幌市男女共同参画センター 省エネ組み込みヘテロジニアス・マルチコア・プロセッサCOOL Chipの消費電力評価
萩本有哉内田裕之大森貴志日比康守松本祐教トプスシステムズ)・居村史人渡辺直也菊地克弥鈴木基史仲川 博青柳昌宏産総研
 [more]
ICD, SDM
(共催)
2012-08-02
14:15
北海道 札幌市男女共同参画センター 3次元積層LSIシステムに向けた超並列通信バス方式によるチップ間インターコネクト技術
居村史人根本俊介渡辺直也加藤史樹菊地克弥仲川 博産総研)・萩本有哉内田裕之大森貴志日比康守松本祐教トプスシステムズ)・青柳昌宏産総研SDM2012-71 ICD2012-39
我々は3次元積層LSIのチップ間通信技術においてチップ中央部に共通して配置されたシリコン貫通電極(TSV: Throug... [more] SDM2012-71 ICD2012-39
pp.43-48
VLD 2012-03-06
11:00
大分 ビーコンプラザ 省エネ組み込みヘテロジニアス・マルチチップ・プロセッサシステムCOOL ChipのLSI試作
内田裕之萩本有哉森本智之引地信之松本祐教トプスシステムズ)・居村史人渡辺直也菊地克弥鈴木基史仲川 博青柳昌宏産総研VLD2011-122
著者らは低消費電力組み込みヘテロジニアス・マルチチップ・プロセッサシステムCOOL ChipのLSI試作を行った.試作チ... [more] VLD2011-122
pp.13-17
CPSY, DC
(共催)
IPSJ-SLDM, IPSJ-EMB
(併催)
(連催) [詳細]
2012-03-03
13:00
宮城 ホテル松島大観荘 FPGAを用いたUltra-Android用性能評価システムの開発
戸田賢二森川 治産総研)・森本智之萩本有哉内田裕之引地信之日比康守松本祐教トプスシステムズCPSY2011-91 DC2011-95
ヘテロジニアス・マルチコア技術によりAndroid 機器を高速・省電力化するUltra-Androidプラットフォーム開... [more] CPSY2011-91 DC2011-95
pp.193-198
VLD 2011-03-04
15:05
沖縄 沖縄県男女共同参画センター 3次元積層LSI開発のためのスケーラブルなプロトタイピング・システム
マルコ チャシン内田裕之萩本有哉宮崎崇史大川 猛池野理門松本祐教トプスシステムズ)・居村史人菊地克弥鈴木基史仲川 博青柳昌宏産総研VLD2010-145
LSIの高性能化のために3次元積層LSIが期待されているが、その開発ではチップ間信号の増加やシステム
の複雑度の増大に... [more]
VLD2010-145
pp.171-175
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