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| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| WPT, AP (併催) |
2019-01-17 13:35 |
愛知 | トヨタ博物館 | ［依頼講演］コリニアアレーアンテナを用いた近傍界による模型車両への走行中無線給電 ○出口 潤・吉川和宏・平山 裕（名工大）  WPT2018-55 |
[more] | WPT2018-55 pp.7-12 |
| CQ | 2017-07-27 09:30 |
兵庫 | 神戸大学 | インターネットトラヒックのオンラインフロー集約 ○工藤隆則・吉川和秀（摂南大） CQ2017-29 |
インターネットトラヒックを，キャッシュアルゴリズムを用いて，限られたメ モリ領域を用いてオンラインでフロー集約すること... [more] |
CQ2017-29 pp.1-5 |
| IE, CS (共催) IPSJ-AVM, ITE-BCT (共催) (連催) [詳細] |
2016-12-09 13:50 |
石川 | 石川県地場産業振興センター | コミュニティバス『のっティ』における情報端末バス停の試作実験結果報告 ～ 市民サポートステーション ～ ○油野凌真・小紙一馬・吉川和樹・宮西洋輔・袖 美樹子（金沢工大） CS2016-60 IE2016-96 |
私たちは情報端末バス停を提案してきた。情報端末バス停は、時刻表乗り換え案内システム、子供の見守りシステム、災害対策システ... [more] | CS2016-60 IE2016-96 pp.97-102 |
| ITE-ME, ITE-IST (共催) BioX (連催) [詳細] |
2016-06-20 15:10 |
石川 | 石川四高記念文化交流館 | コミュニティバス『のっティ』における情報端末バス停の提案 ～ 市民サポートステーション ～ ○油野凌真・吉川和樹・外松俊尚・北口知樹・小田翔一・竹田 翼・袖 美樹子（金沢工大） BioX2016-2 |
近年、日本は自然災害の被害や行方不明者の増加などの社会問題が顕著化している。これらの問題に 対して、我々はバス停という市... [more] | BioX2016-2 pp.19-24 |
| ET | 2014-09-27 13:25 |
島根 | 島根大学（松江キャンパス） | 学習項目間の関係に基づくパーソナライズされた学習過程の自動生成アルゴリズムとその改良 ○吉川 和・平井広志（東大） ET2014-34 |
e-Learning において個々の学習者の知識レベルに適した学習項目を推薦するためには，学習システムは学習者がとりうる... [more] | ET2014-34 pp.29-34 |
| SANE | 2013-06-21 16:25 |
茨城 | JAXA 筑波宇宙センター | 準天頂衛星システムのLEX信号を用いたPPP実証実験 ○吉川和宏・河手香織・三吉基之・小暮 聡（JAXA）・佐田達典（日大）・高須知二（東京海洋大）・平原康孝（NEC） SANE2013-33 |
準天頂衛星初号機「みちびき」は、2010年9月11日にH-?Aロケット18号機により打ち上げられ、同年12月15日よりJ... [more] | SANE2013-33 pp.103-108 |
| MBE | 2013-01-26 10:20 |
福岡 | 九州工業大学 | 圧電センサによる心拍信号・呼吸信号の抽出に関する基礎的研究 ○吉川和磨・伊賀崎伴彦・村山伸樹（熊本大） MBE2012-84 |
近年，日本を始めとし，世界各国でも高齢化が進み，心疾患などの疾患の増加が懸念され，健康への感心が高まりつつある．日々の健... [more] | MBE2012-84 pp.61-64 |
| SDM | 2012-10-26 13:50 |
宮城 | 東北大学未来研 | シリコンウェーハプロセスにおける超高速ウェットエッチング技術 ○酒井 健・吉田達朗（東北大）・吉川和博（東北大/アプリシアテクノロジー）・大見忠弘（東北大） SDM2012-97 |
3次元高集積化技術のなかで、シリコンウェーハの薄化技術が重要視されている。本論文では、ウェットエッチングによるシリコンウ... [more] | SDM2012-97 pp.41-45 |
| SDM | 2011-10-21 16:15 |
宮城 | 東北大学未来研 | 高精密三次元実装にむけた、アルカリエッチングによるシリコン貫通電極形成技術 ○吉川和博（プレテックAT）・吉田達朗・添田一喜・平塚亮輔・大見忠弘（東北大） SDM2011-114 |
[more] | SDM2011-114 pp.97-100 |
| SDM | 2009-10-29 15:30 |
宮城 | 東北大学 | 3次元チップ積層のためのウェットエッチングによるシリコンウェーハの薄化技術 ○吉川和博・大橋朋貢・吉田達朗・根本剛直・大見忠弘（東北大） SDM2009-120 |
3次元チップ積層は、半導体の新たな技術として開発が進められている。この3次元チップ積層と貫通電極(TSV)には、シリコン... [more] | SDM2009-120 pp.15-19 |
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