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| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| VLD, DC, RECONF, ICD, IPSJ-SLDM (連催) (併催) [詳細] |
2020-11-17 09:30 |
ONLINE | オンライン開催 | 誘導結合無線通信インターフェース搭載チップにおける抵抗分布解析 ○茅島秀人・天野英晴・四手井綱章（慶大）  VLD2020-19 ICD2020-39 DC2020-39 RECONF2020-38 |
3 次元積層の1 つであるビルディングブロック型計算システムは、コイル間の電磁誘導を利用した誘導結合無線通信インターフェ... [more] | VLD2020-19 ICD2020-39 DC2020-39 RECONF2020-38 pp.48-53 |
| VLD, DC, IPSJ-SLDM, IPSJ-EMB (連催) CPSY, IPSJ-ARC (連催) ICD, IE (共催) RECONF (併催) [詳細] |
2019-11-15 15:20 |
愛媛 | 愛媛県男女共同参画センター | チップ間誘導結合無線通信技術の実機評価 ○茅島秀人・小島拓也・奥原 颯・四手井綱章・天野英晴（慶大） CPSY2019-48 |
3 次元積層LSI システムの１つであるビルディングブロック型計算システムは，コイル間の電磁誘導を利用した無線通信インタ... [more] | CPSY2019-48 pp.59-64 |
| VLD, IPSJ-SLDM (連催) |
2019-05-15 15:50 |
東京 | 東京工業大学 大岡山キャンパス | ルネサスSOTB65nm用Through Chip Interface IPの実機評価 ○天野英晴・茅島秀人・四手井綱章・小島拓也（慶大） VLD2019-5 |
ビルディングブロック型計算システムは、小規模なチップを誘導結合ワイヤレスチップ間接続TCI(Thru-Chip Int... [more] |
VLD2019-5 pp.31-36 |
| ICD, CPSY (共催) |
2016-12-15 10:30 |
東京 | 東京工業大学 | 誘導結合ワイヤレスチップ間接続のIP化 ○松下悠亮・増山滉一朗・野村明生・門本淳一郎・四手井綱章・黒田忠広・天野英晴（慶大） ICD2016-52 CPSY2016-58 |
[more] | ICD2016-52 CPSY2016-58 pp.7-12 |
| SDM, ICD (共催) |
2013-08-01 14:40 |
石川 | 金沢大学 角間キャンパス | ［招待講演］方向性結合器を用いた携帯機器用途向け0.15mm厚非接触コネクタ ○小菅敦丈・水原 渉・四手井綱章・竹谷 勉・三浦典之・田口眞男・石黒仁揮・黒田忠広（慶大） SDM2013-72 ICD2013-54 |
方向性結合器および平衡型パルス送受信機を用いた，0.15mm厚非接触コネクタを開発した．20dBの方向性を有する結合器に... [more] | SDM2013-72 ICD2013-54 pp.35-40 |
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