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| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| R | 2022-11-17 14:50 |
ONLINE | オンライン開催 | 電子部品における液晶高分子の高次構造制御による寸法安定化 ○今泉豊博・大谷 修（オムロン）  R2022-42 |
リレーやスイッチ、コネクターなどの機構デバイスでは、耐熱性に加え、機械的/電気的特性が優れることから液晶高分子の成型品が... [more] | R2022-42 pp.13-16 |
| EMD, R (共催) |
2017-02-17 16:00 |
滋賀 | オムロン草津事業所 | 機構デバイスの要求特性と接着剤に含まれるフィラーとの関係の研究 ○大谷 修・福原智博（オムロン） R2016-68 EMD2016-95 |
リレーやスイッチなどの機構デバイスに使用される接着剤では、本来の機能である接着性に加えて、機構デバイスに必要な機能である... [more] | R2016-68 EMD2016-95 pp.49-52 |
| EMD, R (共催) |
2012-02-17 10:35 |
京都 | オムロンラーニングセンタ | ポリカーボネートケースを使用したリレーの封止信頼性の改善 ○達野陽介・大谷 修・福原智博（オムロン） R2011-42 EMD2011-116 |
[more] | R2011-42 EMD2011-116 pp.1-6 |
| R | 2010-11-19 14:50 |
大阪 | 中央電気倶楽部（大阪市） | 封止接着剤の透湿性低減によるリレー封止信頼性の改良 ○福原智博・伊藤満雄・大谷 修（オムロン） R2010-34 |
リレーは、多岐に渡る用途で使用され、様々な環境下において高い動作信頼性が要求される。リレーの中で、シールリレーは、実装時... [more] | R2010-34 pp.9-13 |
| EMD, R (共催) |
2010-02-19 13:00 |
大阪 | パナソニック「松心会館」 | 機構デバイスにおける気密性の向上の検討 ～ 狭ギャップにおける液状エポキシ樹脂の挙動 ～ ○大谷 修・中島誠二・福原智博（オムロン） R2009-51 EMD2009-118 |
一般的に、一液性エポキシ樹脂はエポキシモノマー、固形硬化剤と充填材としてのフィラーなどから構成される。加熱を行なうだけで... [more] | R2009-51 EMD2009-118 pp.7-11 |
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