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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
R 2022-11-17
14:50
ONLINE オンライン開催 電子部品における液晶高分子の高次構造制御による寸法安定化
今泉豊博大谷 修オムロンR2022-42
リレーやスイッチ、コネクターなどの機構デバイスでは、耐熱性に加え、機械的/電気的特性が優れることから液晶高分子の成型品が... [more] R2022-42
pp.13-16
EMD, R
(共催)
2017-02-17
16:00
滋賀 オムロン草津事業所 機構デバイスの要求特性と接着剤に含まれるフィラーとの関係の研究
大谷 修福原智博オムロンR2016-68 EMD2016-95
リレーやスイッチなどの機構デバイスに使用される接着剤では、本来の機能である接着性に加えて、機構デバイスに必要な機能である... [more] R2016-68 EMD2016-95
pp.49-52
EMD, R
(共催)
2012-02-17
10:35
京都 オムロンラーニングセンタ ポリカーボネートケースを使用したリレーの封止信頼性の改善
達野陽介大谷 修福原智博オムロンR2011-42 EMD2011-116
 [more] R2011-42 EMD2011-116
pp.1-6
R 2010-11-19
14:50
大阪 中央電気倶楽部(大阪市) 封止接着剤の透湿性低減によるリレー封止信頼性の改良
福原智博伊藤満雄大谷 修オムロンR2010-34
リレーは、多岐に渡る用途で使用され、様々な環境下において高い動作信頼性が要求される。リレーの中で、シールリレーは、実装時... [more] R2010-34
pp.9-13
EMD, R
(共催)
2010-02-19
13:00
大阪 パナソニック「松心会館」 機構デバイスにおける気密性の向上の検討 ~ 狭ギャップにおける液状エポキシ樹脂の挙動 ~
大谷 修中島誠二福原智博オムロンR2009-51 EMD2009-118
一般的に、一液性エポキシ樹脂はエポキシモノマー、固形硬化剤と充填材としてのフィラーなどから構成される。加熱を行なうだけで... [more] R2009-51 EMD2009-118
pp.7-11
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