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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
HWS, VLD
(共催) [詳細]
2021-03-03
16:00
ONLINE オンライン開催 半導体チップに潜むハードウェアトロージャンを見つけ出す高効率シミュレーション手法
安田一樹門田和樹中川大地眞柴 将三木拓司永田 真神戸大VLD2020-77 HWS2020-52
 [more] VLD2020-77 HWS2020-52
pp.50-54
VLD, DC, RECONF, ICD, IPSJ-SLDM
(連催)
(併催) [詳細]
2020-11-18
14:25
ONLINE オンライン開催 オンチップ電源ノイズモニタリングによるマルチチップ搭載ボード電源結合網の評価
中川大地安田一樹眞柴 将門田和樹沖殿貴朗三木拓司永田 真神戸大VLD2020-31 ICD2020-51 DC2020-51 RECONF2020-50
IoTの発達に伴い、ハードウェアセキュリティの重要性は高まってきている。どれほど理論的に安全とされている暗号アルゴリズム... [more] VLD2020-31 ICD2020-51 DC2020-51 RECONF2020-50
pp.115-117
ICD, HWS
(共催) [詳細]
2020-10-26
17:40
ONLINE オンライン開催 セキュアICチップにおける物理設計改竄の検出に向けた高効率シミュレーション手法の検討
安田一樹門田和樹中川大地永田 真神戸大HWS2020-41 ICD2020-30
近年のIoT社会の発展に伴い、ハードウェア内の集積回路に対して様々なセキュリティ対策が開発されている。そのような対策設計... [more] HWS2020-41 ICD2020-30
pp.94-98
HWS, VLD
(共催) [詳細]
2020-03-07
13:25
沖縄 沖縄県青年会館
(開催中止,技報発行あり)
ICチップレベル電源雑音シミュレーションによる暗号モジュールのサイドチャネル漏洩評価
安田一樹門田和樹月岡暉裕三浦典之永田 真神戸大)・カシーク スリニバサンシャン ワンラン リンイン シュン リーノーマン チャンアンシスVLD2019-142 HWS2019-115
本研究は半導体集積回路(ICチップ)技術による暗号モジュールにおけるサイドチャネル情報漏洩に関して、その観測量のひとつと... [more] VLD2019-142 HWS2019-115
pp.279-282
HWS, ICD
(共催) [詳細]
2019-11-01
14:55
大阪 DNPなんばSSビル 暗号モジュールにおける電源ノイズとサイドチャネル漏洩の対策(Ⅱ)
門田和樹月岡暉裕中川大地安田一樹三浦典之永田 真神戸大)・カシーク スリニバサンシャン ワンラン リンイン シュン リーノーマン チャンアンシスHWS2019-61 ICD2019-22
 [more] HWS2019-61 ICD2019-22
pp.25-28
ISEC, SITE, ICSS, EMM, HWS, BioX
(共催)
IPSJ-CSEC, IPSJ-SPT
(共催)
(連催) [詳細]
2019-07-23
13:35
高知 高知工科大学 ICチップレベル消費電流シミュレーションによる暗号モジュールのサイドチャネル漏洩評価
安田一樹門田和樹月岡暉裕三浦典之永田 真神戸大ISEC2019-27 SITE2019-21 BioX2019-19 HWS2019-22 ICSS2019-25 EMM2019-30
情報化社会の発展に伴い、半導体集積回路(ICチップ)技術による暗号モジュールにおいて電源ノイズによるサイドチャネル情報漏... [more] ISEC2019-27 SITE2019-21 BioX2019-19 HWS2019-22 ICSS2019-25 EMM2019-30
pp.139-143
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