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| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| CPM | 2010-07-30 09:30 |
北海道 | 道の駅しゃり 会議室 | ラジカル反応を応用したZrNx膜の低温作製 ○佐藤 勝・武山真弓（北見工大）・早坂祐一郎・青柳英二（東北大）・野矢 厚（北見工大）  CPM2010-36 |
３次元実装によるSi-ULSI の集積度の向上に必要なSi 貫通ビア配線に適用可能な低温での拡散バリヤの新たな成膜手法と... [more] | CPM2010-36 pp.29-34 |
| CPM | 2009-08-11 10:50 |
青森 | 弘前大学 | ZrBx薄膜の特性評価とCu多層配線への応用 ○武山真弓・佐藤 勝（北見工大）・早坂祐一郎・青柳英二（東北大）・野矢 厚（北見工大） CPM2009-43 |
先に我々は、ZrB2 という新たな材料の基本的な特性を評価したが、その際ZrB2 膜は、下地基板の導電性によって、その抵... [more] | CPM2009-43 pp.51-55 |
| CPM | 2009-08-11 11:15 |
青森 | 弘前大学 | 3次元Si貫通ビアに適用可能なバリヤ膜の新規成膜手法の有用性 ～ 低温作製されたZrNx膜の特性評価 ～ ○佐藤 勝・武山真弓（北見工大）・早坂祐一郎・青柳英二（東北大）・野矢 厚（北見工大） CPM2009-44 |
Si-ULSI の3 次元Si 貫通ビア配線にとって，最も重要な要件の一つが200℃以下の低温プロセスである．本研究では... [more] | CPM2009-44 pp.57-60 |
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