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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
SDM, ICD
(共催)
ITE-IST
(連催) [詳細]
2018-08-07
12:55
北海道 北海道大学大学院情報科学研究科 M棟M151 [招待講演]慣性センサの超低消費電力化に向けたCMOS混載SiGe-MEMS技術の開発
富澤英之久留井慶彦東芝)・秋田一平産総研)・藤本 明齋藤友博小島章弘柴田英毅東芝SDM2018-29 ICD2018-16
本稿は実デバイス試作・評価結果を以て慣性系MEMSセンサにおける多結晶SiGe材料のメリットを報告する.我々は、超低消費... [more] SDM2018-29 ICD2018-16
pp.21-24
SDM 2013-02-04
14:30
東京 機械振興会館 白色LED向け高放熱性ウエハーレベル・チップスケール・パッケージの開発
秋元陽介小島章弘島田美代子富澤英之古山英人小幡 進樋口和人杉崎吉昭柴田英毅東芝SDM2012-154
次世代照明として期待が大きい白色LED向けに、高放熱性を有するウエーハレベル・チップスケール・パッケージ(WL-CSP)... [more] SDM2012-154
pp.21-24
VLD, DC, IPSJ-SLDM
(連催)
ICD, CPM
(共催)
CPSY, RECONF
(併催) [詳細]
2011-11-28
13:50
宮崎 ニューウェルシティ宮崎 [招待講演]CMOS混載RF-MEMS可変容量
杉崎吉昭池橋民雄山崎宏明齋藤友博小川悦治下岡義明柴田英毅東芝CPM2011-151 ICD2011-83
 [more] CPM2011-151 ICD2011-83
pp.13-18
SDM 2011-02-07
12:40
東京 機械振興会館 CuSiN/Cu/Ti系バリア構造におけるCu表面酸化層のEM信頼性へ与える影響
林 裕美松永範昭和田 真中尾慎一渡邉 桂加藤 賢坂田敦子梶田明広柴田英毅東芝SDM2010-219
CuSiNにはエレクトロマイグレーション(EM)改善効果と配線抵抗の上昇がトレードオフになってしまうという問題があるが、... [more] SDM2010-219
pp.19-23
SDM 2010-02-05
14:00
東京 機械振興会館 低抵抗・高信頼Cu配線のためのシリサイドキャップ技術
林 裕美松永範昭和田 真中尾慎一坂田敦子渡邉 桂柴田英毅東芝SDM2009-187
Cu配線におけるシリサイドキャップはエレクトロマイグレーション(EM)信頼性を高める選択キャップ技術として有望であるが、... [more] SDM2009-187
pp.31-36
SDM 2009-11-13
11:15
東京 機械振興会館 微細金属配線における抵抗率のサイズ効果予測のためのモンテカルロ・シミュレーション
来栖貴史和田 真松永範昭梶田明広谷本弘吉青木伸俊豊島義明柴田英毅東芝SDM2009-145
LSIの金属配線設計において、サイズ縮小に伴って配線の抵抗率が上昇するという“抵抗率のサイズ効果”が問題となっている.次... [more] SDM2009-145
pp.55-60
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