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| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| VLD, DC, RECONF, ICD (共催) IPSJ-SLDM (連催) [詳細] |
2023-11-17 09:35 |
熊本 | くまもと市民会館シアーズホーム夢ホール （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
チップ裏面シリコン基板電位によるサイドチャネル攻撃とシミュレーション ○長谷川陸宇・門田和樹・弘原海拓也・三木拓司・永田 真（神戸大）  VLD2023-63 ICD2023-71 DC2023-70 RECONF2023-66 |
暗号回路を搭載しているICチップには回路の動作に起因するサイドチャネル情報を解析することにより暗号回路の秘密鍵を解読する... [more] | VLD2023-63 ICD2023-71 DC2023-70 RECONF2023-66 pp.173-177 |
| VLD, DC, RECONF, ICD (共催) IPSJ-SLDM (連催) [詳細] |
2023-11-17 10:00 |
熊本 | くまもと市民会館シアーズホーム夢ホール （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
裏面電圧故障注入を用いた差分故障解析による秘密鍵導出 ○林 佑亮・長谷川陸宇・弘原海拓也・門田和樹・三木拓司・永田 真（神戸大） VLD2023-64 ICD2023-72 DC2023-71 RECONF2023-67 |
暗号集積回路(IC)チップに対する故障注入攻撃における故障注入手法として、これまで正確性のあるレーザーが代表的な手法とし... [more] | VLD2023-64 ICD2023-72 DC2023-71 RECONF2023-67 pp.178-181 |
| ICD, HWS (共催) |
2023-10-31 15:00 |
三重 | いせシティプラザ （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
セキュリティ向け三次元積層チップ の検討 ○門田和樹・長谷川陸宇・三木拓司・永田 真（神戸大） HWS2023-57 ICD2023-36 |
2.5次元/三次元パッケージング技術は、1つのパッケージに複数のICチップを実装する方法として注目されている。これらの技... [more] | HWS2023-57 ICD2023-36 pp.16-19 |
| MW, EMCJ, EST (共催) IEE-EMC (連催) [詳細] |
2023-10-20 10:50 |
山形 | 山形大学（米沢市） （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
産業用ドローンを対象とした5G受信感度の電磁ノイズ成分に対する応答解析 ○渡邊 航（NICT）・酒井陵多・上原 啓・田中 聡・永田 真（神戸大）・松本 泰・後藤 薫（NICT） EMCJ2023-53 MW2023-107 EST2023-80 |
産業用ドローンは運航範囲拡大のため，機体制御に5G 等のセルラー通信が用いられるが，機体内部の電磁ノイズにより通信感度が... [more] | EMCJ2023-53 MW2023-107 EST2023-80 pp.94-97 |
| SDM, ICD (共催) ITE-IST (連催) [詳細] |
2023-08-01 10:45 |
北海道 | 北海道大学 情報教育館 3F （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
量子デバイスの環境モニタリングに向けた極低温AD変換器の検討 ○山田友弥・髙橋亮蔵・三木拓司・永田 真（神戸大） SDM2023-36 ICD2023-15 |
誤り耐性型量子コンピュータを実現するためには，量子ビットの大規模化が不可欠である．しかし，量子ビット数の増加にともない，... [more] | SDM2023-36 ICD2023-15 pp.6-9 |
| SDM, ICD (共催) ITE-IST (連催) [詳細] |
2023-08-01 11:10 |
北海道 | 北海道大学 情報教育館 3F （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
量子コンピュータ向けフリップチップシリコンインターポーザの極低温評価 ○田口美里・高橋亮蔵（神戸大）・加藤薫子・楠野順弘（日立）・三木拓司・永田 真（神戸大） SDM2023-37 ICD2023-16 |
近年，次世代型計算機として量子コンピュータが注目を集めているが，現代のスーパーコンピュータを凌ぐほどの演算能力を有する量... [more] | SDM2023-37 ICD2023-16 pp.10-13 |
| EMCJ | 2023-06-09 14:05 |
北海道 | 小樽経済センター （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
産業用ドローンの近傍電磁ノイズとGPSモジュールの干渉評価 ○上原 啓（神戸大）・渡邊 航（NICT）・酒井陵多・芦田壮亮・田中 聡・永田 真（神戸大） EMCJ2023-22 |
[more] | EMCJ2023-22 pp.54-57 |
| EMCJ | 2023-06-09 14:25 |
北海道 | 小樽経済センター （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
産業用ドローンにおける電磁ノイズと移動通信システムの干渉評価と対策 ○酒井陵多（神戸大）・渡邊 航（NICT）・芦田壮亮・上原 啓・田中 聡・永田 真（神戸大）・大坂英樹（トリルラボ）・中村 篤（アルティメイトテクノロジィズ） EMCJ2023-23 |
[more] | EMCJ2023-23 pp.58-61 |
| EMCJ | 2023-06-09 14:45 |
北海道 | 小樽経済センター （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
スイッチング半導体チップの高次スプリアス成分による電磁ノイズ評価法の検討 ○芦田壮亮（神戸大）・渡邊 航（NICT）・酒井陵多・上原 啓・永田 真・田中 聡（神戸大）・山口正洋（東北大） EMCJ2023-24 |
[more] | EMCJ2023-24 pp.62-65 |
| HWS | 2023-04-14 13:20 |
大分 | 湯布院公民館 （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
ハードウェアトロージャン検知に向けた電源電流シミュレーション手法の検討 ○隠岐貴文・門田和樹・三木拓司・永田 真（神戸大） HWS2023-1 |
近年の情報通信技術の発達に伴い、そこで用いられる電子デバイスの制御に必要なIC(Integrated Circuit)チ... [more] | HWS2023-1 pp.1-5 |
| HWS | 2023-04-14 14:45 |
大分 | 湯布院公民館 （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
暗号ICチップの電磁的故障注入攻撃における解析手法の検討 ○林 佑亮・長谷川陸宇・弘原海拓也・門田和樹・三木拓司・永田 真（神戸大） HWS2023-4 |
暗号集積回路(IC)チップに対する故障注入攻撃における故障注入手法にはレーザーや電磁波などといった様々な手法がある。一方... [more] | HWS2023-4 pp.11-15 |
| HWS | 2023-04-14 15:10 |
大分 | 湯布院公民館 （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
暗号ICチップの電磁的故障注入攻撃とチップ内部電圧応答の解析 ○長谷川陸宇・弘原海拓也・門田和樹・三木拓司・永田 真（神戸大） HWS2023-5 |
暗号ICチップには暗号回路動作中に電磁波やグリッジの挿入などにより意図的に故障注入を行うことによって回路の誤動作を引き起... [more] | HWS2023-5 pp.16-19 |
| HWS | 2023-04-15 09:15 |
大分 | 湯布院公民館 （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
物理攻撃センサを利用した部分鍵更新機能付きAES暗号プロセッサ ○池本龍生・藤井聡一朗（阪大）・山下憂記・永田 真（神戸大）・塩見 準・御堂義博・三浦典之（阪大） HWS2023-9 |
本稿では、AES暗号において、サイドチャネル攻撃や故障注入攻撃などの暗号回路に対する物理攻撃を高解像度で検知できる... [more] | HWS2023-9 pp.34-36 |
| HWS | 2023-04-15 11:10 |
大分 | 湯布院公民館 （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
センサ固有特性のPUF利用による計測データと計測デバイスの同時認証 ○川村康輔（阪大）・久保田康裕・永田 真（神戸大）・塩見 準・御堂義博・三浦典之（阪大） HWS2023-13 |
[more] | HWS2023-13 pp.51-53 |
| HWS, VLD (共催) |
2023-03-04 13:55 |
沖縄 | 沖縄県青年会館 （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
セキュア半導体システムにおける電源結合網の評価 と回路改竄検知への応用 ○眞柴 将・門田和樹（神戸大）・沖殿貴朗（SCU）・三木拓司・永田 真（神戸大） VLD2022-121 HWS2022-92 |
IoT の発展に伴い、セキュリティの重要性は増している。ハードウェアが取り扱っている秘密情報などは暗号化することで悪意あ... [more] | VLD2022-121 HWS2022-92 pp.267-272 |
| HWS, VLD (共催) |
2023-03-04 14:20 |
沖縄 | 沖縄県青年会館 （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
暗号マルチチップモジュールのサイドチャネル情報漏洩耐性評価 ○松丸琢弥・門田和樹（神戸大）・沖殿貴朗（SCU）・三木拓司・永田 真（神戸大） VLD2022-122 HWS2022-93 |
マルチチップパッケージング技術の需要が上昇している。本研究では、特に 2.5D 実装と3D 実 装という2 種類のパッ... [more] |
VLD2022-122 HWS2022-93 pp.273-278 |
| VLD, DC, RECONF, ICD (共催) IPSJ-SLDM (連催) [詳細] |
2022-11-29 14:40 |
熊本 | 金沢市文化ホール （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
暗号モジュール搭載チップのシステムレベルセキュリティ評価 ○松丸琢弥・門田和樹（神戸大）・沖殿貴朗（SCU）・三木拓司・永田 真（神戸大） VLD2022-32 ICD2022-49 DC2022-48 RECONF2022-55 |
パッケージング技術とは、半導体チップをフレームに封入する際に用いられる技術であり、近年集積回路の性能を向上させる技術とし... [more] | VLD2022-32 ICD2022-49 DC2022-48 RECONF2022-55 pp.78-81 |
| VLD, DC, RECONF, ICD (共催) IPSJ-SLDM (連催) [詳細] |
2022-11-29 15:05 |
熊本 | 金沢市文化ホール （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
セキュア半導体システムにおける電源結合網の評価 ○眞柴 将・門田和樹（神戸大）・沖殿貴朗（SCU）・三木拓司・永田 真（神戸大） VLD2022-33 ICD2022-50 DC2022-49 RECONF2022-56 |
IoTの発展に伴い、ハードウェアセキュリティの重要性は高まっている。暗号プロセッサに対する物理的な攻撃は高度な情報社会に... [more] | VLD2022-33 ICD2022-50 DC2022-49 RECONF2022-56 pp.82-86 |
| HWS, ICD (共催) |
2022-10-25 10:50 |
滋賀 | 立命館びわこくさつキャンパス （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
暗号ICチップの電源電流シミュレーションとサイドチャネル漏洩評価 ○長谷川陸宇・弘原海拓也・門田和樹・三木拓司・永田 真（神戸大） HWS2022-32 ICD2022-24 |
暗号モジュールには動作に起因するサイドチャネル情報より内部の秘匿情報を解読するサイドチャネル攻撃の脅威が存在する。本稿で... [more] | HWS2022-32 ICD2022-24 pp.12-16 |
| HWS, ICD (共催) |
2022-10-25 11:50 |
滋賀 | 立命館びわこくさつキャンパス （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
ハードウェアトロージャン検出に向けた光学顕微鏡による半導体デバイスの観察 ○坂根広史・坂本純一・川村信一（産総研）・永田 真（神戸大）・林 優一（奈良先端大） HWS2022-34 ICD2022-26 |
本稿ではハードウェアトロージャン(HT)の半導体デバイスへの挿入を想定し, ベンダーが設計したデバイスを, 外部ファブに... [more] | HWS2022-34 ICD2022-26 pp.23-28 |
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