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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
VLD, DC
(共催)
CPM, ICD, IE
(共催)
CPSY, RECONF
(併催) [詳細]
2016-11-29
09:50
大阪 立命館大学大阪いばらきキャンパス TSVを用いた三次元実装LSIの電源配線におけるEMI特性
荒賀佑樹産総研)・永田 真三浦典之池田博明神戸大)・菊地克弥産総研CPM2016-78 ICD2016-39 IE2016-73
 [more] CPM2016-78 ICD2016-39 IE2016-73
pp.11-16
ICD, MW
(共催)
2016-03-02
13:40
広島 広島大学 三次元積層ICにおける電源供給特性のインスタック診断手法
三浦蘭斗神戸大)・荒賀佑樹産総研)・池田博明三浦典之神戸大)・菊地克弥産総研)・永田 真神戸大MW2015-179 ICD2015-102
 [more] MW2015-179 ICD2015-102
pp.33-36
SDM 2016-01-22
16:35
東京 東京大学 山上会館 [招待講演]印刷によるTSV形成技術の開発 ~ ナノ・ファンクション材料技術の展開 ~
池田博明関根重信木村竜司下川耕一岡田圭二進藤広明大井達也玉木玲衣ナプラ)・永田 真神戸大SDM2015-119
 [more] SDM2015-119
pp.49-54
SDM, ICD
(共催)
2013-08-01
11:10
石川 金沢大学 角間キャンパス [招待講演]三次元積層技術の世界動向と日本のこれからの取組み
池田博明ASETSDM2013-69 ICD2013-51
三次元積層技術に関する世界の開発動向と日本の開発状況を概観し,現状の課題と日本における今後の開発活動の可能性を述べる. [more] SDM2013-69 ICD2013-51
pp.23-28
SDM, ICD
(共催)
2013-08-01
13:45
石川 金沢大学 角間キャンパス [招待講演]貫通シリコンビアとアクティブインタポーザを用いた4096 bit幅100 GByte/秒ワイドI/Oの設計と診断
永田 真高谷 聡神戸大)・池田博明ASETSDM2013-71 ICD2013-53
貫通シリコンビア(TSV)技術によりメモリチップ、インタポーザチップ、およびロジックチップの三層積層構造による4096 ... [more] SDM2013-71 ICD2013-53
pp.31-34
SDM, ICD
(共催)
2013-08-01
15:40
石川 金沢大学 角間キャンパス [パネル討論]3D Integration:何を、いつから期待する?
益 一哉東工大)・池田博明ASET)・永田 真神戸大)・高橋健司東芝)・大場隆之東工大)・鈴木大介Pezy ComputingSDM2013-73 ICD2013-55
 [more] SDM2013-73 ICD2013-55
p.41
ICD, SDM
(共催)
2006-08-17
16:35
北海道 北海道大学 定在波を用いた17GHzクロック分配法の研究
森 敦佐々木 守汐崎 充岩田 穆広島大)・池田博明エルピーダメモリ
 [more] SDM2006-139 ICD2006-93
pp.81-85
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