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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
VLD, HWS, ICD
(共催)
2024-02-29
12:05
沖縄 沖縄県男女共同参画センター【てぃるる】会議室1・2・3
(ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
マルチチップアセンブリにおけるチップ近傍排熱特性の評価と解析
横田脩平長谷川陸宇門田和樹沖殿貴朗三木拓司永田 真神戸大VLD2023-112 HWS2023-72 ICD2023-101
電子技術の急速な発展に伴い,電子機器の集積度は以前と比べて明らかに上昇傾向にある.半導体の高集積化が推進される一方で,そ... [more] VLD2023-112 HWS2023-72 ICD2023-101
pp.77-82
HWS, VLD
(共催)
2023-03-04
13:55
沖縄 沖縄県青年会館
(ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
セキュア半導体システムにおける電源結合網の評価 と回路改竄検知への応用
眞柴 将門田和樹神戸大)・沖殿貴朗SCU)・三木拓司永田 真神戸大VLD2022-121 HWS2022-92
IoT の発展に伴い、セキュリティの重要性は増している。ハードウェアが取り扱っている秘密情報などは暗号化することで悪意あ... [more] VLD2022-121 HWS2022-92
pp.267-272
HWS, VLD
(共催)
2023-03-04
14:20
沖縄 沖縄県青年会館
(ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
暗号マルチチップモジュールのサイドチャネル情報漏洩耐性評価
松丸琢弥門田和樹神戸大)・沖殿貴朗SCU)・三木拓司永田 真神戸大VLD2022-122 HWS2022-93
マルチチップパッケージング技術の需要が上昇している。本研究では、特に 2.5D 実装と3D 実
装という2 種類のパッ... [more]
VLD2022-122 HWS2022-93
pp.273-278
VLD, DC, RECONF, ICD
(共催)
IPSJ-SLDM
(連催) [詳細]
2022-11-29
14:40
熊本 金沢市文化ホール
(ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
暗号モジュール搭載チップのシステムレベルセキュリティ評価
松丸琢弥門田和樹神戸大)・沖殿貴朗SCU)・三木拓司永田 真神戸大VLD2022-32 ICD2022-49 DC2022-48 RECONF2022-55
パッケージング技術とは、半導体チップをフレームに封入する際に用いられる技術であり、近年集積回路の性能を向上させる技術とし... [more] VLD2022-32 ICD2022-49 DC2022-48 RECONF2022-55
pp.78-81
VLD, DC, RECONF, ICD
(共催)
IPSJ-SLDM
(連催) [詳細]
2022-11-29
15:05
熊本 金沢市文化ホール
(ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
セキュア半導体システムにおける電源結合網の評価
眞柴 将門田和樹神戸大)・沖殿貴朗SCU)・三木拓司永田 真神戸大VLD2022-33 ICD2022-50 DC2022-49 RECONF2022-56
IoTの発展に伴い、ハードウェアセキュリティの重要性は高まっている。暗号プロセッサに対する物理的な攻撃は高度な情報社会に... [more] VLD2022-33 ICD2022-50 DC2022-49 RECONF2022-56
pp.82-86
VLD, DC, RECONF, ICD, IPSJ-SLDM
(連催)
(併催) [詳細]
2020-11-18
14:25
ONLINE オンライン開催 オンチップ電源ノイズモニタリングによるマルチチップ搭載ボード電源結合網の評価
中川大地安田一樹眞柴 将門田和樹沖殿貴朗三木拓司永田 真神戸大VLD2020-31 ICD2020-51 DC2020-51 RECONF2020-50
IoTの発達に伴い、ハードウェアセキュリティの重要性は高まってきている。どれほど理論的に安全とされている暗号アルゴリズム... [more] VLD2020-31 ICD2020-51 DC2020-51 RECONF2020-50
pp.115-117
ICD, SDM
(共催)
ITE-IST
(連催) [詳細]
2020-08-06
13:50
ONLINE オンライン開催 裏面埋設配線を有する2.5D積層ICチップの電源インピーダンス低減効果
三木拓司永田 真月岡暉裕神戸大)・三浦典之阪大)・沖殿貴朗電子商取引安全技研組合)・荒賀佑樹渡辺直也島本晴夫菊地克弥産総研SDM2020-5 ICD2020-5
大規模デジタル回路の電源配線インピーダンスを低減する2.5Dオーバーザトップシリコンインターポーザ実装技術を開発した.シ... [more] SDM2020-5 ICD2020-5
pp.19-24
VLD, DC, IPSJ-SLDM, IPSJ-EMB
(連催)
CPSY, IPSJ-ARC
(連催)
ICD, IE
(共催)
RECONF
(併催) [詳細]
2019-11-15
10:05
愛媛 愛媛県男女共同参画センター 楕円曲線ディジタル署名(ECDSA)ハードウェアモジュールの動作性能評価
高橋佑弥門田和樹神戸大)・佐藤俊寛沖殿貴朗電子商取引安全技研組合)・三木拓司三浦典之永田 真神戸大ICD2019-35 IE2019-41
IoTの省電力化、暗号高速化はソフトウェアレベルでの改善に限界がある。そのため、ハードウェア面で改善することが必要になる... [more] ICD2019-35 IE2019-41
pp.37-40
HWS, VLD
(共催)
2019-03-02
10:25
沖縄 沖縄県青年会館 楕円曲線ディジタル署名アルゴリズムのASICチップ実装と評価
佐藤聡介吉田弘樹門田和樹神戸大)・沖殿貴朗電子商取引安全技研組合)・三木拓司三浦典之永田 真神戸大VLD2018-138 HWS2018-101
楕円曲線ディジタル署名アルゴリズム(ECDSA)に関して、ディジタル署名生成およびディジタル署名検証の集積回路を0.13... [more] VLD2018-138 HWS2018-101
pp.267-269
ICD, CPSY, CAS
(共催)
2018-12-23
09:30
沖縄 ホテルアトールエメラルド宮古島 [ポスター講演]オンチップモニタを用いた暗号モジュールにおけるサイドチャネル漏洩の評価
門田和樹園田大樹月岡暉裕神戸大)・沖殿貴朗電子商取引安全技研組合)・三木拓司三浦典之永田 真神戸大CAS2018-103 ICD2018-87 CPSY2018-69
 [more] CAS2018-103 ICD2018-87 CPSY2018-69
p.101
HWS, ICD
(共催)
2018-10-29
13:25
大阪 神戸大 梅田インテリジェントラボラトリ 暗号モジュールにおける電源ノイズとサイドチャネル漏洩の対策(I)
門田和樹佐藤聡介月岡暉裕神戸大)・沖殿貴朗電子商取引安全技研組合)・三木拓司三浦典之永田 真神戸大HWS2018-48 ICD2018-40
 [more] HWS2018-48 ICD2018-40
pp.7-11
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