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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
ICD, SDM
(共催)
ITE-IST
(連催) [詳細]
2022-08-08
15:20
ONLINE オンライン開催に変更 現地開催(北海道大学百年記念会館)は中止 フリップチップパッケージングにおける裏面電圧擾乱印加とICチップ応答の評価
弘原海拓也河合航平長谷川陸宇神戸大)・村松菊男e-SYNC)・長谷川 弘澤田卓也福島崇仁金銅 恒メガチップス)・三木拓司永田 真神戸大SDM2022-40 ICD2022-8
半導体ICの実装技術は小面積化が求められ、フリップチップ実装が一般的となっている。しかし、IC裏面が露出することであらゆ... [more] SDM2022-40 ICD2022-8
pp.27-30
EMCJ 2022-06-10
11:00
北海道 北海道大学
(ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
イーサネット通信システムへのバルク電流注入による外部擾乱耐性の評価(2)
河合航平弘原海拓也神戸大)・岡本 健奥川雄一郎NTT)・三木拓司永田 真神戸大EMCJ2022-18
 [more] EMCJ2022-18
pp.21-25
EMCJ 2022-01-21
11:20
ONLINE オンライン開催に変更 イーサネット通信システムへのバルク電流注入による外部擾乱耐性の評価
河合航平弘原海拓也塚田 彬神戸大)・岡本 健奥川雄一郎NTT)・三木拓司永田 真神戸大EMCJ2021-64
本稿ではイーサネットの外部擾乱による通信障害発生モデルを構築し、実験データの収集を行った。イーサネットの規格である100... [more] EMCJ2021-64
pp.18-22
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