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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
MRIS, ITE-MMS
(連催)
2020-10-05
15:25
ONLINE オンライン開催 [招待講演]3次元積層技術を用いた多結晶電極上への単結晶磁気抵抗素子の作製 ~ 単結晶磁気抵抗素子の近年の進展 ~
桜庭裕弥チン カミン物質・材料研究機構)・薬師寺 啓倉島優一渡辺直也福島章雄高木秀樹菊地克弥湯浅新治産総研)・宝野和博物質・材料研究機構
 [more]
ICD, SDM
(共催)
ITE-IST
(連催) [詳細]
2020-08-06
13:50
ONLINE オンライン開催 裏面埋設配線を有する2.5D積層ICチップの電源インピーダンス低減効果
三木拓司永田 真月岡暉裕神戸大)・三浦典之阪大)・沖殿貴朗電子商取引安全技研組合)・荒賀佑樹渡辺直也島本晴夫菊地克弥産総研SDM2020-5 ICD2020-5
大規模デジタル回路の電源配線インピーダンスを低減する2.5Dオーバーザトップシリコンインターポーザ実装技術を開発した.シ... [more] SDM2020-5 ICD2020-5
pp.19-24
SDM 2019-02-07
13:10
東京 東京大学/本郷 工学部4号館 42講義室 [招待講演]Stress Investigation of Annular-Trench-Isolated (ATI) Through Silicon Via (TSV)
Wei FengNaoya WatanabeHaruo ShimamotoMasahiro AoyagiKatsuya KikuchiAISTSDM2018-93
 [more] SDM2018-93
pp.9-14
SDM 2017-02-06
15:35
東京 東京大学/本郷 [招待講演]ビアラスト型TSVの高留まり化のためのウエット洗浄プロセスの開発
渡辺直也産総研)・菊地秀和柳澤あづさラピス)・島本晴夫菊地克弥青柳昌宏産総研)・中村彰男ラピスSDM2016-145
 [more] SDM2016-145
pp.35-40
SDM 2014-02-28
15:50
東京 機械振興会館 [招待講演]低温超音波フリップチップ接合技術を用いた15μmピッチ微細 Cu/Au 接続 ~ 電子デバイス積層応用に向けて ~
青柳昌宏Thanh-Tung Bui加藤史樹渡辺直也根本俊介菊地克弥産総研SDM2013-173
本報告では、高精度低温接合形成法による高品質な微細ピッチマイクロバンプCu/Au接続技術の開発について、紹介する。従来の... [more] SDM2013-173
pp.43-46
ICD, SDM
(共催)
2012-08-02
11:00
北海道 札幌市男女共同参画センター 省エネ組み込みヘテロジニアス・マルチコア・プロセッサCOOL Chipの消費電力評価
萩本有哉内田裕之大森貴志日比康守松本祐教トプスシステムズ)・居村史人渡辺直也菊地克弥鈴木基史仲川 博青柳昌宏産総研
 [more]
ICD, SDM
(共催)
2012-08-02
14:15
北海道 札幌市男女共同参画センター 3次元積層LSIシステムに向けた超並列通信バス方式によるチップ間インターコネクト技術
居村史人根本俊介渡辺直也加藤史樹菊地克弥仲川 博産総研)・萩本有哉内田裕之大森貴志日比康守松本祐教トプスシステムズ)・青柳昌宏産総研SDM2012-71 ICD2012-39
我々は3次元積層LSIのチップ間通信技術においてチップ中央部に共通して配置されたシリコン貫通電極(TSV: Throug... [more] SDM2012-71 ICD2012-39
pp.43-48
VLD 2012-03-06
11:00
大分 ビーコンプラザ 省エネ組み込みヘテロジニアス・マルチチップ・プロセッサシステムCOOL ChipのLSI試作
内田裕之萩本有哉森本智之引地信之松本祐教トプスシステムズ)・居村史人渡辺直也菊地克弥鈴木基史仲川 博青柳昌宏産総研VLD2011-122
著者らは低消費電力組み込みヘテロジニアス・マルチチップ・プロセッサシステムCOOL ChipのLSI試作を行った.試作チ... [more] VLD2011-122
pp.13-17
SDM 2011-02-07
11:20
東京 機械振興会館 コンプライアントバンプ技術のイメージセンサーへの応用
渡辺直也浅野種正九大SDM2010-218
 [more] SDM2010-218
pp.13-18
SDM, ED
(共催)
2009-06-24
17:00
海外 海雲台グランドホテル(釜山、韓国) Simulation and Experiment of Liquid-Phase Microjoining Using Cone-Shaped Compliant Bump
Lijing QiuKyushu Univ.)・Naoya WatanabeFukuoka-IST)・Tanemasa AsanoKyushu Univ.ED2009-66 SDM2009-61
 [more] ED2009-66 SDM2009-61
pp.71-74
SDM 2008-03-14
15:00
東京 機械振興会館 先鋭マイクロバンプによる高密度・低温・エリア接続チップ積層技術
渡辺直也くまもとテクノ)・岩崎 裕・○浅野種正九大SDM2007-276
積層型半導体による三次元集積化を発展させる上で重要となるマイクロ接合電極によるチップ間相互接続に関わる問題を解決すること... [more] SDM2007-276
pp.17-20
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