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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
VLD, DC, IPSJ-SLDM
(連催)
ICD, CPM
(共催)
CPSY, RECONF
(併催) [詳細]
2013-11-27
16:10
鹿児島 鹿児島県文化センター [招待講演]チップ積層パッケージのためのチップ薄化技術
田久真也黒澤哲也東芝VLD2013-76 CPM2013-120 ICD2013-97 CPSY2013-61 DC2013-42 RECONF2013-44
 [more] VLD2013-76 CPM2013-120 ICD2013-97 CPSY2013-61 DC2013-42 RECONF2013-44
pp.107-112(VLD), pp.69-74(CPM), pp.69-74(ICD), pp.15-20(CPSY), pp.107-112(DC), pp.27-32(RECONF)
CPM, ICD
(共催)
2008-01-18
14:55
東京 機械振興会館 薄型チップの高強度化
田久真也黒澤哲也清水紀子原田 享東芝CPM2007-145 ICD2007-156
高度情報ネットワークを支える情報通信端末が次々と携帯機器化されるにつれ,情報端末の小型化,軽量化への要求が高まってきてい... [more] CPM2007-145 ICD2007-156
pp.99-103
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