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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
MW, WPT
(共催)
2018-04-27
14:50
東京 機械振興会館B2F 1号室 銅ピラー接続Si/GaNチップ内蔵3次元実装S帯送信モジュール
川崎健吾桑田英悟石橋秀則矢尾知博石田 清前田和弘柴田博信津留正臣森 一富下沢充弘福本 宏三菱電機WPT2018-5 MW2018-5
ここではSiGeチップとGaNチップを3次元実装した小型・高出力S帯送信モジュールの試作結果を報告する.GaNチップは送... [more] WPT2018-5 MW2018-5
pp.19-23
MW 2016-01-14
14:45
東京 機械振興会館 電磁シールド構造を有するリードフレーム型半導体パッケージ
水谷浩之石橋秀則石田 清渡邊陽介檜枝護重三菱電機MW2015-162
 [more] MW2015-162
pp.17-20
US 2009-05-29
14:45
東京 機械振興会館 水圧圧迫による乳癌硬さ検診法の基礎
早川吉則芳野小百合辻 毅一安藤和広桐蔭横浜大)・石田清美帝京短大US2009-11
数値ファントムによる有限要素法シミュレーション(有限要素プログラムAnsys 10.0を使用)を行った。直径0.08mの... [more] US2009-11
p.19
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