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| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| VLD, DC, RECONF, ICD (共催) IPSJ-SLDM (連催) [詳細] |
2023-11-17 09:10 |
熊本 | くまもと市民会館シアーズホーム夢ホール （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
チップ裏面シリコン基板電位によるサイドチャネル攻撃とシミュレーション ○長谷川陸宇・門田和樹・弘原海拓也・三木拓司・永田 真（神戸大） |
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| VLD, DC, RECONF, ICD (共催) IPSJ-SLDM (連催) [詳細] |
2023-11-17 09:35 |
熊本 | くまもと市民会館シアーズホーム夢ホール （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
裏面電圧故障注入を用いた差分故障解析による秘密鍵導出 ○林 佑亮・長谷川陸宇・弘原海拓也・門田和樹・三木拓司・永田 真（神戸大） |
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| ICD, HWS (共催) |
2023-10-31 15:00 |
三重 | いせシティプラザ （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
三次元積層ICチップのセキュリティ評価の試み ○門田和樹・長谷川陸宇・三木拓司・永田 真（神戸大） |
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| HWS | 2023-04-14 13:20 |
大分 | 湯布院公民館 （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
ハードウェアトロージャン検知に向けた電源電流シミュレーション手法の検討 ○隠岐貴文・門田和樹・三木拓司・永田 真（神戸大）  HWS2023-1 |
近年の情報通信技術の発達に伴い、そこで用いられる電子デバイスの制御に必要なIC(Integrated Circuit)チ... [more] | HWS2023-1 pp.1-5 |
| HWS | 2023-04-14 14:45 |
大分 | 湯布院公民館 （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
暗号ICチップの電磁的故障注入攻撃における解析手法の検討 ○林 佑亮・長谷川陸宇・弘原海拓也・門田和樹・三木拓司・永田 真（神戸大） HWS2023-4 |
暗号集積回路(IC)チップに対する故障注入攻撃における故障注入手法にはレーザーや電磁波などといった様々な手法がある。一方... [more] | HWS2023-4 pp.11-15 |
| HWS | 2023-04-14 15:10 |
大分 | 湯布院公民館 （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
暗号ICチップの電磁的故障注入攻撃とチップ内部電圧応答の解析 ○長谷川陸宇・弘原海拓也・門田和樹・三木拓司・永田 真（神戸大） HWS2023-5 |
暗号ICチップには暗号回路動作中に電磁波やグリッジの挿入などにより意図的に故障注入を行うことによって回路の誤動作を引き起... [more] | HWS2023-5 pp.16-19 |
| HWS, VLD (共催) |
2023-03-04 13:55 |
沖縄 | 沖縄県青年会館 （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
セキュア半導体システムにおける電源結合網の評価 と回路改竄検知への応用 ○眞柴 将・門田和樹（神戸大）・沖殿貴朗（SCU）・三木拓司・永田 真（神戸大） VLD2022-121 HWS2022-92 |
IoT の発展に伴い、セキュリティの重要性は増している。ハードウェアが取り扱っている秘密情報などは暗号化することで悪意あ... [more] | VLD2022-121 HWS2022-92 pp.267-272 |
| HWS, VLD (共催) |
2023-03-04 14:20 |
沖縄 | 沖縄県青年会館 （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
暗号マルチチップモジュールのサイドチャネル情報漏洩耐性評価 ○松丸琢弥・門田和樹（神戸大）・沖殿貴朗（SCU）・三木拓司・永田 真（神戸大） VLD2022-122 HWS2022-93 |
マルチチップパッケージング技術の需要が上昇している。本研究では、特に 2.5D 実装と3D 実 装という2 種類のパッ... [more] |
VLD2022-122 HWS2022-93 pp.273-278 |
| VLD, DC, RECONF, ICD (共催) IPSJ-SLDM (連催) [詳細] |
2022-11-29 14:40 |
熊本 | 金沢市文化ホール （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
暗号モジュール搭載チップのシステムレベルセキュリティ評価 ○松丸琢弥・門田和樹（神戸大）・沖殿貴朗（SCU）・三木拓司・永田 真（神戸大） VLD2022-32 ICD2022-49 DC2022-48 RECONF2022-55 |
パッケージング技術とは、半導体チップをフレームに封入する際に用いられる技術であり、近年集積回路の性能を向上させる技術とし... [more] | VLD2022-32 ICD2022-49 DC2022-48 RECONF2022-55 pp.78-81 |
| VLD, DC, RECONF, ICD (共催) IPSJ-SLDM (連催) [詳細] |
2022-11-29 15:05 |
熊本 | 金沢市文化ホール （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
セキュア半導体システムにおける電源結合網の評価 ○眞柴 将・門田和樹（神戸大）・沖殿貴朗（SCU）・三木拓司・永田 真（神戸大） VLD2022-33 ICD2022-50 DC2022-49 RECONF2022-56 |
IoTの発展に伴い、ハードウェアセキュリティの重要性は高まっている。暗号プロセッサに対する物理的な攻撃は高度な情報社会に... [more] | VLD2022-33 ICD2022-50 DC2022-49 RECONF2022-56 pp.82-86 |
| HWS, ICD (共催) |
2022-10-25 10:50 |
滋賀 | 立命館びわこくさつキャンパス （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
暗号ICチップの電源電流シミュレーションとサイドチャネル漏洩評価 ○長谷川陸宇・弘原海拓也・門田和樹・三木拓司・永田 真（神戸大） HWS2022-32 ICD2022-24 |
暗号モジュールには動作に起因するサイドチャネル情報より内部の秘匿情報を解読するサイドチャネル攻撃の脅威が存在する。本稿で... [more] | HWS2022-32 ICD2022-24 pp.12-16 |
| VLD, DC, RECONF, ICD, IPSJ-SLDM (連催) (併催) [詳細] |
2021-12-01 14:45 |
ONLINE | オンライン開催 | オンチップモニタを用いたダイナミック電圧ドロップ診断 ○門田和樹（神戸大）・レオニダス カタセラス（アリストトゥル大）・フェレンク フォーダー（IMEC）・アルキス ハッツォプーロス（アリストトゥル大）・永田 真（神戸大）・エリック ヤン マリニッセン（IMEC） VLD2021-31 ICD2021-41 DC2021-37 RECONF2021-39 |
オンチップモニタ回路(OCM)を用いる事により、電源レギュレータモジュール(µVRM)により区切られた電源ドメイン内のダ... [more] | VLD2021-31 ICD2021-41 DC2021-37 RECONF2021-39 pp.83-86 |
| HWS, ICD (共催) [詳細] |
2021-10-19 11:15 |
ONLINE | オンライン開催 | 暗号モジュールからのサイドチャネル漏洩評価に向けた効率の良い電源ノイズシミュレーション手法 ○門田和樹・三木拓司・永田 真（神戸大） HWS2021-44 ICD2021-18 |
暗号プロセッサにおいて電源ノイズに起因するサイドチャネル情報漏洩が課題となっている。本稿ではSPICEシミュレーションに... [more] | HWS2021-44 ICD2021-18 pp.19-22 |
| SDM, ICD (共催) ITE-IST (連催) [詳細] |
2021-08-18 15:35 |
ONLINE | オンライン開催 | 高速非同期逐次比較型AD変換器におけるサイドチャネル漏洩特性の評価 ○高橋亮蔵・門田和樹・三木拓司・永田 真（神戸大） SDM2021-43 ICD2021-14 |
高速なサンプリング動作を実現する非同期逐次比較型AD変換器のセキュリティを評価した。非同期逐次比較型AD変換器は、コンパ... [more] | SDM2021-43 ICD2021-14 pp.68-71 |
| HWS, VLD (共催) [詳細] |
2021-03-03 16:00 |
ONLINE | オンライン開催 | 半導体チップに潜むハードウェアトロージャンを見つけ出す高効率シミュレーション手法 ○安田一樹・門田和樹・中川大地・眞柴 将・三木拓司・永田 真（神戸大） VLD2020-77 HWS2020-52 |
[more] | VLD2020-77 HWS2020-52 pp.50-54 |
| HWS, VLD (共催) [詳細] |
2021-03-04 14:15 |
ONLINE | オンライン開催 | 楕円曲線ディジタル署名チップを用いたマルチノードIoTシステムにおけるデータ真正性の検証実験 ○高橋佑弥・松丸琢弥・門田和樹（神戸大）・佐藤俊寛・沖殿貴明（電子商取引安全技研組合）・三木拓司・三浦典之・永田 真（神戸大） VLD2020-85 HWS2020-60 |
IoTの社会実装において、末端ノードおよび遠隔サーバによる暗号処理の効率化と高速化が求められている。現在のところ、ソフト... [more] | VLD2020-85 HWS2020-60 pp.97-101 |
| ICD (第二種研究会) |
2021-03-01 14:40 |
ONLINE | オンライン開催 | オンチップ電源モニタリングを用いたマルチチップ搭載電子ボードの意図的改変検知技術 ○中川大地・眞柴 将・門田和樹・三木拓司・永田 真（神戸大） |
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| SDM | 2021-01-28 14:05 |
ONLINE | オンライン開催 | ［招待講演］CMOS裏面埋設配線による電源供給網と電源容量の形成およびセキュリティ向け三次元積層チップへの応用 ○門田和樹（神戸大） SDM2020-51 |
半導体集積回路技術において、電源ノイズに起因した電磁両立性、パワーインテグリティが課題となっている。シリコン基板の裏面に... [more] | SDM2020-51 pp.8-12 |
| VLD, DC, RECONF, ICD, IPSJ-SLDM (連催) (併催) [詳細] |
2020-11-18 14:25 |
ONLINE | オンライン開催 | オンチップ電源ノイズモニタリングによるマルチチップ搭載ボード電源結合網の評価 ○中川大地・安田一樹・眞柴 将・門田和樹・沖殿貴朗・三木拓司・永田 真（神戸大） VLD2020-31 ICD2020-51 DC2020-51 RECONF2020-50 |
IoTの発達に伴い、ハードウェアセキュリティの重要性は高まってきている。どれほど理論的に安全とされている暗号アルゴリズム... [more] | VLD2020-31 ICD2020-51 DC2020-51 RECONF2020-50 pp.115-117 |
| VLD, DC, RECONF, ICD, IPSJ-SLDM (連催) (併催) [詳細] |
2020-11-18 14:50 |
ONLINE | オンライン開催 | 楕円曲線ディジタル署名(ECDSA)ハードウェアモジュールの動作性能評価(II） ○高橋佑弥・松丸琢弥・門田和樹（神戸大）・佐藤俊寛・沖殿貴明（電子商取引安全技研組合）・三木拓司・三浦典之・永田 真（神戸大） VLD2020-32 ICD2020-52 DC2020-52 RECONF2020-51 |
[more] | VLD2020-32 ICD2020-52 DC2020-52 RECONF2020-51 pp.118-121 |
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