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| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| SDM | 2022-02-04 09:05 |
ONLINE | オンライン開催 | ［招待講演］タイムラグ法を用いた極薄PVD-Co(W)薄膜の定量的バリア性評価 ○百瀬 健・金 泰雄・鄧 玉斌・出浦桃子（東大）・松尾 明・山口述夫（キヤノンアネルバ）・霜垣幸浩（東大）  SDM2021-74 |
半導体集積回路のCu配線における極薄バリアの開発には，バリア性を定量的かつ簡潔に評価する手法が不可欠である。そのため我々... [more] | SDM2021-74 pp.1-4 |
| SDM | 2017-02-06 10:40 |
東京 | 東京大学/本郷 | ［招待講演］ALDプロセスによるULSI用高品質金属薄膜の作製 ○霜垣幸浩（東大） SDM2016-140 |
[more] | SDM2016-140 pp.5-10 |
| SDM | 2016-01-22 13:55 |
東京 | 東京大学 山上会館 | Fabrication of highly reliable Co(W) thin film by physical vapor deposition for next generation ULSI Cu interconnects ○Taewoong Kim・Kouta Tomita・Takeshi Momose（Univ. of Tokyo）・Takaaki Tsunoda・Takayuki Moriwaki（CANON ANELVA）・Yukihiro Shimogaki（Univ. of Tokyo） SDM2015-114 |
[more] | SDM2015-114 pp.25-28 |
| SDM | 2015-03-02 15:25 |
東京 | 機械振興会館 | ［招待講演］CVD/ALDを用いたCu(Mn)/Co(W)配線システムの構築と3次元アトムプローブによるサブナノ構造・バリヤ性評価 ○嶋 紘平（東大）・ツ ユアン・韓 斌・高見澤 悠（東北大）・清水秀治（東大）・清水康雄（東北大）・百瀬 健（東大）・井上耕治・永井康介（東北大）・霜垣幸浩（東大） SDM2014-169 |
ULSI-Cu配線の微細化に伴う配線抵抗の増大及びエレクトロマイグレーションの問題を克服すべく、我々はこれまでに新規バリ... [more] | SDM2014-169 pp.39-44 |
| SDM | 2012-03-05 13:30 |
東京 | 機械振興会館 | ALD/CVDによる次世代Cu配線用単層バリヤ/ライナーCo(W)膜 ○清水秀治（大陽日酸/東大）・嶋 紘平・百瀬 健（東大）・小林芳彦（大陽日酸）・霜垣幸浩（東大） SDM2011-180 |
ULSIの微細化に伴う配線抵抗の増大を抑えるため、新たな材料が必要とされている。特に、Cu配線の側壁に形成されるバリヤ/... [more] | SDM2011-180 pp.25-29 |
| LQE, ED, CPM (共催) |
2008-11-27 10:20 |
愛知 | 名古屋工業大学 | 選択領域有機金属気相成長の気相拡散効果を用いたInGaN系多波長発光素子の検討 ○塩田倫也・富田祐貴・杉山正和・霜垣幸浩・中野義昭（東大） ED2008-154 CPM2008-103 LQE2008-98 |
有機金属気相成長(MOVPE: Metal-Organic Vapor Phase Epitaxy)の選択成長(Sele... [more] | ED2008-154 CPM2008-103 LQE2008-98 pp.13-16 |
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