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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
SDM 2016-01-22
15:25
東京 東京大学 山上会館 [招待講演]Novel reconfigured wafer-to-wafer(W2W) hybrid bonding technology using ultra-high density nano-Cu filaments for exascale 2.5D/3D integration
Kangwook LeeTaksfumi FukushimaTetsu TanakaMitsumasa KoyanagiTohoku Univ.SDM2015-117
 [more] SDM2015-117
pp.39-43
SDM 2014-02-28
15:20
東京 機械振興会館 [招待講演]気相堆積重合ポリイミドを用いたTSVライナー形成
福島誉史マリアッパン ムルゲサンべ 志哲李 康旭小柳光正東北大SDM2013-172
気相堆積重合により200℃でピロメリット酸二無水物と4,4’-オキシジアニリンからなるKapton構造のポリイミド絶縁膜... [more] SDM2013-172
pp.39-42
VLD, DC, IPSJ-SLDM
(連催)
ICD, CPM
(共催)
CPSY, RECONF
(併催) [詳細]
2012-11-27
10:45
福岡 九州大学百年講堂 [招待講演]三次元集積化技術の動向と実用化に向けた課題
李 康旭福島誉史田中 徹小柳光正東北大CPM2012-115 ICD2012-79
 [more] CPM2012-115 ICD2012-79
pp.15-22
SDM 2010-02-05
10:05
東京 機械振興会館 [基調講演]三次元集積化技術の課題と展望
小柳光正福島誉史李 康旭田中 徹東北大SDM2009-182
(事前公開アブストラクト)  [more] SDM2009-182
pp.1-6
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