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| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| SDM | 2019-02-07 13:10 |
東京 | 東京大学/本郷 工学部４号館 42講義室 | ［招待講演］Stress Investigation of Annular-Trench-Isolated (ATI) Through Silicon Via (TSV) ○Wei Feng・Naoya Watanabe・Haruo Shimamoto・Masahiro Aoyagi・Katsuya Kikuchi（AIST）  SDM2018-93 |
[more] | SDM2018-93 pp.9-14 |
| CPSY, IPSJ-ARC (連催) DC (併催) [詳細] |
2018-07-31 15:15 |
熊本 | 熊本市国際交流会館 | 3次元積層LSIシステムのエミュレータ構築と並列画像処理の基礎評価 ○新井健太・大川 猛・大津金光・横田隆史（宇都宮大）・菊地克弥・青柳昌宏（産総研） CPSY2018-21 |
[more] | CPSY2018-21 pp.121-126 |
| SDM | 2017-02-06 15:35 |
東京 | 東京大学/本郷 | ［招待講演］ビアラスト型TSVの高留まり化のためのウエット洗浄プロセスの開発 ○渡辺直也（産総研）・菊地秀和・柳澤あづさ（ラピス）・島本晴夫・菊地克弥・青柳昌宏（産総研）・中村彰男（ラピス） SDM2016-145 |
[more] | SDM2016-145 pp.35-40 |
| SCE | 2016-08-08 10:30 |
埼玉 | 埼玉大(大宮ソニックシティ） | 磁場印加用コイル埋め込み型STJの作製と評価 ○酒井功樹・山口兼司（埼玉大）・仲川 博・青柳昌宏（産総研）・成瀬雅人・明連広昭・田井野 徹（埼玉大） SCE2016-12 |
[more] | SCE2016-12 pp.5-8 |
| SCE | 2015-10-09 11:30 |
宮城 | 東北大 | 大面積超伝導検出器のための3次元実装技術 ○田井野 徹・松本 功・森田浩平・成瀬雅人・明連広昭（埼玉大）・青柳昌宏（産総研） SCE2015-33 |
[more] | SCE2015-33 pp.71-74 |
| SDM | 2014-02-28 15:50 |
東京 | 機械振興会館 | ［招待講演］低温超音波フリップチップ接合技術を用いた15μmピッチ微細 Cu/Au 接続 ～ 電子デバイス積層応用に向けて ～ ○青柳昌宏・Thanh-Tung Bui・加藤史樹・渡辺直也・根本俊介・菊地克弥（産総研） SDM2013-173 |
本報告では、高精度低温接合形成法による高品質な微細ピッチマイクロバンプCu/Au接続技術の開発について、紹介する。従来の... [more] | SDM2013-173 pp.43-46 |
| LQE | 2012-12-13 10:00 |
東京 | 機械振興会館 | ポリマー光回路を用いた面出射光源の研究 ○天野 建・佐々木史雄・浮田茂也・鈴木基史・青柳昌宏・小森和弘（産総研） LQE2012-122 |
本研究ではポリマー基板上光源の熱解析、実験の両面により、ポリマー基板上光源実装の課題を明らかにする。また光導波路，面出射... [more] | LQE2012-122 pp.5-8 |
| ICD, SDM (共催) |
2012-08-02 11:00 |
北海道 | 札幌市男女共同参画センター | 省エネ組み込みヘテロジニアス・マルチコア・プロセッサCOOL Chipの消費電力評価 ○萩本有哉・内田裕之・大森貴志・日比康守・松本祐教（トプスシステムズ）・居村史人・渡辺直也・菊地克弥・鈴木基史・仲川 博・青柳昌宏（産総研） |
[more] | |
| ICD, SDM (共催) |
2012-08-02 14:15 |
北海道 | 札幌市男女共同参画センター | 3次元積層LSIシステムに向けた超並列通信バス方式によるチップ間インターコネクト技術 ○居村史人・根本俊介・渡辺直也・加藤史樹・菊地克弥・仲川 博（産総研）・萩本有哉・内田裕之・大森貴志・日比康守・松本祐教（トプスシステムズ）・青柳昌宏（産総研） SDM2012-71 ICD2012-39 |
我々は3次元積層LSIのチップ間通信技術においてチップ中央部に共通して配置されたシリコン貫通電極（TSV: Throug... [more] | SDM2012-71 ICD2012-39 pp.43-48 |
| VLD | 2012-03-06 11:00 |
大分 | ビーコンプラザ | 省エネ組み込みヘテロジニアス・マルチチップ・プロセッサシステムCOOL ChipのLSI試作 ○内田裕之・萩本有哉・森本智之・引地信之・松本祐教（トプスシステムズ）・居村史人・渡辺直也・菊地克弥・鈴木基史・仲川 博・青柳昌宏（産総研） VLD2011-122 |
著者らは低消費電力組み込みヘテロジニアス・マルチチップ・プロセッサシステムCOOL ChipのLSI試作を行った．試作チ... [more] | VLD2011-122 pp.13-17 |
| VLD | 2011-03-04 15:05 |
沖縄 | 沖縄県男女共同参画センター | 3次元積層LSI開発のためのスケーラブルなプロトタイピング・システム ○マルコ チャシン・内田裕之・萩本有哉・宮崎崇史・大川 猛・池野理門・松本祐教（トプスシステムズ）・居村史人・菊地克弥・鈴木基史・仲川 博・青柳昌宏（産総研） VLD2010-145 |
LSIの高性能化のために3次元積層LSIが期待されているが、その開発ではチップ間信号の増加やシステム の複雑度の増大に... [more] |
VLD2010-145 pp.171-175 |
| VLD, DC, IPSJ-SLDM (連催) ICD, CPM (共催) CPSY, RECONF (併催) [詳細] |
2010-11-30 10:25 |
福岡 | 九州大学医学部百年講堂 | ［招待講演］3次元LSIチップ積層集積技術に期待されるシステム性能の向上 ○青柳昌宏（産総研） CPM2010-134 ICD2010-93 |
シリコン基板に表から裏面に貫通する電極を形成して、マイクロバンプ接合により積層集積する3次元LSIチップ積層集積技術は、... [more] | CPM2010-134 ICD2010-93 pp.61-65 |
| LQE | 2009-12-11 16:55 |
東京 | 機械振興会館 地下3階2号室 | 光インタコネクトのための光素子のセルフアライメント技術と光サブアセンブリ ○鈴木 敦（日本特殊陶業）・菊地克弥・岡田義邦・仲川 博・青柳昌宏・三川 孝（産総研） LQE2009-153 |
光インタコネクトのために開発した光実装技術と光サブアセンブリについて報告する．面型光素子と光ファイバの位置合わせを実現す... [more] | LQE2009-153 pp.75-80 |
| CPM, ICD (共催) |
2008-01-18 15:45 |
東京 | 機械振興会館 | 無電解めっき法による超微細電極接続法 ○横島時彦・山地泰弘・田村祐一郎・菊地克弥・仲川 博・青柳昌宏（産総研） CPM2007-147 ICD2007-158 |
現行のフリップチップ接続は，接続時に加圧や加熱により固相接続を行うため，チップへのダメージが懸念されている．さらに本手法... [more] | CPM2007-147 ICD2007-158 pp.111-116 |
| CPM, LQE, OPE, EMD (共催) |
2007-08-23 15:35 |
北海道 | 北海道大学 | 基板間/チップ間高速光信号伝送のための光結合効率およびDMDの基礎評価 ○若園芳嗣・鈴木 敦・長尾太介・石川隆朗・樋野智之・橋本陽一・増田 宏・鈴木修司・田村充章・鈴木貞一・菊地克弥・仲川 博・青柳昌宏・三川 孝（産総研） EMD2007-38 CPM2007-59 OPE2007-76 LQE2007-39 |
近年、電気信号伝送の高速化にともない、基板間や基板内での光信号伝送が検討されている。今回、筆者らは、光伝送特有の問題であ... [more] | EMD2007-38 CPM2007-59 OPE2007-76 LQE2007-39 pp.49-54 |
| CPM, LQE, OPE, EMD (共催) |
2007-08-24 11:45 |
北海道 | 北海道大学 | 高密度CWDM用モノリシック多波長VCSELの試作 ○鈴木貞一・長尾太介・若園芳嗣・鈴木 敦・石川隆朗・増田 宏・橋本陽一・菊地克弥・田村充章・仲川 博・青柳昌宏・三川 孝（産総研） EMD2007-48 CPM2007-69 OPE2007-86 LQE2007-49 |
高密度光実装を目指し、左右で発振波長の異なるVCSELをGaAs基板上にモノリシックに作製した。発振波長はVCSELの位... [more] | EMD2007-48 CPM2007-69 OPE2007-86 LQE2007-49 pp.101-106 |
| ICD, CPM (共催) |
2005-09-08 09:25 |
東京 | 機械振興会館 | ポリイミド薄膜の１０GHz帯誘電特性の測定 ○瀬川繁昌（ピーアイ技研）・伊藤佐千子・菊地克弥・所 和彦・仲川 博・青柳昌宏（産総研） |
[more] | CPM2005-86 ICD2005-96 pp.7-12 |
| OPE, LQE, CPM, EMD (共催) |
2005-08-26 09:00 |
北海道 | 北海道大学 情報科学研究科棟、Ａ２１講義室（２階） | ［招待講演］高速情報通信装置用光バックプレーンの開発 ○茨木 修・鈴木修司・増田 宏・斎藤和人・木下雅夫・岡田義邦・青柳昌宏（産総研）・佐々木純一（NEC） |
[more] | EMD2005-46 CPM2005-74 OPE2005-54 LQE2005-34 pp.1-6 |
| OPE, R, CPM (共催) |
2005-04-22 13:25 |
東京 | 機械振興会館 | 高密度光配線バックプレーン ○斎藤和人・増田 宏・鈴木修司・木下雅夫・茨木 修・青柳昌宏（産総研）・佐々木純一（NEC） |
ネットワークを支えるルータなど情報処理装置の高速高機能化に向けて、装置内信号伝送に光伝送技術を導入することが重要である。... [more] | R2005-2 CPM2005-2 OPE2005-2 pp.7-10 |
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