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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
EE, CPM
(共催)
2005-01-21
13:40
東京 機械振興会館 リードフレームモジュールの放熱性・小型化および信頼性の検証 ~ 小型電源を達成したその技術 ~
吉田和孝オムロン
近年、電子機器の小型化の要求が年々強くなっている.またIT業界においても例外ではなく、その要求は広範囲にわたっており、要... [more] EE2004-53 CPM2004-148
pp.33-38
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