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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
CPM, ICD
(共催)
2008-01-18
14:15
東京 機械振興会館 電携帯機器の落下衝撃によるはんだ接合の信頼性
雨海正純佐野裕幸日本テキサス・インスツルメンツCPM2007-144 ICD2007-155
携帯機器を落下させた場合、はんだ接合部で破壊が発生する可能性が高い。実装後の落下衝撃信頼性を評価する方法としてJEDEC... [more] CPM2007-144 ICD2007-155
pp.93-98
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