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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
ICD, HWS
(共催)
2023-10-31
15:00
三重 いせシティプラザ
(ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
セキュリティ向け三次元積層チップ の検討
門田和樹長谷川陸宇三木拓司永田 真神戸大HWS2023-57 ICD2023-36
2.5次元/三次元パッケージング技術は、1つのパッケージに複数のICチップを実装する方法として注目されている。これらの技... [more] HWS2023-57 ICD2023-36
pp.16-19
HWS, ICD
(共催) [詳細]
2021-10-19
11:15
ONLINE オンライン開催 暗号モジュールからのサイドチャネル漏洩評価に向けた効率の良い電源ノイズシミュレーション手法
門田和樹三木拓司永田 真神戸大HWS2021-44 ICD2021-18
暗号プロセッサにおいて電源ノイズに起因するサイドチャネル情報漏洩が課題となっている。本稿ではSPICEシミュレーションに... [more] HWS2021-44 ICD2021-18
pp.19-22
HWS, VLD
(共催) [詳細]
2020-03-07
13:25
沖縄 沖縄県青年会館
(開催中止,技報発行あり)
ICチップレベル電源雑音シミュレーションによる暗号モジュールのサイドチャネル漏洩評価
安田一樹門田和樹月岡暉裕三浦典之永田 真神戸大)・カシーク スリニバサンシャン ワンラン リンイン シュン リーノーマン チャンアンシスVLD2019-142 HWS2019-115
本研究は半導体集積回路(ICチップ)技術による暗号モジュールにおけるサイドチャネル情報漏洩に関して、その観測量のひとつと... [more] VLD2019-142 HWS2019-115
pp.279-282
ISEC, SITE, ICSS, EMM, HWS, BioX
(共催)
IPSJ-CSEC, IPSJ-SPT
(共催)
(連催) [詳細]
2019-07-23
13:35
高知 高知工科大学 ICチップレベル消費電流シミュレーションによる暗号モジュールのサイドチャネル漏洩評価
安田一樹門田和樹月岡暉裕三浦典之永田 真神戸大ISEC2019-27 SITE2019-21 BioX2019-19 HWS2019-22 ICSS2019-25 EMM2019-30
情報化社会の発展に伴い、半導体集積回路(ICチップ)技術による暗号モジュールにおいて電源ノイズによるサイドチャネル情報漏... [more] ISEC2019-27 SITE2019-21 BioX2019-19 HWS2019-22 ICSS2019-25 EMM2019-30
pp.139-143
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