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VLD, DC, IPSJ-SLDM, IPSJ-EMB
(連催)
CPSY, IPSJ-ARC
(連催)
CPM, ICD, IE
(共催)
RECONF
(併催) [詳細]
2018-12-05
15:05
広島 サテライトキャンパスひろしま 水平方向チップ間ワイヤレスバスを用いた形状自在SiPの検討
門本淳一郎入江英嗣坂井修一東大VLD2018-46 DC2018-32
横並びに集積された複数のチップを無線で接続するワイヤレスバスインタフェースを提案する.チップ全面にまたがる大きなコイルと... [more] VLD2018-46 DC2018-32
pp.43-48
MW 2012-10-19
11:35
栃木 宇都宮大学 3-D SiP構造を用いた60GHz帯2×4素子アレーアンテナモジュール
鈴木祐也吉田賢史谷藤正一亀田 卓末松憲治高木 直坪内和夫東北大MW2012-104
本稿では,モジュール基板のエンドファイア方向に2次元でビームを形成することのできる60GHz帯ビームフォーミング用アンテ... [more] MW2012-104
pp.129-134
SR 2012-05-24
13:00
神奈川 慶応大(日吉キャンパス) [技術展示]3-D SiP構造を用いた60GHz帯ビームフォーミングアレイアンテナ
吉田賢史・○鈴木祐也タ トァン タン亀田 卓末松憲治高木 直坪内和夫東北大SR2012-1
本稿では,小型端末に実装可能な3-D\,(3-Dimensional) SiP\,(System-in-Package)... [more] SR2012-1
pp.1-8
AP, ITE-BCT
(連催)
2012-02-10
15:35
広島 NHK広島 3-D SiP構造を用いた60 GHz帯ダイポールアレイアンテナのビームステア実験
吉田賢史鈴木祐也谷藤正一亀田 卓末松憲治高木 直坪内和夫東北大AP2011-197
本稿では,小型携帯端末用60\,GHz帯ビームフォーミングアンテナとして,3-D SiP実装技術による基板の垂直方向積層... [more] AP2011-197
pp.117-122
AP 2011-01-21
14:15
佐賀 佐賀大学 3次元SiPを用いた60GHz帯小型モジュール一体型平面ダイポールアンテナの高利得化
吉田賢史谷藤正一亀田 卓末松憲治高木 直坪内和夫東北大AP2010-157
近年,通信速度のさらなる高速化を目指して,60\,GHz帯を用いたWPAN\,(Wireless Personal Ar... [more] AP2010-157
pp.141-146
MW 2006-09-05
15:00
東京 東工大 Cuボールを用いた基板間接続の高周波特性改善手法
竹内太志増田耕平吉田拓央亀田 卓中瀬博之高木 直坪内和夫東北大
超高速無線通信用三次元システムインパッケージ (System in Package : SiP)を実現するため,基板間を... [more] MW2006-83
pp.47-52
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