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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
VLD, DC, IPSJ-SLDM
(連催)
ICD, CPM
(共催)
CPSY, RECONF
(併催) [詳細]
2015-12-03
10:50
長崎 長崎県勤労福祉会館 [招待講演]パッケージ基板の層間接続ビア構造における電源インピーダンス低減技術
赤星知幸福盛大雅水谷大輔谷 元昭富士通研CPM2015-136 ICD2015-61
LSIの電源ノイズ低減を目的としたパッケージ基板の電源配線ビア構造における開発技術を紹介する。LSIを搭載する多層ビルド... [more] CPM2015-136 ICD2015-61
pp.51-54
EMD 2009-01-23
16:35
神奈川 ゆとりうむ日立(横浜) LSI(WLP)内蔵基板の製造技術
岡田圭祐トッパンNECサーキットソリューションズEMD2008-119
モジュールやSiP/PoPの小型化、高密度化技術として、実装空間の3次元的な有効活用を可能とする部品内蔵技術が注目されて... [more] EMD2008-119
pp.33-37
ICD, CPM
(共催)
2005-09-08
09:00
東京 機械振興会館 FCBGAパッケージ基板の電気特性 ~ MLTSと従来ビルドアップ基板の比較 ~
堺 淳中瀬康一郎NEC)・本多広一NECエレクトロニクス)・井上博文NEC
全層ビルドアップ基板である超高密度薄型基板(Multi-Layer Thin-Substrate: MLTS)の開発を行... [more] CPM2005-85 ICD2005-95
pp.1-6
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