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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
EMD, WPT, EMCJ, PEM
(併催)
2022-07-15
14:25
東京 機械振興会館
(ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
光トランシーバ用フレキブル基板上に形成したMSLのグラウンドに設けたスリットによる薄型化に関する検討
山口裕也青学大)・土屋明久KISTEC)・竹田昌弘稲見英治山下マテリアル)・菅間秀晃KISTEC)・橋本 修須賀良介青学大
5Gの開発やデータセンターの発展により,光通信の高速処理,機器の小型化が必要となり,フレキシブルプリント基板には低損失化... [more]
EST 2020-01-31
09:55
大分 別府国際コンベンションセンター(小会議室31) グラウンドに設けたスリットによるフレキシブルプリント基板を用いたマイクロストリップ線路の低損失化に関する基礎検討
吉原岳志青学大)・土屋明久神奈川県立産技総研)・須賀良介青学大)・菅間秀晃神奈川県立産技総研)・橋本 修青学大EST2019-91
電子機器の小型化に伴い,薄く柔軟性の高いフレキシブルプリント基板が必要とされている.特定の特性インピーダンスを実現しつつ... [more] EST2019-91
pp.63-66
EMD 2012-12-21
13:45
東京 機械振興会館 [特別講演]電気・電子部品を電磁圧接するための基礎実験
相沢友勝都立産技高専EMD2012-92
電気・電子部品を電磁圧接するための基礎実験として,銅およびアルミニウムの薄板,箔,端子板,線などの素材が電磁圧接される.... [more] EMD2012-92
pp.7-12
EMD, CPM, OME
(共催)
2011-06-30
10:00
東京 機械振興会館 フレキシブルプリント配線銅箔の直接電磁圧接
相沢友勝都立産技高専EMD2011-8 CPM2011-44 OME2011-22
フレキシブルプリント配線板の露出した銅箔部分を向かい合わせ,間隙を設けて重ね,これらを平板状ワンターンコイルの上に固定す... [more] EMD2011-8 CPM2011-44 OME2011-22
pp.1-4
EMD 2007-12-21
15:55
東京 日本航空電子工業株式会社 フレキシブルプリント配線板銅箔の電磁圧接(第2報)
相沢友勝都立高専)・花崎健一矢崎総業)・岡川啓悟都立高専EMD2007-106
フレキシブルプリント配線板の銅箔部分に間隙を設けて重ね,絶縁された加圧用アルミニウム薄板の上に置く.これらを平板状ワンタ... [more] EMD2007-106
pp.35-38
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