お知らせ 2023年度・2024年度 学生員 会費割引キャンペーン実施中です
お知らせ 技術研究報告と和文論文誌Cの同時投稿施策(掲載料1割引き)について
お知らせ 電子情報通信学会における研究会開催について
お知らせ NEW 参加費の返金について
電子情報通信学会 研究会発表申込システム
研究会 開催スケジュール
技報閲覧サービス
[ログイン]
技報アーカイブ
    [Japanese] / [English] 
研究会名/開催地/テーマ  )→
 
講演検索  検索語:  /  範囲:題目 著者 所属 抄録 キーワード )→

すべての研究会開催スケジュール  (検索条件: すべての年度)

講演検索結果
 登録講演(開催プログラムが公開されているもの)  (日付・降順)
 12件中 1~12件目  /   
研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
SDM 2021-02-05
15:20
ONLINE オンライン開催 [招待講演]材料開発のためのAIと、AIのための材料開発
山道新太郎日本IBMSDM2020-59
bitsとneuronsとqubitsという計算の基本要素がHybrid Cloud上で統合されるコンピューティングの将... [more] SDM2020-59
pp.19-22
SDM 2021-02-05
16:00
ONLINE オンライン開催 [招待講演]AI・IoT・ビックデータ時代の3次元集積実装技術の研究開発
菊地克弥産総研SDM2020-60
AI・IoT・ビックデータ時代に向けて,次世代半導体集積技術のひとつである3次元集積実装技術の研究開発動向について報告す... [more] SDM2020-60
pp.23-26
R 2020-06-11
15:15
ONLINE オンライン開催 ポアソン二項分布の計算アルゴリズムの比較について
坂田悠馬・○土肥 正岡村寛之広島大R2020-4
本稿ではポアソン二項分布の計算アルゴリズムに着目し, Hong (2013) によって提案されたポアソン二項分布の特性... [more] R2020-4
pp.21-26
MW 2019-12-19
15:05
岐阜 岐阜大学サテライトキャンパス [特別講演]4x2パッチアレイアンテナを用いた60GHz帯フェーズドアレイアンテナの3次元指向性測定
鬼丸隆太郎・○吉田賢史西川健二郎鹿児島大MW2019-124
次世代移動通信システムである5G においては,28 GHz 帯での通信が利用されるなど,より高い周波数帯での通信が普及し... [more] MW2019-124
pp.31-36
MW, AP
(併催)
2019-09-20
16:00
神奈川 JAXA (相模原) 60 GHz帯パッチアレイアンテナを用いた銅ボール接続実装技術および3次元指向性測定技術の検証実験
吉田賢史鬼丸隆太郎西川健二郎鹿児島大MW2019-63
次世代移動通信システムである5G においては,28 GHz 帯での通信が利用されるなど,より高い周波数帯
での通信が普... [more]
MW2019-63
pp.43-47
LQE 2018-07-12
15:30
北海道 北海道大学 [招待講演]ビヨンド400 Gbpsを決めるのはデバイスか,あるいは,実装か ~ 光受信モジュールの設計及び実装技術と今後に向けた取り組み ~
大畠伸夫畑 端佳佐藤義也白尾瑞基藤原諒太山本修平三菱電機LQE2018-26
近年,スマート端末の普及により通信トラフィックが増大しており、ゼタバイト時代の到来も間近になってきた。情報のクラウド化に... [more] LQE2018-26
pp.25-28
EMT, MW, OPE, MWP, EST
(共催)
IEE-EMT
(連催) [詳細]
2015-07-16
13:50
北海道 釧路市生涯学習センター ファイバ型異方性導電接着フィルムを用いたRFICフリップチップ実装の検討
大和田健夫本良瑞樹亀田 卓末松憲治高木 直坪内和夫東北大EMT2015-14 MW2015-52 OPE2015-26 EST2015-18 MWP2015-17
携帯電話を始めとした小型かつ高性能な送受信無線機を実現する上でRFICのフリップチップ実装技術が重要である.Auバンプを... [more] EMT2015-14 MW2015-52 OPE2015-26 EST2015-18 MWP2015-17
pp.35-39
EMD, LQE, OPE, CPM, R
(共催)
2014-08-22
14:25
北海道 小樽経済センター Auスタッドバンプ接合を用いたSiフォトニクスプラットフォーム用光電ハイブリッド集積チップ実装技術
碓氷光男武田浩太郎平田泰興福田 浩土澤 泰西 英隆高 磊開 達郎本田健太郎野河正史山田浩治山本 剛NTTR2014-45 EMD2014-50 CPM2014-65 OPE2014-75 LQE2014-49
Siフォトニクスプラットフォームへの適用を目指し,はんだを使用せず,200℃以下の低温で電子デバイスを搭載可能な新しいフ... [more] R2014-45 EMD2014-50 CPM2014-65 OPE2014-75 LQE2014-49
pp.109-114
EMD, CPM, OME
(共催)
2013-06-21
15:00
東京 機械振興会館 LSI実装のためのマイクロスプリングアレイの作製条件に関する基礎検討
兼城千波岸本享太沖縄高専EMD2013-18 CPM2013-33 OME2013-41
本報告では,弾性を持ったマイクロスプリングアレイ(薄膜アレイ)をLSI配線技術として適用するために,スプリングプローブの... [more] EMD2013-18 CPM2013-33 OME2013-41
pp.61-64
VLD, DC, IPSJ-SLDM
(連催)
ICD, CPM
(共催)
CPSY, RECONF
(併催) [詳細]
2010-11-29
15:00
福岡 九州大学医学部百年講堂 [招待講演]光配線技術の研究動向と将来展望
菅原俊樹松岡康信日立)・斎藤慎一日立/光電子融合基盤技研)・松嶋直樹日立)・辻 伸二日立/光電子融合基盤技研CPM2010-130 ICD2010-89
近年のインターネットのトラフィック量の増大により,サーバやルータなどの情報処理機器の装置内の信号伝送も高速化のニーズが高... [more] CPM2010-130 ICD2010-89
pp.37-42
EMD 2009-01-23
16:35
神奈川 ゆとりうむ日立(横浜) LSI(WLP)内蔵基板の製造技術
岡田圭祐トッパンNECサーキットソリューションズEMD2008-119
モジュールやSiP/PoPの小型化、高密度化技術として、実装空間の3次元的な有効活用を可能とする部品内蔵技術が注目されて... [more] EMD2008-119
pp.33-37
PRMU 2004-12-17
10:30
大分 湯布院公民館 MIRU若手プログラム2004報告
天野敏之名工大)・浮田宗伯奈良先端大)・岡部孝弘東大)・佐川立昌・○日浦慎作阪大
2004年7月,はこだて未来大学にて画像の認識・理解シンポジウム MIRU2004 が開催された.その併設イベントとして... [more] PRMU2004-141
pp.43-48
 12件中 1~12件目  /   
ダウンロード書式の初期値を指定してください NEW!!
テキスト形式 pLaTeX形式 CSV形式 BibTeX形式
著作権について : 以上の論文すべての著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)


[研究会発表申込システムのトップページに戻る]

[電子情報通信学会ホームページ]


IEICE / 電子情報通信学会