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| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| SDM | 2023-02-07 14:40 |
東京 | 東京大学 武田ホール （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
［招待講演］次世代パッケージング技術に向けたエポキシ封止材研磨用スラリ ○荒田彰吾・野田千暁・市毛康裕・野村理行（レゾナック）・Trianggono Widodo・角田長俊・Xavier Brun（インテル）  SDM2022-90 |
CMP (Chemical Mechanical Polishing) は半導体製造プロセスにおいて多層配線の実現のため... [more] | SDM2022-90 pp.23-26 |
| LQE, OPE, EMD, R, CPM (共催) |
2016-08-25 09:45 |
北海道 | 函館ロワジールホテル | シリコン基板上への16ch(4chx4)集積レーザアレイ光源の実装 ○西沢元亨・羽鳥伸明・田中 有・栗原 充・蔵田和彦（光電子融合基盤技研） R2016-20 EMD2016-24 CPM2016-33 OPE2016-54 LQE2016-29 |
将来の高性能サーバやスパコンへ適用する、Siフォトニクス技術を利用した広帯域な光I/Oの実現へ向けて、Siチップ上への集... [more] | R2016-20 EMD2016-24 CPM2016-33 OPE2016-54 LQE2016-29 pp.5-8 |
| MW | 2011-11-25 14:45 |
沖縄 | 与那国島（久部良多目的集会施設） | F帯方形導波管の気密封止構造 ○高橋宏行・小杉敏彦・枚田明彦・竹内 淳・村田浩一・久々津直哉（NTT） MW2011-123 |
100GHzを超えるミリ波システムを長期間屋外で運用するためは，伝送路に使用される導波管を封止し，システム内部への外気流... [more] | MW2011-123 pp.59-64 |
| R | 2009-10-16 13:45 |
福岡 | 九州工業大学（Kyutechプラザ＠天神） | 機構デバイスにおける封止信頼性 ○福原智博（オムロン） R2009-34 |
機構デバイスの一つであるリレーは、多岐に渡る用途で使用され、様々な環境下において高い信頼性が要求される。特にシールリレー... [more] | R2009-34 pp.7-12 |
| OME | 2008-10-31 13:00 |
東京 | 東大本郷 工学部６号館３階セミナー室Ａ | 塗布型有機絶縁材料を用いたP3HT-FETの作製 ○成田幸介・山内 博・飯塚正明・国吉繁一・酒井正俊・中村雅一・工藤一浩（千葉大） OME2008-50 |
本研究では、ウェットプロセスによる有機電界効果トランジスタ(OFET)の実用化に向け、ゲート絶縁材料の評価とOFETの大... [more] | OME2008-50 pp.1-4 |
| EMD, R (共催) |
2008-02-15 15:20 |
京都 | オムロン京都センタービル啓真館 | 気密封止材料の基礎特性について ～ ガス透過性についての調査 ～ ○早瀬哲生・坂本一三（オムロン） R2007-66 EMD2007-121 |
開閉部もしくは開閉機構部も含めて気密構造体の中に設置するタイプのリレーを開発した。このタイプのリレーを開発するに当たり、... [more] | R2007-66 EMD2007-121 pp.43-46 |
| CPM, LQE, OPE, EMD (共催) |
2007-08-23 14:30 |
北海道 | 北海道大学 | チップスケールパッケージ型PDアレイ(CSP-PD)の開発 ○土居芳行・小川育生・大山貴晴・金子明正（NTT） EMD2007-36 CPM2007-57 OPE2007-74 LQE2007-37 |
光通信システムにおける光強度モニタの小型化および経済化を目的として、ベアチップPDアレイをセラミック筐体内に気密封止した... [more] | EMD2007-36 CPM2007-57 OPE2007-74 LQE2007-37 pp.39-44 |
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