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EMD 2009-01-23
16:10
神奈川 ゆとりうむ日立(横浜) 屋外通信機向け冷却設計におけるはんだ接続部信頼性の検討
玉山信宏浜岸真也浅井誠二田尻 健上村 修日立コミュニケーションテクノロジーEMD2008-118
近年、通信機器は機能の高度化、通信容量の大容量化が加速し、消費電力の増大化、適用する半導体部品の高発熱化が進んでいる。ま... [more] EMD2008-118
pp.27-32
ICD, CPM
(共催)
2005-09-09
11:20
東京 機械振興会館 PKG基板高接続信頼性を表面処理技術の開発
塚田輝代隆イビデン
本稿は,PKG用の基板に開発した表面処理技術,特に無電解Ni/Pd/Auの特徴,これまでの検討結果,および応用について述... [more] CPM2005-100 ICD2005-110
pp.23-27
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