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| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| EE, IEE-SPC (連催) |
2023-07-20 13:00 |
兵庫 | デザインクリエイティブセンター神戸（KIITO） （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
［招待講演］車載用パワーエレクトロニクスの最新技術動向と磁性部品応用による高性能化 ○今岡 淳（名大）  EE2023-9 |
近年、カーボンニュートラル実現が世界的な関心事になっている。 特にカーボンニュートラルに大きく寄与するパワーエレクトロニ... [more] | EE2023-9 pp.1-50 |
| MW | 2023-05-18 14:45 |
京都 | ⽴命館⼤学 朱雀キャンパス （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
放熱性を考慮した導波管8合成器 ○廣田明道・大島 毅・西原 淳・野々村博之・深沢 徹・稲沢良夫（三菱電機） MW2023-9 |
導波管広壁面から同軸線路の中心導体を挿入しつつ、先端をオープンとした同軸線路-導波管変換器は、低損失に電力を伝送する際に... [more] | MW2023-9 pp.1-5 |
| MW | 2022-05-20 10:00 |
京都 | 京都大学 宇治キャンパス木質ホール （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
放熱性を考慮した同軸線路-導波管変換器の検討 ○廣田明道・大島 毅・西原 淳・野々村博之・深沢 徹・稲沢良夫（三菱電機） MW2022-16 |
導波管広壁面から同軸線路の中心導体を挿入しつつ、先端をオープンとした同軸線路-導波管変換器は、低損失に電力を伝送する際に... [more] | MW2022-16 pp.8-12 |
| MW | 2022-03-03 09:35 |
ONLINE | オンライン開催 | チップ抵抗を利用した高周波平面回路の放熱技術 ○杉山勇太・石橋秀則・大島 毅・湯川秀憲・深沢 徹・高橋 徹・稲沢良夫（三菱電機） MW2021-112 |
高周波回路において高電力化と高密度が進んでいる．高周波平面回路からの放熱手段として，4分の1波長ショートスタブを利用した... [more] | MW2021-112 pp.7-11 |
| EMCJ | 2021-05-14 14:35 |
ONLINE | オンライン開催 | 放熱孔のある穴あき金属板を用いた近傍磁界遮へい効果向上に関する研究 ○津田尭哉・山本真一郎・相河 聡（兵庫県立大） EMCJ2021-7 |
近年，電力機器から発生する低周波数の磁界ノイズが問題となっている．ノイズ対策には電磁遮へい材が用いられているが，電力機器... [more] | EMCJ2021-7 pp.1-6 |
| WPT | 2020-12-08 14:20 |
ONLINE | オンライン開催 | 24GHz帯WiCoPTシステム用送電局の開発と電力伝送実験 ○衣川幸汰・石崎俊雄・松室尭之（龍谷大） WPT2020-29 |
バッテリーレスセンサーネットワーク用の24GHz帯WiCoPT（Wireless Communication and P... [more] | WPT2020-29 pp.17-20 |
| MSS, CAS, SIP, VLD (共催) |
2020-06-18 14:25 |
ONLINE | オンライン開催 | 3次元積層チップの発熱時における熱過渡解析と温度制御回路の設計 ○笈川智秋・宇佐美公良（芝浦工大） CAS2020-9 VLD2020-9 SIP2020-25 MSS2020-9 |
LSIの集積度を向上させる技術として、LSIチップの3次元積層技術がある。3次元積層技術は製造プロセスの微細化によらずL... [more] | CAS2020-9 VLD2020-9 SIP2020-25 MSS2020-9 pp.47-52 |
| HWS, VLD (共催) |
2019-02-28 10:00 |
沖縄 | 沖縄県青年会館 | 3次元積層LSIの実チップ発熱・放熱時における温度の過渡解析と評価 ○堀米亮汰・宇佐美公良（芝浦工大） VLD2018-107 HWS2018-70 |
LSIの集積密度を向上させる技術としてLSIチップの3次元積層技術がある。3次元積層技術ではLSIの製造プロセスの微細化... [more] | VLD2018-107 HWS2018-70 pp.85-90 |
| MW, EMCJ, EST (共催) IEE-EMC (連催) [詳細] |
2017-10-20 09:20 |
秋田 | あきた芸術村 温泉ゆぽぽ バンケットホール紫苑 | 金属筺体放熱用開口の近傍磁界遮へい特性 ○藤井 渉・山本真一郎・畠山賢一・岩井 通（兵庫県立大） EMCJ2017-42 MW2017-94 EST2017-57 |
電源回路筐体に代表される磁界発生源を内包し，一面を開口面とした金属筐体モデルを考え，開口面をホールアレイ（周期穴あき金属... [more] | EMCJ2017-42 MW2017-94 EST2017-57 pp.89-94 |
| DC | 2015-12-18 13:00 |
新潟 | クリエート村上(村上市) | 熱伝達向上を目的としたヒートシンクの開発 ○富山真一（都立産技研センター） DC2015-73 |
電子機器の放熱技術は，機器の性能，安全性，寿命を確保する上で重要である．放熱技術の1つとして，ヒートシンクとファンから排... [more] | DC2015-73 pp.1-4 |
| SDM | 2013-02-04 14:30 |
東京 | 機械振興会館 | 白色LED向け高放熱性ウエハーレベル・チップスケール・パッケージの開発 ○秋元陽介・小島章弘・島田美代子・富澤英之・古山英人・小幡 進・樋口和人・杉崎吉昭・柴田英毅（東芝） SDM2012-154 |
次世代照明として期待が大きい白色ＬＥＤ向けに、高放熱性を有するウエーハレベル・チップスケール・パッケージ（ＷＬ－ＣＳＰ）... [more] | SDM2012-154 pp.21-24 |
| EE, CPM (共催) |
2005-01-21 13:40 |
東京 | 機械振興会館 | リードフレームモジュールの放熱性・小型化および信頼性の検証 ～ 小型電源を達成したその技術 ～ ○吉田和孝（オムロン） |
近年、電子機器の小型化の要求が年々強くなっている．またIT業界においても例外ではなく、その要求は広範囲にわたっており、要... [more] | EE2004-53 CPM2004-148 pp.33-38 |
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