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| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| AP | 2022-02-18 13:30 |
ONLINE | オンライン開催 | ［依頼講演］表面実装パッチアンテナとフレキシブル基板を用いた広カバレッジ用アンテナアレー一体型モジュール ○上田英樹・荒川遥香（村田製作所）  AP2021-174 |
広カバレッジ用アンテナアレー一体型モジュール(AiM)を設計した．5つのアンテナ面を持つ十字型のフレキシブル基板を曲げる... [more] | AP2021-174 pp.87-92 |
| EMCJ | 2015-03-06 15:20 |
東京 | 機械振興会館 | 基板表層の抵抗と板金カバーによる空間高アイソレーション化手法 ○森本康夫・湯浅 健（三菱電機）・前田憲司・竹内紀雄（三菱電機エンジニアリング）・田原志浩（三菱電機） EMCJ2014-107 |
高周波モジュールに代表される金属ケースは，金属ケース内の高周波回路の端子間アイソレーションを確保するため，通常，空間の寸... [more] | EMCJ2014-107 pp.29-34 |
| MW | 2009-11-20 10:15 |
鹿児島 | JAXA種子島宇宙センター | FWA用38GHz帯MMIC ～ 送信周波数コンバータ ～ ○城崎俊文・永嶺真治・小澤文生・谷口 徹（日本無線） MW2009-138 |
次世代の38GHz帯高速無線アクセスシステム（FWA）の実現をめざし、GaAs-HEMT ３次元配線構造プロセスを用いた... [more] | MW2009-138 pp.57-61 |
| MW | 2009-11-20 11:20 |
鹿児島 | JAXA種子島宇宙センター | 二次実装基板の有無を考慮したミリ波表面実装型LTCCパッケージの開発 ○清水隆志（宇都宮大）・中野 洋（アムシス/東工大）・古神義則（宇都宮大）・平地康剛（アムシス/東工大） MW2009-140 |
一般に入手可能な表面実装パッケージ(PKG)の多くは、PKGをプリント回路基板(PCB) 実装時に初めて整合が得られるこ... [more] | MW2009-140 pp.69-74 |
| R | 2009-10-16 13:45 |
福岡 | 九州工業大学（Kyutechプラザ＠天神） | 機構デバイスにおける封止信頼性 ○福原智博（オムロン） R2009-34 |
機構デバイスの一つであるリレーは、多岐に渡る用途で使用され、様々な環境下において高い信頼性が要求される。特にシールリレー... [more] | R2009-34 pp.7-12 |
| MW | 2009-03-06 16:50 |
東京 | NHK技研（世田谷区砧） | FWA用38GHz帯MMIC ～ 38GHz帯受信周波数コンバータ ～ ○永嶺真治・小澤文生・城崎俊文・谷口 徹（日本無線） MW2008-207 |
小型軽量で量産性の高い次世代の38GHz帯加入者系無線アクセスシステム（FWA）の実現を目指し、GaAsHEMTプロセス... [more] | MW2008-207 pp.99-103 |
| OPE, CPM, R (共催) |
2008-04-18 13:15 |
東京 | 機械振興会館 | シリコンマイクロレンズを用いたワンチップ光送受信光集積チップ(μBOSA)の開発 ○志村大輔・関川 亮・上川真弘・青山克巳・佐々木浩紀・高森 毅（OKI）・中谷 晋・小里貞次郎・原野 康・小川弘晋・西出研二（フジクラ） R2008-1 CPM2008-1 OPE2008-1 |
一芯双方向光通信を行うための部品として、光学部材をシリコンオプティカルベンチ上に集積化したμBOSA(Micro Bi-... [more] | R2008-1 CPM2008-1 OPE2008-1 pp.1-4 |
| PRMU | 2005-11-17 11:00 |
広島 | 広島市立大 | 表面実装部品の階層型自動分類器 ○鍵井清幸・江嵜弘健・梅崎太造（名工大） |
配線基板上に表面実装部品を装着するチップマウンタや、電子部品検査装置において、表面実装部品は画像処理により位置決めや検査... [more] | PRMU2005-107 pp.7-12 |
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