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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
VLD, HWS, ICD
(共催)
2024-02-29
10:35
沖縄 沖縄県男女共同参画センター【てぃるる】会議室1・2・3
(ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
3次元積層チップにおける分散型タスク移動アルゴリズムの提案と実機評価
金森嵩天王 松祥宇佐美公良芝浦工大VLD2023-109 HWS2023-69 ICD2023-98
3次元積層チップにおけるチップ間の無線通信方式は,TSV(Through Silicon Via)が存在しないため特定箇... [more] VLD2023-109 HWS2023-69 ICD2023-98
pp.60-65
CPSY, DC
(共催)
IPSJ-ARC
(連催) [詳細]
2023-08-03
16:50
北海道 函館アリーナ
(ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
誘導結合インタフェースにおけるバスアービトレーション方法の検討
茅島秀人亀井愛佳慶大)・小島拓也東大)・天野英晴慶大CPSY2023-17 DC2023-17
ビルディングブロック型計算システムは,誘導結合無線通信インタフェースTCI (Through Chip Interfac... [more] CPSY2023-17 DC2023-17
pp.55-60
CAS, SIP, VLD, MSS
(共催)
2022-06-16
16:10
青森 八戸工業大学 1号館201室(多目的ホール)
(ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
3次元積層チップの温度解析に基づく動的温度制御アルゴリズムの提案
王 松祥宇佐美公良芝浦工大CAS2022-10 VLD2022-10 SIP2022-41 MSS2022-10
3次元積層チップでは非積層と比べて,発熱の問題が深刻である.本研究では,チップ間で無線通信を行うTCI(ThruChip... [more] CAS2022-10 VLD2022-10 SIP2022-41 MSS2022-10
pp.52-57
VLD, DC, RECONF, ICD, IPSJ-SLDM
(連催)
(併催) [詳細]
2020-11-17
09:30
ONLINE オンライン開催 誘導結合無線通信インターフェース搭載チップにおける抵抗分布解析
茅島秀人天野英晴四手井綱章慶大VLD2020-19 ICD2020-39 DC2020-39 RECONF2020-38
3 次元積層の1 つであるビルディングブロック型計算システムは、コイル間の電磁誘導を利用した誘導結合無線通信インターフェ... [more] VLD2020-19 ICD2020-39 DC2020-39 RECONF2020-38
pp.48-53
MSS, CAS, SIP, VLD
(共催)
2020-06-18
14:25
ONLINE オンライン開催 3次元積層チップの発熱時における熱過渡解析と温度制御回路の設計
笈川智秋宇佐美公良芝浦工大CAS2020-9 VLD2020-9 SIP2020-25 MSS2020-9
LSIの集積度を向上させる技術として、LSIチップの3次元積層技術がある。3次元積層技術は製造プロセスの微細化によらずL... [more] CAS2020-9 VLD2020-9 SIP2020-25 MSS2020-9
pp.47-52
VLD, DC, IPSJ-SLDM, IPSJ-EMB
(連催)
CPSY, IPSJ-ARC
(連催)
ICD, IE
(共催)
RECONF
(併催) [詳細]
2019-11-15
15:20
愛媛 愛媛県男女共同参画センター チップ間誘導結合無線通信技術の実機評価
茅島秀人小島拓也奥原 颯四手井綱章天野英晴慶大CPSY2019-48
3 次元積層LSI システムの1つであるビルディングブロック型計算システムは,コイル間の電磁誘導を利用した無線通信インタ... [more] CPSY2019-48
pp.59-64
HWS, VLD
(共催)
2019-02-28
10:00
沖縄 沖縄県青年会館 3次元積層LSIの実チップ発熱・放熱時における温度の過渡解析と評価
堀米亮汰宇佐美公良芝浦工大VLD2018-107 HWS2018-70
LSIの集積密度を向上させる技術としてLSIチップの3次元積層技術がある。3次元積層技術ではLSIの製造プロセスの微細化... [more] VLD2018-107 HWS2018-70
pp.85-90
CPSY, RECONF, VLD
(共催)
IPSJ-SLDM, IPSJ-ARC
(共催)
(連催) [詳細]
2017-01-25
10:55
神奈川 慶大日吉キャンパス 三次元積層チップの発熱におけるチップ内温度の過渡解析およびその評価
安田匠吾宇佐美公良芝浦工大VLD2016-98 CPSY2016-134 RECONF2016-79
LSIの集積密度を向上させる技術としてLSIチップの3次元積層技術がある。3次元積層技術ではLSIの製造プロセスの微細化... [more] VLD2016-98 CPSY2016-134 RECONF2016-79
pp.181-186
VLD, CPSY, RECONF
(共催)
IPSJ-SLDM, IPSJ-ARC
(共催)
(連催) [詳細]
2016-01-20
09:00
神奈川 慶應義塾大学 日吉キャンパス 三次元積層チップにおける電力消費に伴う発熱温度の実チップ評価
和田達矢宇佐美公良芝浦工大VLD2015-87 CPSY2015-119 RECONF2015-69
LSIの三次元積層技術における問題点の1つである発熱について、積層構造によるチップの発熱温度への影響を解析するため、複数... [more] VLD2015-87 CPSY2015-119 RECONF2015-69
pp.85-90
ICD, SDM
(共催)
2012-08-02
14:15
北海道 札幌市男女共同参画センター 3次元積層LSIシステムに向けた超並列通信バス方式によるチップ間インターコネクト技術
居村史人根本俊介渡辺直也加藤史樹菊地克弥仲川 博産総研)・萩本有哉内田裕之大森貴志日比康守松本祐教トプスシステムズ)・青柳昌宏産総研SDM2012-71 ICD2012-39
我々は3次元積層LSIのチップ間通信技術においてチップ中央部に共通して配置されたシリコン貫通電極(TSV: Throug... [more] SDM2012-71 ICD2012-39
pp.43-48
VLD 2011-03-04
15:05
沖縄 沖縄県男女共同参画センター 3次元積層LSI開発のためのスケーラブルなプロトタイピング・システム
マルコ チャシン内田裕之萩本有哉宮崎崇史大川 猛池野理門松本祐教トプスシステムズ)・居村史人菊地克弥鈴木基史仲川 博青柳昌宏産総研VLD2010-145
LSIの高性能化のために3次元積層LSIが期待されているが、その開発ではチップ間信号の増加やシステム
の複雑度の増大に... [more]
VLD2010-145
pp.171-175
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