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 53件中 1~20件目  /  [次ページ]  
研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
SDM 2024-02-21
14:10
東京 東京大学 本郷 工4号館
(ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
[招待講演]Cu/SiCNハイブリッド接合の接合前表面最適化技術
中山航平端山健太神谷佑哲・○井上史大横浜国大SDM2023-85
三次元集積や先端チップレット集積を実現する手法としてハイブリッド接合に期待が寄せられている.ハイブリッド接合は高い歩留ま... [more] SDM2023-85
pp.20-26
SDM 2023-02-07
14:00
東京 東京大学 武田ホール
(ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
[招待講演]表面活性化接合の常温ヘテロインテグレーションへの適用
須賀唯知明星大SDM2022-89
表面活性化接合(SAB)の半導体3Dヘテロインテグレーションへの適用の可能性について述べる.特に,近年検討がすすめられて... [more] SDM2022-89
pp.17-22
EE, OME, CPM
(共催)
2022-12-09
11:20
東京 機械振興会館 B3-1
(ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
ゲートドライバーICの1チップ化・高機能化に向けての検討
大串悠介松本 聡九工大EE2022-22 CPM2022-77 OME2022-35
近年、電源の小型化に対して、高周波で高効率動作が実現できるGaNパワーデバイスが注目を集めている。本研究室では高周波で高... [more] EE2022-22 CPM2022-77 OME2022-35
pp.18-23
ICD, SDM
(共催)
ITE-IST
(連催) [詳細]
2022-08-08
09:15
ONLINE オンライン開催に変更 現地開催(北海道大学百年記念会館)は中止 [招待講演]飽和信号量と量子効率の向上を可能にする2層トランジスタ画素積層型CMOSイメージセンサー
財津光一郎松本 晃西田水輝田中裕介山下浩史佐竹遥介ソニーセミコンダクタソリューションズ)・渡辺 敬荒木邦彦根井直毅ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング)・中澤圭一山元純平上原睦雄ソニーセミコンダクタソリューションズ)・川島寛之小林悠作ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング)・平野智之田谷圭司ソニーセミコンダクタソリューションズSDM2022-33 ICD2022-1
高い飽和信号量と量子効率を実現する2層トランジスタ画素積層型CMOSイメージセンサー(2-Layer Pixel)を開発... [more] SDM2022-33 ICD2022-1
pp.1-6
SDM 2022-02-04
11:20
ONLINE オンライン開催 [招待講演]3Dシーケンシャル技術を用いたCMOSイメージセンサー
中澤圭一・○山元純平藤井宣年上原睦雄平松克規熊野秀臣森 茂貴岡本晋太郎清水暁人馬場公一大沼英寿松本 晃財津光一郎田谷圭司平野智之岩元勇人ソニーセミコンダクタソリューションズSDM2021-77
我々はフォトダイオードと画素トランジスタの層を別々の基板に形成し積層した“2層トランジスタ画素積層型CMOSイメージセン... [more] SDM2021-77
pp.13-16
SDM 2022-01-31
16:00
ONLINE オンライン開催 [招待講演]3Dシーケンシャル技術を用いたCMOSイメージセンサー
中澤圭一・○山元純平森 茂貴岡本晋太郎清水暁人馬場公一藤井宣年上原睦雄平松克規熊野秀臣松本 晃財津光一郎大沼英寿田谷圭司平野智之岩元勇人ソニーセミコンダクタソリューションズSDM2021-73
我々はフォトダイオードと画素トランジスタの層を別々の基板に形成し積層した“2層トランジスタ画素積層型CMOSイメージセン... [more] SDM2021-73
pp.20-23
EE 2022-01-28
14:45
ONLINE オンライン開催 トランスレスフローティングゲートドライバーICの1チップ化に向けてのシミュレーションによる検討
大串悠介松本 聡九工大EE2021-49
近年、Power supply on chip (power SoC) が究極の電源の小型化として注目されている。我々の... [more] EE2021-49
pp.100-105
SDM 2021-02-05
16:00
ONLINE オンライン開催 [招待講演]AI・IoT・ビックデータ時代の3次元集積実装技術の研究開発
菊地克弥産総研SDM2020-60
AI・IoT・ビックデータ時代に向けて,次世代半導体集積技術のひとつである3次元集積実装技術の研究開発動向について報告す... [more] SDM2020-60
pp.23-26
SDM 2021-02-05
16:40
ONLINE オンライン開催 [招待講演]3D冗長とWafer-on-Wafer(WOW) テクノロジを用いたBumpless-Build-Cube(BBCube)
菅谷慎二中條徳男作井康司良尊弘幸中村友二大場隆之東工大SDM2020-61
縦方向にメモリブロックを入れ替える”3D冗長”のアプリケーションとしてBBCubeへの応用を示す.既存のknown-go... [more] SDM2020-61
pp.27-32
SDM 2020-10-22
10:50
ONLINE オンライン開催 3次元積層に向けた高容量密度・高耐圧SiN絶縁膜粗面トレンチキャパシタの開発
齊藤宏河吉田彩乃黒田理人東北大)・柴田 寛柴口 拓栗山尚也ラピスセミコンダクタ宮城)・須川成利東北大SDM2020-15
本稿では高容量密度・高絶縁破壊耐圧を両立したSiN絶縁膜粗面トレンチキャパシタについて報告する. 開発したキャパシタは,... [more] SDM2020-15
pp.7-11
MSS, CAS, SIP, VLD
(共催)
2020-06-18
14:25
ONLINE オンライン開催 3次元積層チップの発熱時における熱過渡解析と温度制御回路の設計
笈川智秋宇佐美公良芝浦工大CAS2020-9 VLD2020-9 SIP2020-25 MSS2020-9
LSIの集積度を向上させる技術として、LSIチップの3次元積層技術がある。3次元積層技術は製造プロセスの微細化によらずL... [more] CAS2020-9 VLD2020-9 SIP2020-25 MSS2020-9
pp.47-52
SDM 2020-02-07
14:55
東京 東京大学/本郷キャンパス工学部4号館3階42講義室(419号室) [招待講演]異種デバイスの高密度実装用極薄接合材料
茅場靖剛中村雄三鎌田 潤河関孝志高村一夫三井化学SDM2019-95
Cu-Cu接合を用いた異種デバイス実装用の新規極薄接合材料の開発を行った。本接合材料は熱硬化後にSiO2、SiN、SiC... [more] SDM2019-95
pp.31-34
VLD, DC, IPSJ-SLDM, IPSJ-EMB
(連催)
CPSY, IPSJ-ARC
(連催)
ICD, IE
(共催)
RECONF
(併催) [詳細]
2019-11-15
14:15
愛媛 愛媛県男女共同参画センター SOIウェハの直接接合を用いた3層構造リングオシレータとイメージセンサの試作
後藤正英NHK)・本田悠葵NHKエンジニアリングシステム)・渡部俊久萩原 啓難波正和井口義則NHK)・更屋拓哉小林正治東大)・日暮栄治産総研)・年吉 洋平本俊郎東大ICD2019-38 IE2019-44
超高精細と高フレームレートとを両立する次世代のイメージセンサを目指して,画素並列信号処理を行う3次元構造イメージセンサの... [more] ICD2019-38 IE2019-44
pp.45-49
VLD, DC, IPSJ-SLDM, IPSJ-EMB
(連催)
CPSY, IPSJ-ARC
(連催)
CPM, ICD, IE
(共催)
RECONF
(併催) [詳細]
2018-12-07
15:15
広島 サテライトキャンパスひろしま 画素単位の3次元集積化技術を用いたリニア広ダイナミックレンジ出力QVGAイメージセンサ
後藤正英本田悠葵渡部俊久萩原 啓難波正和井口義則NHK)・更屋拓哉小林正治日暮栄治年吉 洋平本俊郎東大CPM2018-97 ICD2018-58 IE2018-76
超高精細と高フレームレートとを両立する次世代のイメージセンサを目指して,画素並列信号処理を行う3次元構造CMOSイメージ... [more] CPM2018-97 ICD2018-58 IE2018-76
pp.43-48
EA, ASJ-H
(共催)
2017-12-01
16:20
海外 オークランド大学(ニュージーランド) An efficient spatial sound rendering method for extended reality applications
Jorge TrevinoShuichi SakamotoYoiti SuzukiTohoku Univ.EA2017-82
 [more] EA2017-82
pp.127-132
VLD 2017-03-02
09:25
沖縄 沖縄県青年会館 FiCC:高集積向け耐クロストークノイズメタルフリンジキャパシタ
宮川尚之木村知也越智裕之立命館大VLD2016-109
本稿では,メタルフリンジキャパシタの一種であるFishbone-in-Cage Capacitor (FiCC) を提案... [more] VLD2016-109
pp.43-47
WBS, RCC, ITS
(共催)
2016-12-02
10:05
香川 サンポートホール高松 3D Scene Understanding at Urban Intersections for Autonomous Vehicles
Prarthana Bhattacharyya・○Yanlei GuJiali BaoShunsuke KamijoUTokyoWBS2016-69 ITS2016-36 RCC2016-58
Urban intersections exhibit very complex driving behavior an... [more] WBS2016-69 ITS2016-36 RCC2016-58
pp.125-130
VLD, DC
(共催)
CPM, ICD, IE
(共催)
CPSY, RECONF
(併催) [詳細]
2016-11-29
10:55
大阪 立命館大学大阪いばらきキャンパス 3次元FPGA向け消費電力解析ツール
池邊雅登趙 謙尼崎太樹飯田全広久我守弘末吉敏則熊本大RECONF2016-46
近年は微細化によらず集積度を高める技術として3 次元積層技術が注目を集めている.
しかし,垂直配線に用いられるTSV(... [more]
RECONF2016-46
pp.35-40
ICD, SDM
(共催)
ITE-IST
(連催) [詳細]
2016-08-01
09:15
大阪 中央電気倶楽部 [招待講演]イメージング技術の進化とセンシング応用への展望
大池祐輔若林準人野本哲夫ソニーセミコンダクタソリューションズSDM2016-48 ICD2016-16
本発表はイメージセンサ技術の進化と今後のセンシング応用への展望について,Symposium on VLSI Circui... [more] SDM2016-48 ICD2016-16
p.1
ICD, IE, VLD
(共催)
IPSJ-SLDM
(連催) [詳細]
2015-10-26
15:25
宮城 一の坊(作並温泉) 三次元積層時代における高電力効率メモリ階層設計
宇野 渉佐藤雅之江川隆輔小林広明東北大VLD2015-30 ICD2015-43 IE2015-65
計算機システムのさらなる高性能化および低消費電力化を目的として,三次元積層技術を用いた積層型メモリの活用が有望視されてい... [more] VLD2015-30 ICD2015-43 IE2015-65
pp.19-24
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